西門子RS485總線接頭6ES7972-OBB42-OXAO
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上海西皇電氣設備有限公司
代理西門子DP總線接頭6ES7972-0BA12-0XA0 *
“以人為本、科技先導、顧客滿意、持續改進"的工作方針,致力于工業自動化控制領域的產品開發、工程配套和系統集成,擁有豐富的自動化產品的應用和實踐經驗以及雄厚的技術力量,尤其以 PLC復雜控制系統、傳動技術應用、伺服控制系統、數控備品備件、人機界面及網絡/軟件應用為公司的技術特長,
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本司專業經營西門子PLC
6ES7-200/300/400/1200/6EP/6AV/6GK/ET200/6SE變頻器/電纜/DP接頭/觸摸屏 /變頻器/數控伺服備件全系列產品、擁有優秀的技術團隊,及專業的從業人員,*為客戶提供西門子PLC的銷售,安裝,調試服務
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“以人為本、科技先導、顧客滿意、持續改進”的工作方針,致力于工業自動化控制領域的產品開發、工程配套和系統集成,擁有豐富的自動化產品的應用和實踐經驗以及雄厚的技術力量,尤其以 PLC復雜控制系統、傳動技術應用、伺服控制系統、數控備品備件、人機界面及網絡/軟件應用為公司的技術特長,幾年來,上海西萬公司在與德國 SIEMENS公司自動化與驅動部門的*緊密合作過程中,建立了良好的相互協作關系,在可編程控制器、交直流傳動裝置方面的業務逐年成倍增長,為廣大用戶提供了SIEMENS的 技術及自動控制的解決方案,
總線連接器 概要:
用于將 PROFIBUS 節點連接到 PROFIBUS 總線電纜 安裝方便 FastConnect 插頭采用絕緣刺破連接技術,可確保極短的組裝時間 集成端接電阻 (6ES7 972-0BA30-0XA0 中不具有) 通過帶 Sub-D 接口的連接器可以連接編程器,無需額外安裝網絡節點
用于 PROFIBUS 的 RS485 總線連接器,可用于連接 PROFIBUS 節點或 PROFIBUS 網絡部件到 PROFIBUS 總線電纜提供有各種類型的總線連接器,可優化用于連接的設備:
總線連接器具有軸向電纜引出線(180°),可用于如 PC 和 SIMATIC HMI OP,傳輸速率高達 12 Mbit/s,帶集成的總線端接電阻 帶垂直電纜引出線的總線連接器(90°)這種接頭采用垂直電纜引出線(有或沒有編程器接口),數據傳輸速率高達 12 Mbit/s,帶集成的終端電阻。傳輸速率為 3、6 或12 Mbit/s 時,在帶編程器接口的總線接頭和編程器之間,需要使用 SIMATIC S5/S7 連接電纜。
有 30°電纜引出線的總線接頭(經濟型),無編程器接口,數據傳輸速率為 1.5 Mbit/s,無集成的總線端接電阻。 PROFIBUS 快速連接 RS485 總線接頭(90°或 180°電纜引出線),傳輸速率為 12Mbit/s,采用絕緣刺破技術可實現快速簡單安裝(用于硬線和軟線)總線連接器可直接插入到 PROFIBUS 站或 PROFIBUS 網絡組件的 PROFIBUS 接口(9 針 Sub-D 接口)中。
可使用 4 個端子在插頭中連接進入和離開的 PROFIBUS 電纜通過從外部清晰可見的便于接觸的開關,可以連接總線連接器中集成的總線端接器(不適用于 6ES7 972-0BA30-0XA0)。在此過程中,連接器中的進線和出線總線電纜是分開的(隔離功能)。
傳感器電路的設計方法因人而異,可以有各種具體的實施路徑。通常的設計方法和內容有如下各項:
(1)提出設計任務——根據傳感器的類型及輸出特性、后續電路的輸入要求和使用環境等,提出和確定傳感器電路需實現的功能和所要達到的技術指標,如信號變換功能、放大倍數、準確度、動特性、尺寸、穩定性和可靠性等定量的技術指標。
(2)確定電路結構形式——根據對電路性能指標的要求確定電路的結構形式,如用單端輸入還是差動輸入、電路由幾部分組成等等。設計時,一般先確定主電路部分,再確定附加功能電路,畫出方框圖,再具體設計各方框圖中的具體內容。
(3)誤差分配——根據電路總的準確度,對組成電路的各部分進行誤差分配。分配的原則是:按實現準確度高低的難易程度和成本進行分配,即容易實現準確度高的部分,誤差分配得小一些;難以實現準確度高或能實現準確度高但會使成本很高的部分,誤差分配得大一些。誤差分配之后,再進行誤差綜合,使其不超過總誤差要求。
(4) 參數估算——在進行完結構設計和誤差分配之后,需對各組成部分進行電路參數估算,如放大倍數、需要的元器件參數等,對元器件提出確切的定量性能指標要求。
(5)抗電磁和溫度干擾設計——為提高電路工作的可靠性和穩定性,在電路中要有抗電磁干擾措施和抗環境溫度變化的措施。
(6)選擇元器件——根據電路參數估算和總體性能指標要求,選擇各部分電路的元器件,包括規格型號、級別、生產廠家等,并列出元件表。
(7)電路的組裝——按照設計的電路進行組裝與調試。其方法可以是由前向后、也可以是由后向前組裝。不管是哪種方法,均應是分級進行,一部分組裝無誤、工作正常后,再組裝下一部分,這樣做便于發現問題及時糾正、以提高工作效率。
(8)性能測試與分析——電路組裝完畢且能正常工作后,需要進行性能測試。性能測試要取得足夠進行統計分析的數據。性能測試的條件要模擬實際的使用環境或進行環境例行實驗(如高溫、低溫,電磁干擾、振動等)。對測試的結果進行性能指標的分析并與設計指標進行比較。
(9)電路改進——對于沒有*達到設計要求的電路,需要進行相應的改進。改進后的電路還要進行性能測試和分析,直到達到要求為止。
(10)設計PCB圖——對于已達到設計要求的電路,要設計圖、制作印制電路板,在印制電路板上組裝元器件,制作成可供實際使用的電路板。
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