防爆型微晶旁流綜合水處理器處理效果
熱交換器換熱表面免生水垢,保持高效換熱
冷卻水中的細菌總數低于國標準的規定值
冷卻水中無藻類滋生
殺滅軍團菌,達到國家標準,預防“軍團非典”
碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜,解決黃銹水問題,腐蝕率低于國家標準的規定值
冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準(GB50050-95)
除垢看得見
水經過處理器后,水分子聚合度降低,結構發生變形,產生一系列物理化學性質的微小彈性變化,如水偶極矩增大,極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力。
特定的能場改變CaCO3結晶過程,抑制方解石產生,提供產生文石結晶的能量。
在電極作用下,處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優先去除,形成疏松的文石,經自動閥排出至系統外的集垢捅內,便于觀察除垢效果。除垢看得見。
防爆型微晶旁流綜合水處理器廣譜殺菌、滅藻
電場處理水過程中,溶解氧得到活化,產生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基,·OH是羥基自由基,H2O2是)。活性氧自由基對微生物機體產生殺滅作用,是造成微生物衰老的zui主要原因。(1).O2-可損傷重要的生物大分子,造成微生物機體損傷;(2).O2-增加微生物集體膜脂過氧化,加速衰老。
能殺滅的微生物(細菌類、病毒)
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、*、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。
能殺滅的藻類
綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻;
藍藻:螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
氧化被膜防腐蝕
活性氧在管道壁上生成氧化被膜,阻止管道腐蝕,運行中活性氧對
水管壁持續鍍膜、鈍化。
微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
旁流水處理器簡介
GD-SCII-F/G系列循環水旁流處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發出來的,該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理,根據水質自動調整處理信號,并僅需采用旁流式處理。產品適用于循環水系統殺菌滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。
在很多場合,冷卻塔吸垢儀和旁流水處理器可以相互替代,在開式循環水系統當中,建議在旁流水處理器后加裝淺層介質過濾器用來降低水的濁度。

原理
脈沖低壓電場產生具有優異除垢功能的微晶,持續防垢48小時;具有催化活性的電極產生活性氧等強殺菌因子,殺滅細菌和藻類;活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜,防止腐蝕;水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統,水質更清潔。
這些氧化性物質通過水的流動,擴散到所有水經過的地方,殺滅水系統中的細菌、藻類細胞。 流經水處理器的水中細菌、藻類細胞,因在電流作用下,被直接殺死,活性氧在管道上生成氧化膜,保護設備不被進一步腐蝕,各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
功能
殺水中細菌
防水垢、除水垢
殺滅軍團菌
防設備管道腐蝕
抑滅水藻