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給您一塊5星級(jí)的LED大屏
高清顯示|節(jié)能環(huán)保|穩(wěn)定耐用
中檔價(jià)格-品質(zhì)-品牌
、整屏報(bào)價(jià)方案、總體費(fèi)用預(yù)算清單等，

拓升光電LED電子屏五大免費(fèi)=工程師免費(fèi)協(xié)助安裝調(diào)試+大屏幕三年免費(fèi)上門保修+免費(fèi)贈(zèng)送顯示屏備用品+免費(fèi)提供電子顯示屏施工圖紙+免費(fèi)對(duì)客戶技術(shù)員培訓(xùn)

全國24小時(shí)： 【國內(nèi)LED屏企業(yè)-不僅僅是低價(jià)】我們拓升光電、做的是服務(wù)、做的是口碑、（節(jié)假日不休）

拓升光電工廠地址:深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)鳳凰村興業(yè)一路鼎豐科技園參觀工廠

定做顯示屏流程如下；
*步：確定LED顯示屏安裝位置（戶外或者室內(nèi)），測量大概尺寸（長度及高度）

第二步：確定顯示屏觀看距離，廠家*合適LED大屏型號(hào)。

第三步：廠家提供LED大屏幕設(shè)計(jì)/制作/安裝/報(bào)價(jià)方案

第四步：溝通協(xié)商后簽訂LED顯示屏訂購合同

第五步：廠家組織全彩顯示屏生產(chǎn)/老化/測試

第六步：生產(chǎn)完成，發(fā)貨（客戶可來廠家觀看成品效果）

第七步：廠家派遣*工程師上門知道安裝調(diào)試。

1920刷新頻率|*高清顯示|5nm內(nèi)顏色*性

重視質(zhì)量要付出代價(jià)，忽略品質(zhì)代價(jià)更高

         南昌市醫(yī)院/學(xué)校/酒店/酒樓/會(huì)議室/LED全彩顯示屏多少錢一平方

近幾年，隨著大家對(duì)質(zhì)量意識(shí)的提高，越來越多的企業(yè)選擇led顯示屏制作供應(yīng)商時(shí)在價(jià)格和質(zhì)量之間會(huì)選擇質(zhì)量。但還是有很多企業(yè)為了貪圖一時(shí)便宜，而選擇便宜的顯示屏產(chǎn)品，便宜的能買嗎？下面就來聽聽：為什么不能買便宜的？

為什么不能買便宜的

1、買便宜的
只有在你殺完價(jià)的那一刻是開心的！用的時(shí)候很大的可能是沒有一次是開心的。便宜的東西，它的總成本未必低，只是在其他方面把省掉的錢彌補(bǔ)回去罷了。

2、買好品質(zhì)的
給錢那一刻是心疼的！用的時(shí)候每天都是快樂的，感覺特別值得。否則，給錢那一刻是快樂的！但是后來每天都會(huì)痛苦的，感覺生不如死。

3、客戶拼命壓價(jià)、算成本
客戶一直覺得我們收費(fèi)貴，死命壓價(jià)，跟我算成本，我就很想問他：“設(shè)計(jì)成本你算了嗎？人工成本算了嗎？營銷成本算了嗎？公司正常運(yùn)營成本算了嗎？管理成本算了嗎？……”

4、給你一堆材料，你能把它變成成品嗎？
給你鋼筋和水泥，你能自己去蓋房嗎？給你一根針，你能給自己針灸嗎？給你一顆籃球，你能去打NBA嗎？給你一堆鋼材，你能自己把它變成汽車嗎？

5、服務(wù)的前提是利潤
服務(wù)的前提是利潤，每個(gè)公司都要生存，利潤可以適當(dāng)減少卻不能消失，你把保障生存的利潤全都拿走了，產(chǎn)品的質(zhì)量、售后的服務(wù)靠誰來保障。

、產(chǎn)品的質(zhì)量在于您的選擇

好貴，沒錯(cuò)，因?yàn)楹茫再F！產(chǎn)品貴在品質(zhì)，人貴在品味！產(chǎn)品的質(zhì)量在于您的選擇！世上沒有花zui少的錢卻能買到產(chǎn)品的事情。

7、*追求、品質(zhì)為先
有人問：“你的產(chǎn)品能不能便宜點(diǎn)”
我只能說：“我不能給您，我只能給您zui高的品質(zhì)，我寧可為價(jià)格解釋一陣子，也不愿為質(zhì)量道歉一輩子”。LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平。
　　目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術(shù)的發(fā)展要緊跟和滿足LED應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展的需要。
　　LED封裝技術(shù)的基本內(nèi)容
　　LED封裝技術(shù)的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
　　（1）提高出光效率
　　LED封裝的出光效率一般可達(dá)80~90%。
　　①選用透明度更好的封裝材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
　　②選用高激發(fā)效率、高顯性的熒光粉，顆粒大小適當(dāng)。
　　③裝片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光學(xué)設(shè)計(jì)外形。
　　④選用合適的封裝工藝，特別是涂覆工藝。
　　（2）高光色性能
　　LED主要的光色技術(shù)參數(shù)有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍等。
　　顯色指數(shù)CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美術(shù)館等）。
　　色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全壽命期間）
　　封裝上要采用多基色組合來實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開發(fā)和應(yīng)用，來實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。
　　（3）LED器件可靠性
　　LED可靠性包含在不同條件下LED器件性能變化及各種失效模式機(jī)理（LED封裝材料退化、綜合應(yīng)力的影響等），這是主要提到可靠性的表征值—壽命，目前LED器件壽命一般為3~5小時(shí)，可達(dá)5~10萬小時(shí)。
　　①選用合適的封裝材料：結(jié)合力要大、應(yīng)力小、匹配好、氣密性好、耐溫、耐濕（低吸水性）、抗紫外光等。
　　②封裝散熱材料：高導(dǎo)熱率和高導(dǎo)電率的基板，高導(dǎo)熱率、高導(dǎo)電率和高強(qiáng)度的固晶材料，應(yīng)力要小。
　　③合適的封裝工藝：裝片、壓焊、封裝等結(jié)合力強(qiáng)，應(yīng)力要小，結(jié)合要匹配。
　　LED光集成封裝技術(shù)
　　LED光集成封裝結(jié)構(gòu)現(xiàn)有30多種類型，正逐步走向系統(tǒng)集成封裝，是未來封裝技術(shù)的發(fā)展方向。
　　（1）COB集成封裝
　　COB集成封裝現(xiàn)有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多種封裝結(jié)構(gòu)形式，COB封裝技術(shù)日趨成熟，其優(yōu)點(diǎn)是成本低。COB封裝現(xiàn)占LED光源約40%左右市場，光效達(dá)160~178 lm/w，熱阻可達(dá)2℃/w，COB封裝是近期LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。
　　（2）LED晶園級(jí)封裝
　　晶園級(jí)封裝從外延做成LED器件只要一次劃片，是LED照明光源需求的多系統(tǒng)集成封裝形式，一般襯底采用硅材料，無需固晶和壓焊，并點(diǎn)膠成型，形成系統(tǒng)集成封裝，其優(yōu)點(diǎn)是可靠性好、成本低，是封裝技術(shù)發(fā)展方向之一。
　　（3）COF集成封裝
　　COF集成封裝是在柔性基板上大面積組裝中功率LED芯片，它具有高導(dǎo)熱、薄層柔性、成本低、出光均勻、高光效、可彎曲的面光源等優(yōu)點(diǎn)，可提供線光源、面光源和三維光源的各種LED產(chǎn)品，也可滿足LED現(xiàn)代照明、個(gè)性化照明要求，也可作為通用型的封裝組件，市場前景看好。
　　（4）LED模塊化集成封裝
　　模塊化集成封裝一般指將LED芯片、驅(qū)動(dòng)電源、控制部分（含IP地址）、零件等進(jìn)行系統(tǒng)集成封裝，統(tǒng)稱為LED模塊，具有節(jié)約材料、降低成本、可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)、維護(hù)方便等很多優(yōu)點(diǎn)，是LED封裝技術(shù)發(fā)展的方向。
　　（5）覆晶封裝技術(shù)
　　覆晶封裝技術(shù)是由芯片、襯底、凸塊形成了一個(gè)空間，這樣封裝出來的芯片具有體積小、性能高、連線短等優(yōu)點(diǎn)，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工藝、直接壓合等來達(dá)到高功率照明性能要求。
　　用金錫合金將芯片壓合在基板上，替代以往的銀膠工藝，“直接壓合”替代過去“回流焊”，具有優(yōu)良的導(dǎo)電效果和導(dǎo)熱面積。該封裝技術(shù)是大功率LED封裝的重要發(fā)展趨勢(shì)。
　　（6）免封裝芯片技術(shù)

　　免封裝技術(shù)是一個(gè)技術(shù)的整合，采用倒裝芯片，不用固晶膠、金線和支架是半導(dǎo)體封裝技術(shù)70種工藝形成中的一種。
　　PFC免封裝芯片產(chǎn)品的光效可提升至200lm/w，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計(jì)，不要使用二次光學(xué)透鏡，將減少光效的耗損與降低成本，但要投入昂貴的設(shè)備。
　　PFC新產(chǎn)品主打LED照明市場，特別是應(yīng)用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時(shí)可以突破散熱體積的限制。
　　（7）LED其他封裝結(jié)構(gòu)形式
　　①EMC封裝結(jié)構(gòu)：是嵌入式集成封裝形式（Embedded LED Chip）不會(huì)直接看到LED光源。
　　②EMC封裝技術(shù)：（Epoxy Molding Compound）以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)，具有高耐熱、高集成度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，但氣密性差些，現(xiàn)已批量生產(chǎn)。
　　③COG封裝：（Chip On Glass）將LED芯片放在玻璃基板上進(jìn)行封裝。
　　④QFN封裝技術(shù)：小間距顯示屏象素單元小于或等于P.1時(shí)，所采用的封裝形式，將替代PLCC結(jié)構(gòu)，市場前景看好。
　　⑤3D封裝技術(shù)：以三維立體形式進(jìn)行封裝的技術(shù)，正在研發(fā)中。
　　⑥功率框架封裝技術(shù)：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封裝功率LED芯片，產(chǎn)業(yè)化光效已達(dá)160~170 lm/w，可達(dá)200 lm/w以上。
　　LED封裝材料品種很多，而且正在不斷發(fā)展，這里只簡要介紹。
　　（1）封裝材料
　　環(huán)氧樹脂、環(huán)氧塑封料、硅膠、有機(jī)硅塑料等，技術(shù)上對(duì)折射率、內(nèi)應(yīng)力、結(jié)合力、氣密性、耐高溫、抗紫外線等有要求。
　　（2）固晶材料
　　①固晶膠：樹脂類和硅膠類，內(nèi)部填充金屬及陶瓷材料。
　　②共晶類：AuSn、SnAg/SnAgCu。
　　（3）基板材料：銅、鋁等金屬合金材料
　　①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
　　②鋁系陶瓷材料：稱為第三代封裝材料AlSiC、AlSi等。
　　③SCB基板材料：多層壓模基板，散熱好（導(dǎo)熱率380w/m.k）、成本低。
　　④TES多晶質(zhì)半導(dǎo)體陶瓷基板，傳熱速度快。
　　（4）散熱材料：銅、鋁等金屬合金材料
　　石墨烯復(fù)合材料，導(dǎo)熱率200~1500w/m.k。
　　PCT高溫特種工程塑料（聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)已烷二甲脂），加陶瓷纖，耐高溫、低吸水性。
　　導(dǎo)熱工程塑料：非絕緣型導(dǎo)熱工程塑料，導(dǎo)熱率14w/m.k。
　　絕緣型導(dǎo)熱工程塑料，導(dǎo)熱率8w/m.k‘

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