VPX610是北京青翼科技的一款基于6U VPX架構的高性能實時信號處理平臺,該平臺采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作為主處理單元,采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作為協處理單元,具有2個FMC子卡接口,各個處理節點之間通過高速串行總線進行互聯。板卡采用標準6U VPX歐式板卡設計,具有優良的抗振動設計、散熱性能和*的環境防護設計,適合于航空、航天、船舶等應用場景。
技術指標
標準6U VPX規格,符合VITA46規范;
2個多核DSP處理節點、1個Virtex-7 FPGA處理節點;
處理性能:
1.DSP定點運算:40GMAC/Core*16=640GMAC;
2.DSP浮點運算:20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs;
存儲性能:
1.DSP處理節點:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
2.DSP處理節點:4GByte Nand Flash;
3.FPGA處理節點:2組2GByte DDR3-1600 SDRAM;
互聯性能:
1.DSP與DSP:HyperLink x4@5Gbps/lane;
2.DSP與FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
3.FPGA與FPGA:2路GTH x8@10Gbps/lane;
4.FPGA與主控:PCI Express x4@8Gbps/lane;
5.FPGA與FMC接口:2路GTH x4@10Gbps/lane;
物理與電氣特征
1.板卡尺寸:100 x 233mm
2.板卡供電:5A max@+12V(±5%)
3.散熱方式:金屬導冷散熱
環境特征
1.工作溫度:-40°~﹢85°C,存儲溫度:-55°~﹢125°C;
2.工作濕度:5%~95%,非凝結
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發包(BSP):
2.DSP底層接口驅動;
3.FPGA底層接口驅動;
4.板級互聯接口驅動;
5.基于SYS/BIOS的多核并行處理底層驅動;
6.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成:
應用范圍
1.軟件無線電;
2.雷達與基帶信號處理;