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深圳拓升光電有限公司
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:王 189 2600 5231
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill芯片尺寸及電*小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。
LED芯片的制造工藝流程
2.LED大屏幕擴片
由于LED大屏幕芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED大屏幕支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）
工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。
6.LED大屏幕自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。
LED大屏幕的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。先在LED芯片電極上壓上*點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓*點前先燒個球，其余過程類似。
壓焊是LED大屏幕封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
9.LED封膠
LED大屏幕的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）
9.1LED點膠
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED大屏幕成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED大屏幕支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED大屏幕支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。
10.LED固化與后固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
11.LED切筋和劃片
由于LED大屏幕在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED大屏幕產品進行分選。
13.LED大屏幕包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
光電性能對于LED大屏幕產品尤為重要，那么大家是否了解LED大屏幕產品有哪些光電性能呢？下面我們一起來學習一下LED大屏幕產品光電性能有哪些測試標準。
1.電特性
LED大屏幕的電特性參數包括正向電流、正向電壓、反向電流以及反向電壓，該項測試一般是利用電壓電流表進行測試，在恒流恒壓源供電情況下。通過LED電特性的測試可獲得zui大允許正向電壓、正向電流及反向電壓、電流這些參數，此外，還可以獲得LED的工作電功率值。
2.光特性
主要包括光通量和光效、光強和光強分布特性以及光譜參數。
光通量和光效：通常有兩種方法，為積分球法和變角光度計法。雖然后者的測試結果zui為精確，但因耗時較長，一般采用前者。在用積分球法進行測試時，可以將被測LED放置在球心，也可以放置在球壁。測得光通量之后，配合電參數測試儀就可以測得LED大屏幕的發光效率，也就是光效。
光強和光強分布特性：LED大屏幕由于光強分布是不*的，所以它的測試結果隨測試距離和探測器孔徑的大小變化而變化，可以讓各個LED大屏幕在同一條件下進行光強測試與評價，這樣結果比較準確。
光譜參數：主要包括峰值發射波長、光譜輻射帶寬和光譜功率分布等。LED的光譜特性都可由光譜功率分布表示，通過光譜功率分布，還可以得到色度參數。一般光譜功率分布的測試需要通過分光進行，將混合光中的單色光逐一區分出來進行測定，可采用棱鏡和光柵實現分光。
3.開關特性
是指LED大屏幕通電和斷電瞬間的光、電、色變化特性，通過這項測試可以得到LED在通斷電瞬間工作狀態、物質屬性等變化規律，從而了解通斷電對LED的損耗。
4.顏色特性
主要有色品坐標、主波長、色純度、色溫和顯色性等，測試方法有分光光度法和積分法。
分光光度法：通過單色儀分光測得LED光譜功率分布，然后利用色度加權函數積分獲得對應的色度參數。
積分法：利用特定濾色片配合光電探測器直接測得色度參數。
5.熱學特性
也指熱阻和結溫，熱阻是指沿熱流通道上的溫度差與通道上耗散的功率之比，結溫是指LED的PN結溫度。LED大屏幕結溫的測試方法有兩種，一種是采用紅外測溫顯微鏡或微型熱偶測得LED芯片的表面溫度，另一種是利用確定電流下的正向偏壓與結溫之間反比變化的關系來判定LED大屏幕的結溫。
一、LED大屏幕概念和類型
LED即發光二極管，是一種微小的電子半導體，可將電能轉換成可見光。LED中采用的化學物質種類決定了其顏色、亮度及功率。LED燈沒有燈絲，不會出現白熾燈燈絲燒毀、損壞的問題。
LED大屏幕有兩種不同的形式。制造商會使用多種類型的LED來制造數字顯示屏，其中zui常見的兩種為通孔（Through-Hole，國內通常稱為直插式）LED和表面貼裝器件（Surface Mount Device，簡稱SMD）LED，又稱表貼技術（Surface Mout Technology，簡稱SMT）。每種類型都各具優點，使其可以滿足不同應用的需求。
表貼指的是LED引線框架的安裝方式。LED燈珠被安裝于電路板的表面。SMD包含紅、綠、藍芯片。
直插式LED通過引線連接電路板，位置更高。每個LED燈珠是紅、綠、藍單色燈珠。
二、表貼式LED大屏幕
因為不具有定向反射杯，表貼LED發出光線不聚焦。相反，光線均勻分散在水平和垂直角度上，提供更寬的視角。這使得表貼式LED大屏幕成為大多數室內應用以及一些緊湊間距戶外應用的理想選擇。
表貼的優點：
近距離觀看的出色混色表現；
角度下色彩無偏移；
寬視角。
三、直插式LED大屏幕
直插式LED大屏幕采用反射杯和環氧樹脂透鏡組件。這種組合以及所采用的芯片類型，決定了橢圓視錐。直插式LED的反射杯將光線集中到一個特定角度區域。
直插式LED大屏幕的優點：
遠距離觀看優化；
陽光下更高對比度；
黑色啞光減少反射；
比表貼亮度更高。
四、LED屏指標
1.模塊
LED大屏幕模塊是組成視頻墻的“積木零件”。模塊的排列取決于產品、市場和用途的不同。
2.像素
像素是圖像元素的簡稱，是形成字母、數字、圖形、視頻的基礎光點。一個像素可以是單個LED大屏幕，多個同色LED，或多個不同色LED。他們是組成LED大屏幕系統zui小的元素，可以在不同亮度水平上實現獨立控制或開關。
3.分辨率
分辨率是LED大屏幕物理區域內的像素數量。單位面積內像素數量越多，細節顯示能力越強。分辨率是由顯示尺寸、像素技術、像素間距和觀看距離決定的。
4mm像素間距
16mm像素間距
LED顯示屏入門基礎知識掃盲
26mm像素間距
4.可視角度——視錐
LED大屏幕入門基礎知識掃盲
選擇LED大屏幕時，可以考慮其將安裝的位置和角度。在大屏幕視錐內可獲得圖像，因此將觀眾可能觀看的位置安排在視錐內。
可視角度或觀看區域大于視角，具體由現場情況和環境光線決定。
5.觀看距離
觀看距離的計算主要基于LED大屏幕類型和與顯示屏的距離。每塊顯示屏有一個zui小和zui大可視距離，基于應用和用途考慮。
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