科普：芯片、封裝及應用三大層面解讀LED防爆照明技術
在LED照明技術持續發展及社會對能源危機日益重視的今天，LED照明行業迎來全面爆發期，吸引眾多資金及企業涌入，工業照明市場的競爭也日益激烈。
如果從LED防爆照明技術的發展來看，可以從三個方面來講，一個是芯片層面，一個是封裝層面，一個是應用層面。
芯片層面主要關注LED防爆照明的制成技術；封裝層面主要是如何把LED芯片轉換成可以用來照明的燈珠或是光源；LED應用層面技術發展相對復雜，主要包括電子控制技術的發展、新型材料的發展和使用，環境照明質量評價技術的發展和完善。
芯片層面
一直以追求高的發光效率為LED芯片技術發展的動力。倒裝技術是目前獲取大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(LLO)和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。
但在不久的將來，采用金屬半導體結構，改善歐姆接觸，提高晶體質量，改善電子遷移率和電注入效率，同時通過LED芯片外形表面粗化和光子晶體，高反射率鏡面，透明電極改善提取光效率，那時白光防爆照明LED燈具的總效率可達到52%。
隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發展。這對有功率要求的防爆照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本。
總之，倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發展方向。
封裝層面
芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數及廣色域將是未來封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流；同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點，集成封裝式光引擎將會成為下一季研發重點。
去電源方案(高壓LED)，COB/COF應用的普及：在成本因素驅動下，去電源方案逐步成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB在工業防爆照明的應用將會得到廣泛普及。
另外，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的LED防爆燈具產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷，而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生。
還有就是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用于防爆燈具。
對于光品質的需求，針對工業照明方面，LED顯色指數CRI以80為標準，以90+為目標，盡量使LED防爆照明燈的光色接近普朗克曲線，這樣才能改善LED的光品質，今后工業照明也將更關注光的品質。
通過優化LED封裝技術，光效進一步提高，目前已經超過200lm/W，遠高于其他大量使用的傳統光源。LED燈珠的散熱性能將進一步改善，可靠性進一步提高，燈珠的壽命也會進一步延長，從而光色品質進一步提高，終人眼舒適度達到進一步改善。
LED應用研發層面
目前應用廠家主要通過采用新型散熱材料、*光學設計與新型光學材料應用等手段實現LED防爆燈照明產品的成本優化，同時并保證產品性能。
但在將來，LED防爆燈具生產廠家將重點關注這些點：
1、基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術；
2、基于物聯網平臺的LED智能照明系統架構技術；
3、基于可靠性設計的LED防爆照明燈具開發，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED防爆照明燈具開發；
4、基于大面積漫射擴散板技術的LED防爆燈具開發；
5、在線光環境體驗的照明系統解決技術和服務系統。
傳統照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來設計的，尺寸固定。
而LED防爆燈具的特點是：燈具形狀自由，外觀創意；燈具尺寸自由，大小靈活；燈具光量自由，按需照明；燈具光譜自由，光色靈動；燈具位置自由，安裝隨意。
未來LED防爆燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。
同時LED防爆照明燈具實現光照流明隨意控制，不再局限于某一區域某一情景中固定的瓦數，這將是一個極大的技術進步。
許多中小型LED防爆燈生產廠家著眼于短期利益，另一方面也沒有足夠資源、時間投入到防爆燈具研發中，致使防爆LED產品良莠不齊。而照明企業的LED產品質量、性能，尤其在光學設計、產品智能控制等方面均優于國內產品。
針對這一現狀，小型LED防爆燈企業在前期階段，可通過購買行業協會的技術，或者通過企業營銷實力發展企業；企業規模達到中型階段，則需轉變發展戰略，通過對市場進行深入調研，明確LED照明燈具未來發展趨勢，積極投入大量資源提升研發實力，與群雄角逐LED防爆照明市場。
LED防爆照明行業將不斷的進行資源整合，LED防爆照明企業掌舵人要具備敏銳市場洞察力，加大投入提升產品研發能力，積累核心競爭力，才能在未來的競爭中立于不敗之地。
