8月28日，第二大的純晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布將重新部署FinFET發(fā)展路線圖，擱置7納米FinFET項目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊，一大部分*技術(shù)人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上，包括提供射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能的平臺。
這是今年年初湯姆·嘉菲爾德接任執(zhí)行官后，格芯在公司發(fā)展戰(zhàn)略上做出的一次重大調(diào)整——放棄追趕的*工藝演進(jìn)步伐，轉(zhuǎn)而將發(fā)展重點放在差異化產(chǎn)品解決方案的市場之上。作為主要代工廠之一，格芯的這一動向引發(fā)了廣泛關(guān)注。其對中國IC制造業(yè)是否同樣具備借鑒意義呢?
擱置7納米，出于經(jīng)濟(jì)方面的考慮
半導(dǎo)體行業(yè)中“大者恒大”的定律再次發(fā)威。格芯宣布將重塑技術(shù)組合，依照湯姆·嘉菲爾德所闡述的戰(zhàn)略方向，今后格芯的關(guān)注重點將調(diào)整為在高增長市場中為客戶提供差異化的產(chǎn)品解決方案，放棄對7納米以及未來的5納米、3納米FinFET工藝的追逐。“我們正重組我們的資源來轉(zhuǎn)變業(yè)務(wù)重心，加倍投資整個產(chǎn)品組合中的差異化技術(shù)，有針對性的服務(wù)不斷增長的細(xì)分市場中的客戶。” 湯姆·嘉菲爾德表示。
格芯之所以會做出這一重要調(diào)整，業(yè)界普遍認(rèn)為主要出于經(jīng)濟(jì)方面的考慮。格芯技術(shù)官加里·巴頓強(qiáng)調(diào)，做出這一決定并非基于該公司面臨的技術(shù)問題，而是基于該公司在其7LP平臺上獲得的商機(jī)以及財務(wù)方面的考慮。格芯難以吸引到*的業(yè)務(wù)，來支撐 7納米、5納米、甚至 3納米工藝所需的巨額資金。
半導(dǎo)體行業(yè)專家莫大康指出，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分化加劇，很多企業(yè)的發(fā)展將會偏向于選擇更加務(wù)實的方式。格芯放棄7納米的投資，是更加務(wù)實的選擇。根據(jù)市場公司IBS的數(shù)據(jù)，7納米工藝的研發(fā)，至少要有3億美元的投入，3納米要15億美元，5納米要5億美元，10納米要1.7億美元。這還只是工藝的開發(fā)投入，要想形成產(chǎn)能，投入的資金規(guī)模就會更大。大量投入開發(fā)一套工藝，如果在市場上無法獲得足夠的訂單收入，將帶來*的經(jīng)營壓力。格芯正是認(rèn)識到7納米的投入產(chǎn)出比不夠高，在企業(yè)營利為主要考量之下，主動放棄了對7納米等*工藝節(jié)點的追蹤。
其實放棄7納米*制程的研發(fā)，格芯并不是家。聯(lián)電早在去年就曾宣布暫緩跟進(jìn)10納米和7納米，轉(zhuǎn)而走更為務(wù)實的路線，依靠現(xiàn)有工藝提高公司盈利。
影響產(chǎn)業(yè)格局，三強(qiáng)競爭成形
隨著格芯的退出，未來的*工藝制造領(lǐng)域，將成為臺積電、三星、英特爾三強(qiáng)競爭的舞臺。
目前，臺積電7納米工藝已進(jìn)入量產(chǎn)，*主力訂單為蘋果A12芯片，未來出貨放量的客戶還有華為海思、高通、博通、AMD及賽靈思等主要IC設(shè)計公司。臺積電既有的10納米客戶將會逐步轉(zhuǎn)換至7納米，預(yù)估至第四季度10納米占營收比重將低于10%。在第二季度財報說明會上，臺積電曾表示，7納米在第三季度占比將達(dá)10%以上，第四季度20%以上，明年全年將超過30%。此外，臺積電加強(qiáng)型7納米工藝也將于今年試產(chǎn)，5納米制程將于2019年試產(chǎn)。可以說，臺積電工藝技術(shù)將居地位。臺積電去年晶圓代工*已攀高至56%，座穩(wěn)了代工寶座。
在格芯宣布戰(zhàn)略調(diào)整后，格芯曾經(jīng)的老東家AMD便宣布，將把7納米芯片生產(chǎn)全部轉(zhuǎn)移到臺積電或者其他代工商。AMD的7納米產(chǎn)品線包括Zen 2架構(gòu)處理器核心、Navi GPU等，其中定于年底推出的7納米 GPU和明年發(fā)布的7納米服務(wù)器CPU已經(jīng)在臺積電流片。
面對咄咄逼人的臺積電，三星也是全力以赴。三星電子在此前舉行的財報說明會上表示，將采用“極紫外光刻(EUV光刻)”推進(jìn)7納米工藝的開發(fā)。EUV能大幅提高電路形成工序的效率，7納米以下的產(chǎn)品曾被認(rèn)為難以實現(xiàn)商用化，而EUV是能使之成為現(xiàn)實的創(chuàng)新技術(shù)。三星電子強(qiáng)調(diào)說，三星是將EUV全面用于量產(chǎn)工序的企業(yè)，同時宣稱會在今年下半年量產(chǎn)7納米+ EUV工藝，追趕并臺積電。不過，目前三星電子的7納米+ EUV工藝的良品率和質(zhì)量仍然存在風(fēng)險。
英特爾推進(jìn)10納米工藝之路則一再出現(xiàn)跳票，至今仍未推向市場。英特爾表示，其10納米芯片將于2019年發(fā)布。對此，高盛曾表示，英特爾的芯片制造技術(shù)問題是一個大問題。不過，基于英特爾*積累的技術(shù)實力，業(yè)界仍然相信其仍將攻克10納米工藝。雖然臺積電和三星已經(jīng)宣布完成7納米工藝開發(fā)，但代7納米工藝的晶體管密度、長度等參數(shù)，仍與英特爾期望中的10納米相同。英特爾依然是更*工藝節(jié)點的有力競爭者。
中國代工除企業(yè)利益，還需考慮產(chǎn)業(yè)利益
面對當(dāng)前的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)形勢，中國企業(yè)應(yīng)當(dāng)如何應(yīng)對呢?是否應(yīng)當(dāng)學(xué)習(xí)格芯的策略?畢竟，就目前中國企業(yè)的工藝技術(shù)水平以及資本實力，相比格芯而言，還有一定的差距。對此，莫大康認(rèn)為：“中國代工業(yè)還不能*學(xué)習(xí)格芯的做法。因為在中國，除了企業(yè)利益之外，還有一個產(chǎn)業(yè)利益的因素要考慮。中國IC業(yè)界要想避免出現(xiàn)掐脖子的現(xiàn)象，就必須咬牙堅持下去。”
不過，莫大康也承認(rèn)，鑒于當(dāng)前的市場形勢，隨著工藝向著演進(jìn)，訂單將越來越集中在少數(shù)、PC、服務(wù)器、AI等IC設(shè)計大廠手中。即使中國IC制造企業(yè)開發(fā)出了7納米工藝，訂單依然不會很多，至少前期階段不會很多。
“因此，前期階段首先要形成能力，但是7納米研發(fā)出來以后，可以不必大規(guī)模投入資金，購入大量設(shè)備，建設(shè)很大規(guī)模的生產(chǎn)能力。可以視市場情況而定。但是中國首先要解決一個0與1的問題，*工藝的生產(chǎn)能力一定要有!”莫大康表示。
此外，中國目前面向7納米等*工藝技術(shù)開發(fā)的的研發(fā)中心已經(jīng)有好幾個了。這難免會出現(xiàn)力量分散的弊病。在7納米的研發(fā)上，就連聯(lián)電、格芯這些企業(yè)都認(rèn)為將來會投入產(chǎn)比不對等。中國企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)的技術(shù)條件要更弱于前兩者。如果再分散力量，困難就會更大。投入產(chǎn)出比也會更加的不對等。
另外，值得注意的是，格芯在宣布放棄7nm的同時，還宣布正在建立獨立于晶圓代工業(yè)務(wù)外的ASIC業(yè)務(wù)全資子公司。據(jù)了解，該獨立ASIC實體將為客戶提供7納米及以下的晶圓代工替代選項。
莫大康認(rèn)為，這種做法中國企業(yè)其實是可以借鑒的。7納米工藝的研發(fā)難度確實很大，投入也很多。而ASIC的代工相對容易一些。初期階段，中國企業(yè)可以學(xué)習(xí)這種做法，先開發(fā)形成ASIC芯片制造能力，然后再向通用工藝平臺推進(jìn)。
