工業X光機的探傷檢測的意義：探傷是利用X射線穿透物質和在物質中有衰減的特性來發現其中缺陷的一種無損探傷方法。 X射線可以檢查金屬與非金屬材料及其制品的內部缺陷，例如焊縫中的氣孔、夾渣、未焊透等體積性缺陷。利用X射線透照攝影的方法，從X射線膠片上顯示出材料加工成的零件和焊接的內部缺陷，以評定制品的質量，從而達到可以判斷物品的優劣，生產上可以改善生產工藝，改進產品質量，增加產品的市場競爭力。

工業X光機主要功能

被物品呈現實時放大、縮小，并可呈現多種狀態，以方便識別被測物品的缺陷效果
灰度優化，實時偽彩，人性化設計
多方位電子拍片，多幀疊加，快速便捷
支持正/負圖像，邊緣可增強
精確的曲率測量及統計
可進行多角度、各半徑、難度焊點面積、氣泡呈現面積檢測

工業X光機技術參數

微焦點X射線源
管電壓調節范圍：20kV～160kV
管電流調節范圍：0.1μA～1000μA
JIMA分辨率：0.5μm～2μm
放大倍數：30倍~3000倍
檢測平臺可沿X－Y－Z多軸移