間距越小，其要求封裝的工藝要求也越高，燈珠的尺寸要求也越來越小，經(jīng)華信通光電LED顯示屏廠家多次研究發(fā)現(xiàn)，如果使用普通廠家的燈珠進(jìn)行封裝，那么其燈珠的死燈率和虛焊等現(xiàn)象會比較嚴(yán)重，而采用國星金線封裝的燈珠，其死燈率和虛焊率大大降低。
在小間距問世之前，室內(nèi)間距2.5mm的LED電子大屏幕被稱之為小間距LED顯示屏，采用2121燈珠封裝，由于其燈珠尺寸太大，每兩顆燈珠之間的間隔比較小，所以早前的P2.5LED顯示屏是沒有面罩的，所以一旦在運輸過程中或安裝過程中發(fā)生碰撞，那么LED燈珠就會被撞掉或移位，造成死燈或虛焊等現(xiàn)象，給客戶和LED顯示屏廠家?guī)砹嗽S多麻煩。
隨著LED電子大屏幕間距越小，其封裝工藝要求也越高，即間距越小，其燈珠尺寸也要求越小，垂直精度要求更高，如果封裝過程中行或列的燈珠位置發(fā)生偏移，那么勢必會造成單元模組內(nèi)燈珠（像素）不夠，同時會讓圖像產(chǎn)生扭曲、部分圖像顯示不均勻、或顯示不出來等現(xiàn)象發(fā)生。
導(dǎo)致小間距LED顯示屏死燈的原因有很多，包括芯片、封裝、運輸、安裝到使用等各個環(huán)節(jié)，而zui主要的根源在于LED燈珠。所以，我們LED顯示屏廠家對LED燈珠的芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和連接線進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)連接線材質(zhì)是影響LED燈珠壽命的主要原因。
LED燈珠內(nèi)部連接示意圖
A點：芯片電極與金球結(jié)合處；
B點：金球與線材結(jié)合處即球頸處；
C點：焊線線弧所在范圍；
D點：支架二焊點與線材結(jié)合處；
E點：支架二焊點與支架鍍層結(jié)合處。
從示意圖中可以看出：C區(qū)域的連接線是橋接芯片與支架鍍層的關(guān)鍵部分。
LED死燈樣品－截面圖
目前，市場上運用較多的LED燈珠封裝連接線材為銅線和金線兩種，其中銅線的價格相對比較便宜，但也存在許多缺點。
1）焊接銅線時，*焊點鋁層更容易損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重；
2）第二焊點缺陷，主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開或者損傷，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風(fēng)險；
3）操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長，對員工的技能素養(yǎng)要求相對金線焊接要高；
4）銅線容易被氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率；
5）打完線后出現(xiàn)氧化，沒有標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)險，容易造成接觸不良，增加不良率；
金線封裝的LED燈珠其成本相對較高，但其具有耐腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性*、韌性好、導(dǎo)熱性好和電導(dǎo)率大等優(yōu)點。從元素周期表可知，金的導(dǎo)電性能是的，其次是銀、銅、鋁。
由于金線封裝的LED電子大屏幕成本較高，所以部分LED廠商紛紛研發(fā)成本相對較低的銀合金線材、銅合金和金包銀合金線等，以代替昂貴的金線。但LED顯示屏廠家通過后期封裝后發(fā)現(xiàn)，這些代替品的化學(xué)穩(wěn)定性很差，而且容易受到硫、氯、溴化腐蝕及氧化等。即鍵合絲受到化學(xué)腐蝕后，會降低LED光源的可靠性，隨著使用時間越久，LED燈珠越容易發(fā)生斷線，造成死燈現(xiàn)象。
為了從源頭上降低小間距LED電子大屏幕的死燈率，華信通光電LED顯示屏廠家使用國星金線封裝的燈珠原材料進(jìn)行生產(chǎn)，據(jù)客戶回饋，使用國星金線封裝的LED燈珠，其死燈率大大降低，色彩還原性更強。此外，LED顯示屏廠家?guī)浜鲜褂昧司哂懈咚⒅Q的PWM驅(qū)動IC，可以提高LED顯示屏的刷新率，達(dá)到3840Hz以上，畫質(zhì)更清晰細(xì)膩，灰度等級16bit，對比度更高。
