PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎一、板材吸水；二、α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB結構之漲縮不均，冷熱不均、制程受傷與黑化不良…等雖然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。深圳冠亞SFY-20D-PCB線路板水分含量測定儀可以快速檢測線路板水分！
深圳冠亞SFY-20D-PCB線路板水分含量測定儀產品資質：
●SFY系列快速水分測定儀器(2005301013706)
●是目前行業中通過ISO 9001:2008質量管理體系認證的公司。
●“GY"商標證書，商標證書編號7927649號。
●“SFY"商標證書，商標證書編號8931081號。
深圳冠亞SFY-20D-PCB線路板水分含量測定儀技術指標:
1、稱重范圍：0-150g
可調試測試空間為3cm、5cm、10cm
2、水分測定范圍：0.01-100%
JK稱重系統傳感器
3、樣品質量：0.5-150g
4、加熱溫度范圍：起始-250℃
加熱方式：應變式混合氣體加熱器
微調自動補償溫度高15℃
5、水分含量可讀性：0.01%
6、顯示7種參數：
水分值，樣品初值，樣品終值，測定時間，溫度初值，終值，恒重值
紅色數碼管獨立顯示模式
7、雙重通訊接口：RS 232（打印機） RS 232（計算機）
8、外型尺寸：380×205×325(mm)
9、電源：220V±10%/110V±10%(可選)
10、頻率：50Hz±1Hz/60Hz±1Hz(可選)
11、凈重：3.7Kg
深圳冠亞SFY-20D-PCB線路板水分含量測定儀是由深圳市冠亞公司研發并生產，該儀器具有溫度設定、微調溫度補償及自動控制等功能, 采用目前通用的熱解原理研制而成的新一代鹵素快速水分測定儀器。引進進口自動稱重顯示系統，人性化系統操作, 無需特殊培訓，自動校準功能、自動測試模式，取樣、干燥、測定一機化操作。
從PCB板材的選擇及制程就開始管控吸水的條件
雖然烘烤是改善爆板的方法，但是烘烤不但浪費時間，也浪費設備與人力，而且PCB烘烤之后Tg值會下降也是問題，比較好的方法是從PCB板材的選擇及制程就開始管控吸水的條件。
1. 板材本身如果有極性，就容易吸水。盡量選用不會吸水的樹脂來防止板材吸水。
2. 可以選用開(扁)纖布。減少樹脂與玻璃纖維介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的圖片只是示意圖，并不是真正的玻纖布，基本上由經緯兩股材料交錯編織而成，經緯的交錯間如果有空隙，就容易藏水分，所以一般會以透氣性來檢查其密合度，密合度越好，透氣度越小，越不容易藏水，對高頻的電路板也比較沒有耗損及訊號不等一的問題。
