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深圳市拓升光電有限公司
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與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比,COB技術(shù)有哪些優(yōu)點?
1、封裝效率高,節(jié)約成本
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
2、低熱阻優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
3、光品質(zhì)優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。
傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上,組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光,重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題,它屬于面光源,可視角度大而且容易調(diào)整角度,減少了光由于折射造成的損失。
4、應(yīng)用優(yōu)勢
COB光源應(yīng)用非常方便,無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片,再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。
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因為LED顯示屏一般需定制的特殊性,所以在此提醒廣大用戶,先確定好自己的實際需求,合理選擇LED顯示屏的類型,以求買得經(jīng)濟(jì)、用得實惠!如果您不太了解LED顯示屏產(chǎn)品,可以任說一下你的一些采購需求信息,我們將盡心為您*的制作設(shè)計方案,提供zui高性價比的產(chǎn)品!
游樂場3d全彩LED大屏幕價格效果LED產(chǎn)品價格不斷下降,技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下,市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級,也進(jìn)一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。
技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點是提高性價比;另一方面,EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā),未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。
1、CSP芯片級封裝
提及zui熱門的LED技術(shù),非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注。目前,CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。
簡而言之,現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期,將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放,性價比將進(jìn)一步提高,未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。
2、去電源化模組
近幾年,“去電源化”發(fā)展得如火如荼,那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內(nèi)置,減少電解電容、變壓器等部分器件,將驅(qū)動電路與LED燈珠共用一個基板,實現(xiàn)驅(qū)動與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比,去電源方案更簡單,更易于自動化與批量化生產(chǎn);同時,可以縮小體積,降低成本。
3、倒裝LED技術(shù)
“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個*組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢,近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。
當(dāng)前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié),可將死燈概率降低905以上,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時,它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動的解決方案。
4、EMC封裝
EMC是指環(huán)氧塑封料,具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點,在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。
據(jù)了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號,其中3030性價比已經(jīng)相當(dāng)突出。2015年光亞展上,隨處可見的3030封裝產(chǎn)品,除了國內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光,還有歐司朗、首爾等大咖都布局3030。
5、高壓LED封裝
當(dāng)前LED價格戰(zhàn)廝殺激烈,電源在LED整燈中的成本中占比突出,如何節(jié)省驅(qū)動成本成了LED驅(qū)動電源企業(yè)關(guān)注的焦點。高壓LED可以有效降低電源成本,被認(rèn)定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一。
目前,提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流,但不易在根本上解決問題,甚至可能會引發(fā)新的問題,如電流不均、散熱不暢、DroopEffect等,但高壓芯片提供了較佳的解決方案。
高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念,將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片,并通過半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起,讓芯片的面積充分利用,更有效地達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈),高壓芯片搭配IC電源,電源承受的電壓差變小,除了增加使用壽命外,也可以減少系統(tǒng)的成本。
6、COB集成封裝
COB集成光源因更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域,受到眾多LED封裝廠商的青睞。
現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程,未來COB市場將會向標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟,性價比也較高,一旦通用性解決,將進(jìn)一步加速規(guī)模化。
據(jù)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,LED顯示市場規(guī)模超過50億美金,其中室內(nèi)顯示產(chǎn)品在經(jīng)歷了幾年時間的發(fā)展和沉淀,市場規(guī)模保持高速發(fā)展,廣泛應(yīng)用于軍事應(yīng)用、政府監(jiān)控指揮中心、大型視頻會議系統(tǒng)等領(lǐng)域。拓升公司在室內(nèi)LED顯示屏的產(chǎn)品研發(fā)上,也有許多成功案例,使用第四代圖形校正技術(shù),智能優(yōu)化畫面,為客戶提供無縫、高清、出色的顯示效果。
拓升光電有限公司提供的室內(nèi)LED顯示產(chǎn)品,之所以受到許多客戶的選擇和認(rèn)可,是因為公司致力于提高產(chǎn)品的科技含量,能真正解決用戶的問題。拓升室內(nèi)全彩LED顯示屏,不僅低熱量、低噪音、低輻射,而且還能夠鑲嵌至墻體內(nèi)部,享受純平大視野。安裝的厚度只有8cm,這樣既帶來了時尚簡潔的外觀,而且讓顯示屏貼合墻面安裝,達(dá)到精簡空間的作用。
產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級 LED顯示屏迎來智能化春天
LED顯示屏在我們的生活中可以說是非常常見的一種顯示產(chǎn)品了,大到戶外廣告屏,小到會議視頻顯示終端,LED顯示屏已經(jīng)深入滲透我們生活的方方面面。而回顧LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展,我們不難發(fā)現(xiàn),LED顯示屏行業(yè)又涌入了許多新鮮血液,例如小間距LED的高速發(fā)展、*“北京8分鐘”中的“冰屏”,都為行業(yè)注入了新的生機(jī)。在過去的一年中,LED顯示屏在技術(shù)革新的道路上也做出了不小的努力,同時也為眾人帶來了更加“高大上”的顯示產(chǎn)品。例如在今年年初CES展會中,三星電子推出的“The Wall”電視墻,就是基于MicroLED的技術(shù);以及在本月初的ISE展會上*亮相的3D LED電影屏,都標(biāo)志著LED顯示屏在技術(shù)的發(fā)展革新之路上不斷前進(jìn)。而2018年,LED顯示屏行業(yè)除了需要在技術(shù)創(chuàng)新之路上不斷地探索之外,還面臨著更大的挑戰(zhàn),那就智能化。隨著科技全產(chǎn)業(yè)鏈的不斷發(fā)展,產(chǎn)品智能化已成為眾行業(yè)的zui重要的“課題”,LED顯示屏也不例外,在未來,若想實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級,智能化將成為LED顯示屏發(fā)展的必經(jīng)之路。產(chǎn)品智能化成發(fā)展趨勢.事實上,LED顯示屏開啟智能化進(jìn)程并不是zui近才形成的,但就目前市場中的大多數(shù)LED顯示屏的使用情況來看還并沒有實現(xiàn)真正的智能化,很多LED顯示屏仍然處于比較初級的應(yīng)用層面,例如戶外常常見到的LED廣告屏,盡管它在防水、高清、大屏顯示層面中占有優(yōu)勢,但還未涉及到智能化的層面。 但既然智能化終將成為發(fā)展道路上的重要關(guān)口,就不得來預(yù)測一下LED顯示屏行業(yè)在智能化中的發(fā)展趨勢,當(dāng)然,能捕捉到這些“苗頭”也絕非不靠譜的猜測,而是結(jié)合了LED顯示屏的應(yīng)用場景及各大行業(yè)展會中看到的曙光。說到產(chǎn)品智能化,zui常見的便是“人機(jī)互動”了,產(chǎn)品的智能化應(yīng)用目標(biāo)多是解放人類自身,所以顧名思義,“人機(jī)互動”也就成為LED顯示屏智能化發(fā)展的必然趨勢,在未來,智能化LED顯示屏將擺脫“冷冰冰的顯示終端”這一設(shè)定,而是將與語音識別、3D、VR等高科技技術(shù)融為一體的智能顯示載體。三大趨勢 解析2018年數(shù)字標(biāo)牌技術(shù)熱點而為了增強(qiáng)與優(yōu)化用戶的使用體驗,LED顯示屏在實現(xiàn)“人機(jī)交互”的基礎(chǔ)之上,需要將使用場景進(jìn)行強(qiáng)化處理,這時,大數(shù)據(jù)分析及數(shù)據(jù)管理平臺就派上了用場,利用這些數(shù)據(jù)分析技術(shù)整合用戶的喜好并實現(xiàn)智能操控、精準(zhǔn)推送等智能化功能,讓用戶在使用LED顯示屏?xí)r可以將感情投入其中。LED顯示領(lǐng)域市場多元、細(xì)分化.在實現(xiàn)產(chǎn)品智能化的同時,LED顯示屏產(chǎn)品也將回歸到應(yīng)用市場中,畢竟任何產(chǎn)品脫離了應(yīng)用層面也只能稱之為展示品。在LED顯示屏行業(yè)迎來新一年的同時,應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏蛹?xì)分與多元,不同類型的LED顯示屏也將在不同的應(yīng)用領(lǐng)域大放異彩。例如在互動領(lǐng)域中十分搶眼的LED地磚屏,在LED顯示屏細(xì)分市場中就吸引了不少人的眼球,這些LED地磚屏不但成為大型舞臺的“寵兒”,在一些車展中也可以見到絢爛多彩的LED地磚屏;在剛剛結(jié)束的*閉幕式中,“北京8分鐘”宣傳視頻中引人注目的24塊“冰屏”,配合了24臺智能機(jī)器人在運動場上為人們展現(xiàn)出傲人的風(fēng)采。由此可見,智能概念已經(jīng)遍布我們生活中的每一個角落,從無人機(jī)到無人超市,再到無人駕駛汽車,智能化將越來越普及,而在LED顯示屏領(lǐng)域當(dāng)中,產(chǎn)品的智能化發(fā)展也將成為大勢所趨,未來LED顯示產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會更加多元化,例如在智能監(jiān)控、交通、廣告等市場中,都將少不了LED顯示產(chǎn)品的身影。不過,LED顯示產(chǎn)品的智能化不應(yīng)只把重心放到技術(shù)上級上來,從長遠(yuǎn)發(fā)展上來看,產(chǎn)能發(fā)展離不開用戶的實際需求,所以LED顯示行業(yè)除了在滿足技術(shù)需求的基礎(chǔ)之上,更應(yīng)該密切關(guān)注用戶的體驗感受,未來,“以滿足用戶體驗”為核心的智能化LED顯示需求將成為整個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要導(dǎo)向。
客戶服務(wù)—貼心的全程服務(wù)
我們公司LED顯示屏銷售中已建立了一套完善的客戶服務(wù)體系,并由一支強(qiáng)大的、訓(xùn)練有素的、技術(shù)過硬的服務(wù)團(tuán)隊,負(fù)責(zé)全程的。
產(chǎn)品售前服務(wù):LED顯示屏售前制定詳細(xì)的產(chǎn)品技術(shù)方案。
產(chǎn)品售中服務(wù):LED顯示屏售中進(jìn)行顯示屏安裝指導(dǎo)和產(chǎn)品培訓(xùn)。
產(chǎn)品售后服務(wù):LED顯示屏售后對產(chǎn)品故障提供保修服務(wù)并不定期尋訪進(jìn)行客戶關(guān)懷。
為及時高效地滿足客戶需求,公司設(shè)置了24小時和在線客服系統(tǒng),確保和客人及時互動,以保證在24小時內(nèi)能及時到達(dá)工程現(xiàn)場 為客戶提供優(yōu)質(zhì) 貼心 周到的服務(wù)。
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漲知識!LED芯片選型時必須注意的幾個關(guān)鍵參數(shù)
隨著成本不斷下降,能效不斷提升,LED大規(guī)模普及對時代就要來臨,LED照明已經(jīng)成為zui熱門對產(chǎn)業(yè)話題,由于的設(shè)計涉及光學(xué)、熱學(xué)、微電子等多個技術(shù),所以通常LED設(shè)計師比較關(guān)注的外觀、散熱、驅(qū)動電路方面的設(shè)計因素,而忽視了的選型問題。
2011慕尼黑上海電子展LED創(chuàng)新論壇上,飛利浦Lumileds亞洲區(qū)營銷總監(jiān)周學(xué)軍發(fā)表了題為《支持于照明應(yīng)用的LED技術(shù)發(fā)展》的主題演講,在這個演講中周學(xué)軍結(jié)合飛利浦Lumileds的,分享了對LED芯片的關(guān)鍵參數(shù)的看法,相信對于具設(shè)計師來說非常有幫助。
周學(xué)軍透露目前PhilipsLumileds已經(jīng)批運了超過10億顆的芯片,而且累計了15000小時的實測數(shù)據(jù),另外還有7億顆小時是測試數(shù)據(jù)積累,這些積累對于LED燈具設(shè)計師來說都是非常寶貴的經(jīng)驗。
漲點小知識之:LED芯片選型時必須注意的幾個關(guān)鍵參數(shù)
LED的光衰特性
隨著LED能效不斷提升成本不斷下降,LED芯片已經(jīng)開始價格戰(zhàn),這時,在選型的時候除了考慮成本因素外,還要多考慮一些其他關(guān)鍵參數(shù),比如可靠性指標(biāo)。"周學(xué)軍指出。
他認(rèn)為構(gòu)成LED可靠性的三大指標(biāo)應(yīng)該是:
流明的維持率--沒有流明維持率,會導(dǎo)致同一批次LED燈具亮度不一,所以工程師要學(xué)會看這個指標(biāo)曲線。
色彩的穩(wěn)定性,他提示可以通過查閱廠商的LM-80報告獲取相關(guān)信息。
要考察供應(yīng)商供應(yīng)鏈的可靠性--如果不能及時交貨,會導(dǎo)致你到手的訂單飛掉!
除此之外,他還指出,要考察LED的光品質(zhì),這個光品質(zhì)的三大要素是*性、無差異和顯色性,這對于穩(wěn)定可靠的LED燈具至關(guān)重要。
此外,他透露,在PhilipsLumileds一代LUXEON3LED產(chǎn)品的背面都有個二維碼,查閱這個二維碼,可以獲得芯片都大量信息例如制造日期、MOVCD的信息等等,這也方便了LED燈具的維護(hù)。
LED顯示屏SMD封裝不可不說的1、2、3、4
LED 器件占 LED 顯示屏成本約 40%~70%,LED 顯示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件的成本降低。LED 封裝質(zhì)量的好壞對 LED 顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外,嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)也是檢驗高品質(zhì) LED 器件的關(guān)鍵。
隨著 LED 顯示屏逐漸向著市場的滲透,對 LED 顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。本文就高品質(zhì) LED 顯示屏器件封裝實際經(jīng)驗,探討實現(xiàn)高品質(zhì) LED 顯示屏器件的關(guān)鍵技術(shù)。
1 LED 顯示屏器件封裝的現(xiàn)狀
SMD(Surface Mounted Devices) 指表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu) LED,主要有 PCB 板結(jié)構(gòu)的 LED(ChipLED)和 PLCC 結(jié)構(gòu)的 LED(TOP LED)。本文主要研究 TOP LED,下面文中所提及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。
LED 顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。下面從封裝材料方面來介紹目前國內(nèi)的一些基本發(fā)展現(xiàn)狀。
1.1 LED 支架
(1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是 SMD LED 器件的載體,對 LED 的可靠性、出光等性能起到關(guān)鍵作用。
(2)支架的生產(chǎn)工藝。PLCC 支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中,電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本。
(3)支架的結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計。PLCC 支架由于 PPA 和金屬結(jié)合是物理結(jié)合,在過高溫回流爐后縫隙會變大,從而導(dǎo)致水汽很容易沿著金屬通道進(jìn)入器件內(nèi)部從而影響可靠性 。
為提高產(chǎn)品可靠性以滿足市場需求的高品質(zhì)的 LED 顯示器件,部分封裝成廠改進(jìn)了支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計,如佛山市國星光電股份有限公司采用*的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計、折彎拉伸等方法來延長支架的水汽進(jìn)入路徑,同時在支架內(nèi)部增加防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的措施 ,如圖 1 所示。該設(shè)計不僅節(jié)省了封裝成本,還提高了產(chǎn)品可靠性,目前已經(jīng)大范圍應(yīng)用于戶外 LED 顯示屏產(chǎn)品中。通過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計的 LED 支架封裝后和正常支架的氣密性,結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)采用折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品氣密性更好,如圖 2 所示。
1.2 芯片
LED 芯片是 LED 器件的核心,其可靠性決定了 LED 器件乃至 LED 顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件總成本也是zui大的。隨著成本的降低,LED 芯片尺寸切割越來越小,同時也帶來了一系列的可靠性問題。LED藍(lán)綠芯片的結(jié)構(gòu)如圖 3 所示。
優(yōu)質(zhì)LED顯示屏
可知,隨著尺寸的縮小,P 電極和 N 電極的 pad也隨之縮小,電極 pad 的縮小直接影響焊線質(zhì)量,容易在封裝過程和使用過程中導(dǎo)致金球脫離甚至電極自身脫離,zui終失效。同時,兩個 pad 間的距離 a 也會縮小,這樣會使得電極處電流密度的過度增大,電流在電極處局部聚集,而分布不均勻的電流嚴(yán)重影響了芯片的性能,使得芯片出現(xiàn)局部溫度過高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發(fā)光效率低等問題,zui終導(dǎo)致 LED 顯示屏可靠性降低。
1.3 鍵合線
鍵合線是 LED 封裝的關(guān)鍵材料之一,它的功能是實現(xiàn)芯片與引腳的電連接,起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。LED 器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
(1)金線。金線應(yīng)用zui廣泛,工藝zui成熟,但價格昂貴,導(dǎo)致 LED 的封裝成本過高。
(2)銅線。銅線代替金絲具有廉價、散熱效果好,焊線過程中金屬間化合物生長數(shù)度慢等優(yōu)點 。缺點是銅存在易氧化、硬度高及應(yīng)變強(qiáng)度高等。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環(huán)境下,銅表面極易氧化,形成的氧化膜降低了銅線的鍵合性能,這對實際生產(chǎn)過程中的工藝控制提出更高的要求。
(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化,鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到封裝界的關(guān)注。鍍鈀鍵合銅絲具有機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中、焊接成球性好等優(yōu)點非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝 。
1.4 膠水
目前,LED 顯示屏器件封裝的膠水主要包括環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅兩類。
(1)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化、易受濕、耐熱性能差,且短波光照和高溫下容易變色,在膠質(zhì)狀態(tài)時有一定的毒性,熱應(yīng)力與 LED 不十分匹配,會影響 LED 的可靠性及壽命。所以通常會對環(huán)氧樹脂進(jìn)行攻性。
(2)有機(jī)硅。有機(jī)硅相比環(huán)氧樹脂具有較高的性價比、優(yōu)良的絕緣性、介電性和密著性。但缺點是氣密性較差,易吸潮。所以很少被使用在 LED 顯示屏器件的封裝應(yīng)用中。
另外,高品質(zhì) LED 顯示屏對顯示效果也提出特別的要求。有些封裝廠采用添加劑的方式來改善膠水的應(yīng)力,同時達(dá)到啞光霧面的效果。
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