室內LED全彩屏p2.5適合幾米觀看

配置，中低端價格
拓升光電顯示屏芯片、驅動IC、電源、線路板、底殼、套件、線材等均采用國內外一線*，能充分保障顯示屏質量和效果，利用互聯網科技省去地方經銷商，把利潤回饋給客戶。
專業安裝維護技術團隊
拓升光電擁有60多名專業、強大的安裝團隊全國各地均可*。俗話說授人以魚不如授人以漁，安裝完工后，拓升技術人員還將對甲方人員進行一對一全面培訓，讓顯示屏操作管理員在短時間學會日常使用維護知識。

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產品系列全面/*/質保2年/價格實惠，您還在等什么？
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拓升光電全國：任

拓升光電高清全彩LED顯示屏
配備高清高階PWM驅動IC,刷新率≥3840HZ,無水波紋
低亮高灰，灰度可達14-16bit，畫面高清、逼真、細膩。
消除鬼影、顯示質量更佳
配備標準高品質燈管，性能穩定，壽命綿延
可視角度≥140°，多方位觀看效果如一
實現光學無縫拼接，物理散熱，無噪音

    與傳統封裝技術相比，COB技術有哪些優點?
　　1、封裝效率高，節約成本
　　COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
　　2、低熱阻優勢
　　傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
　　3、光品質優勢
　　傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。
　　傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調整角度，減少了光由于折射造成的損失。
　　4、應用優勢
　　COB光源應用非常方便，無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片，再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。　

如需幫助，請咨詢我們專業人員確定！

任：，：。

本公司承諾：絕不以價低質次LED顯示屏作為吸引客戶手段，認認真真辦企業、實實在在做生意才能使公司生存發展之路走得更長更遠。我們的目標是做好每一塊屏，服務好每一位客戶。每塊LED顯示屏從原材料采購、灌膠、組裝到老化測試結束，都有QC品質部嚴格檢驗把關，我公司力爭以質量、價格、誠信服務贏得客戶。

因為LED顯示屏一般需定制的特殊性，所以在此提醒廣大用戶，先確定好自己的實際需求，合理選擇LED顯示屏的類型，以求買得經濟、用得實惠！如果您不太了解LED顯示屏產品，可以任說一下你的一些采購需求信息，我們將盡心為您*的制作設計方案，提供zui高性價比的產品！

    室內LED全彩屏p2.5適合幾米觀看LED產品價格不斷下降，技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。
    技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
    1、CSP芯片級封裝
    提及zui熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP因承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。
    簡而言之，現階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開發期，將沿著提高性價比的軌跡發展。隨著CSP產品規模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。
    2、去電源化模組
    近幾年，“去電源化”發展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅動電路與LED燈珠共用一個基板，實現驅動與LED光源的高度集成。與傳統LED相比，去電源方案更簡單，更易于自動化與批量化生產;同時，可以縮小體積，降低成本。
    3、倒裝LED技術
    “倒裝芯片+芯片級封裝”是一個*組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優勢，近兩年成為LED芯片企業研究的熱點和LED行業發展的主流方向。
    當前CSP封裝是基于倒裝技術而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環節，可將死燈概率降低905以上，保證了產品的穩定性，優化了產品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動的解決方案。
    4、EMC封裝
    EMC是指環氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。
    據了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價比已經相當突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產品，除了國內瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等大咖都布局3030。
    5、高壓LED封裝
    當前LED價格戰廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節省驅動成本成了LED驅動電源企業關注的焦點。高壓LED可以有效降低電源成本，被認定為行業未來的發展趨勢之一。
    目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發新的問題，如電流不均、散熱不暢、DroopEffect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。
    高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發光均勻的小芯片，并通過半導體制程技術整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統的成本。
    6、COB集成封裝
    COB集成光源因更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應用與商業照明領域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。
    現階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來COB市場將會向標準化產品方向發展。由于COB上下游的配套設施比較成熟，性價比也較高，一旦通用性解決，將進一步加速規模化。

產業持續升級 LED顯示屏迎來智能化春天
LED顯示屏在我們的生活中可以說是非常常見的一種顯示產品了，大到戶外廣告屏，小到會議視頻顯示終端，LED顯示屏已經深入滲透我們生活的方方面面。而回顧LED顯示屏行業的發展，我們不難發現，LED顯示屏行業又涌入了許多新鮮血液，例如小間距LED的高速發展、*“北京8分鐘”中的“冰屏”，都為行業注入了新的生機。在過去的一年中，LED顯示屏在技術革新的道路上也做出了不小的努力，同時也為眾人帶來了更加“高大上”的顯示產品。例如在今年年初CES展會中，三星電子推出的“The Wall”電視墻，就是基于MicroLED的技術；以及在本月初的ISE展會上*亮相的3D LED電影屏，都標志著LED顯示屏在技術的發展革新之路上不斷前進。而2018年，LED顯示屏行業除了需要在技術創新之路上不斷地探索之外，還面臨著更大的挑戰，那就智能化。隨著科技全產業鏈的不斷發展，產品智能化已成為眾行業的zui重要的“課題”，LED顯示屏也不例外，在未來，若想實現產業升級，智能化將成為LED顯示屏發展的必經之路。產品智能化成發展趨勢.事實上，LED顯示屏開啟智能化進程并不是zui近才形成的，但就目前市場中的大多數LED顯示屏的使用情況來看還并沒有實現真正的智能化，很多LED顯示屏仍然處于比較初級的應用層面，例如戶外常常見到的LED廣告屏，盡管它在防水、高清、大屏顯示層面中占有優勢，但還未涉及到智能化的層面。 　　但既然智能化終將成為發展道路上的重要關口，就不得來預測一下LED顯示屏行業在智能化中的發展趨勢，當然，能捕捉到這些“苗頭”也絕非不靠譜的猜測，而是結合了LED顯示屏的應用場景及各大行業展會中看到的曙光。說到產品智能化，zui常見的便是“人機互動”了，產品的智能化應用目標多是解放人類自身，所以顧名思義，“人機互動”也就成為LED顯示屏智能化發展的必然趨勢，在未來，智能化LED顯示屏將擺脫“冷冰冰的顯示終端”這一設定，而是將與語音識別、3D、VR等高科技技術融為一體的智能顯示載體。三大趨勢 解析2018年數字標牌技術熱點而為了增強與優化用戶的使用體驗，LED顯示屏在實現“人機交互”的基礎之上，需要將使用場景進行強化處理，這時，大數據分析及數據管理平臺就派上了用場，利用這些數據分析技術整合用戶的喜好并實現智能操控、精準推送等智能化功能，讓用戶在使用LED顯示屏時可以將感情投入其中。LED顯示領域市場多元、細分化.在實現產品智能化的同時，LED顯示屏產品也將回歸到應用市場中，畢竟任何產品脫離了應用層面也只能稱之為展示品。在LED顯示屏行業迎來新一年的同時，應用領域將更加細分與多元，不同類型的LED顯示屏也將在不同的應用領域大放異彩。例如在互動領域中十分搶眼的LED地磚屏，在LED顯示屏細分市場中就吸引了不少人的眼球，這些LED地磚屏不但成為大型舞臺的“寵兒”，在一些車展中也可以見到絢爛多彩的LED地磚屏；在剛剛結束的*閉幕式中，“北京8分鐘”宣傳視頻中引人注目的24塊“冰屏”，配合了24臺智能機器人在運動場上為人們展現出傲人的風采。由此可見，智能概念已經遍布我們生活中的每一個角落，從無人機到無人超市，再到無人駕駛汽車，智能化將越來越普及，而在LED顯示屏領域當中，產品的智能化發展也將成為大勢所趨，未來LED顯示產品的應用領域會更加多元化，例如在智能監控、交通、廣告等市場中，都將少不了LED顯示產品的身影。不過，LED顯示產品的智能化不應只把重心放到技術上級上來，從長遠發展上來看，產能發展離不開用戶的實際需求，所以LED顯示行業除了在滿足技術需求的基礎之上，更應該密切關注用戶的體驗感受，未來，“以滿足用戶體驗”為核心的智能化LED顯示需求將成為整個產業轉型升級的重要導向。

客戶服務—貼心的全程服務
我們公司LED顯示屏銷售中已建立了一套完善的客戶服務體系，并由一支強大的、訓練有素的、技術過硬的服務團隊，負責全程的。
 產品售前服務：LED顯示屏售前制定詳細的產品技術方案。
 產品售中服務：LED顯示屏售中進行顯示屏安裝指導和產品培訓。
 產品售后服務：LED顯示屏售后對產品故障提供保修服務并不定期尋訪進行客戶關懷。
 為及時高效地滿足客戶需求，公司設置了24小時和在線客服系統，確保和客人及時互動，以保證在24小時內能及時到達工程現場 為客戶提供優質 貼心 周到的服務。
 企業核心價值觀：誠信、感恩、負責任。

漲知識！LED芯片選型時必須注意的幾個關鍵參數
    隨著成本不斷下降，能效不斷提升，LED大規模普及對時代就要來臨，LED照明已經成為zui熱門對產業話題，由于的設計涉及光學、熱學、微電子等多個技術，所以通常LED設計師比較關注的外觀、散熱、驅動電路方面的設計因素，而忽視了的選型問題。
    2011慕尼黑上海電子展LED創新論壇上，飛利浦Lumileds亞洲區營銷總監周學軍發表了題為《支持于照明應用的LED技術發展》的主題演講，在這個演講中周學軍結合飛利浦Lumileds的，分享了對LED芯片的關鍵參數的看法，相信對于具設計師來說非常有幫助。
    周學軍透露目前PhilipsLumileds已經批運了超過10億顆的芯片，而且累計了15000小時的實測數據，另外還有7億顆小時是測試數據積累，這些積累對于LED燈具設計師來說都是非常寶貴的經驗。
漲點小知識之：LED芯片選型時必須注意的幾個關鍵參數
    LED的光衰特性
    隨著LED能效不斷提升成本不斷下降，LED芯片已經開始價格戰，這時，在選型的時候除了考慮成本因素外，還要多考慮一些其他關鍵參數，比如可靠性指標。"周學軍指出。
    他認為構成LED可靠性的三大指標應該是：
    流明的維持率--沒有流明維持率，會導致同一批次LED燈具亮度不一，所以工程師要學會看這個指標曲線。
    色彩的穩定性，他提示可以通過查閱廠商的LM-80報告獲取相關信息。
    要考察供應商供應鏈的可靠性--如果不能及時交貨，會導致你到手的訂單飛掉!
    除此之外，他還指出，要考察LED的光品質，這個光品質的三大要素是*性、無差異和顯色性，這對于穩定可靠的LED燈具至關重要。
    此外，他透露，在PhilipsLumileds一代LUXEON3LED產品的背面都有個二維碼，查閱這個二維碼，可以獲得芯片都大量信息例如制造日期、MOVCD的信息等等，這也方便了LED燈具的維護。

LED顯示屏SMD封裝不可不說的1、2、3、4
   LED 器件占 LED 顯示屏成本約 40%～70%，LED 顯示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件的成本降低。LED 封裝質量的好壞對 LED 顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴格的可靠性標準也是檢驗高品質 LED 器件的關鍵。
　　隨著 LED 顯示屏逐漸向著市場的滲透，對 LED 顯示屏器件的品質要求也越來越高。本文就高品質 LED 顯示屏器件封裝實際經驗，探討實現高品質 LED 顯示屏器件的關鍵技術。
　　1 LED 顯示屏器件封裝的現狀
　　SMD(Surface Mounted Devices) 指表面貼裝型封裝結構 LED，主要有 PCB 板結構的 LED(ChipLED)和 PLCC 結構的 LED(TOP LED)。本文主要研究 TOP LED，下面文中所提及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。
　　LED 顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。下面從封裝材料方面來介紹目前國內的一些基本發展現狀。
　　1.1 LED 支架
　　(1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是 SMD LED 器件的載體，對 LED 的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。
　　(2)支架的生產工藝。PLCC 支架生產工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據了支架的主要成本。
　　(3)支架的結構改進設計。PLCC 支架由于 PPA 和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，從而導致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內部從而影響可靠性 。
　　為提高產品可靠性以滿足市場需求的高品質的 LED 顯示器件，部分封裝成廠改進了支架的結構設計，如佛山市國星光電股份有限公司采用*的防水結構設計、折彎拉伸等方法來延長支架的水汽進入路徑，同時在支架內部增加防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的措施 ，如圖 1 所示。該設計不僅節省了封裝成本，還提高了產品可靠性，目前已經大范圍應用于戶外 LED 顯示屏產品中。通過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試折彎結構設計的 LED 支架封裝后和正常支架的氣密性，結果可以發現采用折彎結構設計的產品氣密性更好，如圖 2 所示。

　　1.2 芯片
　　LED 芯片是 LED 器件的核心，其可靠性決定了 LED 器件乃至 LED 顯示屏的壽命、發光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件總成本也是zui大的。隨著成本的降低，LED 芯片尺寸切割越來越小，同時也帶來了一系列的可靠性問題。LED藍綠芯片的結構如圖 3 所示。
　　優質LED顯示屏
　　可知，隨著尺寸的縮小，P 電極和 N 電極的 pad也隨之縮小，電極 pad 的縮小直接影響焊線質量，容易在封裝過程和使用過程中導致金球脫離甚至電極自身脫離，zui終失效。同時，兩個 pad 間的距離 a 也會縮小，這樣會使得電極處電流密度的過度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流嚴重影響了芯片的性能，使得芯片出現局部溫度過高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發光效率低等問題，zui終導致 LED 顯示屏可靠性降低。
　　1.3 鍵合線
　　鍵合線是 LED 封裝的關鍵材料之一，它的功能是實現芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導入和導出的作用。LED 器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
　　(1)金線。金線應用zui廣泛，工藝zui成熟，但價格昂貴，導致 LED 的封裝成本過高。
　　(2)銅線。銅線代替金絲具有廉價、散熱效果好，焊線過程中金屬間化合物生長數度慢等優點 。缺點是銅存在易氧化、硬度高及應變強度高等。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環境下，銅表面極易氧化，形成的氧化膜降低了銅線的鍵合性能，這對實際生產過程中的工藝控制提出更高的要求。
　　(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到封裝界的關注。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中、焊接成球性好等優點非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝 。
　　1.4 膠水
　　目前，LED 顯示屏器件封裝的膠水主要包括環氧樹脂和有機硅兩類。
　　(1)環氧樹脂。環氧樹脂易老化、易受濕、耐熱性能差，且短波光照和高溫下容易變色，在膠質狀態時有一定的毒性，熱應力與 LED 不十分匹配，會影響 LED 的可靠性及壽命。所以通常會對環氧樹脂進行攻性。
　　(2)有機硅。有機硅相比環氧樹脂具有較高的性價比、優良的絕緣性、介電性和密著性。但缺點是氣密性較差，易吸潮。所以很少被使用在 LED 顯示屏器件的封裝應用中。
　　另外，高品質 LED 顯示屏對顯示效果也提出特別的要求。有些封裝廠采用添加劑的方式來改善膠水的應力，同時達到啞光霧面的效果。