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拓升光電LED電子屏五大免費=工程師免費協助安裝調試+大屏幕三年免費上門保修+免費贈送顯示屏備用品+免費提供電子顯示屏施工圖紙+免費對客戶技術員培訓

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拓升光電工廠地址:深圳市寶安區福永鎮鳳凰村興業一路(參觀工廠的客人到寶安機場后可以與任     ：同號   ：

定做顯示屏流程如下；
               *步：確定LED顯示屏安裝位置（戶外或者室內），測量大概尺寸（長度及高度）

                           第二步：確定顯示屏觀看距離，廠家*合適LED大屏型號。

                          第三步：廠家提供LED大屏幕設計/制作/安裝/報價方案

                          第四步：溝通協商后簽訂LED顯示屏訂購合同

                         第五步：廠家組織全彩顯示屏生產/老化/測試

                        第六步：生產完成，發貨（客戶可來廠家觀看成品效果）

                       第七步：廠家派遣*工程師上門知道安裝調試。

1920刷新頻率|*高清顯示|5nm內顏色*性

重視質量要付出代價，忽略品質代價更高

        任     ：同號   ：

      徐州市、體育館、文化廣場、商業街、生態園、風景區戶外LED顯示屏有幾種價位 

由于鋼材的強度高于常見的其他的工程材料，因此戶外LED顯示屏廣告牌的主體支撐架構通常都以鋼性材料為主。而鋼性材料在露天環境中，受氣溫、濕度、有害物質等因素的影響，極易被氧化而引起銹蝕，嚴重的銹蝕可使鋼性構件抗荷載的能力大大降低，因此，我們就需要對戶外LED廣告牌維修加固。下面特倫斯電子就為大家簡單介紹戶外LED廣告牌維修加固的方法。
　　1.基礎擴大：通過設置混凝土圍套或鋼筋混凝土圍套，增加戶外LED顯示屏廣告牌底部基礎的面積，改變因廣告牌基礎底面積偏小、承載力不足而產生的地基不均勻沉降。
　　2.坑式托換法：直接在被托換基礎下挖坑后澆筑混凝土。
　　3.樁式托換法：采用在廣告牌基礎的下部或兩側設置靜壓柱、打入樁、灌注樁等各類樁來進行基礎加固的方法。
　　4.灌漿托換法：將化學漿液均勻地注入地基中，通過這些漿液把原來松散的土質或裂縫膠結固化，以達到提高地基承載力，防水抗滲的作用。
　　糾偏就是采用人為的手段使已傾斜的地基進行反向傾斜的操作，以達到矯正戶外LED廣告牌傾斜的目的。常用的戶外廣告牌地基糾偏的方法有以下幾種：
　　  徐州市、體育館、文化廣場、商業街、生態園、風景區戶外LED顯示屏有幾種價位  1.迫降糾偏法：在戶外led顯示屏廣告牌基礎沉降多的一側面采取阻止下沉的措施，而在另一側采取迫降措施。迫降方法包括：加載鋼錠或石塊、修建懸臂梁、掏土迫降、注水糾偏等。
　　2.頂升糾偏法：在傾斜廣告牌基礎沉降大的部位，通過調整廣告牌燈驅合一，就是led燈和驅動IC全部在一個PCB板上，IC在PCB的正面，省去銅排插，優點是沒有電感效應，不花屏。缺點是維修麻煩。
燈驅分離就是LED在一個獨立的PCB板，驅動IC又在另一個PCB板上，兩PCB板之間采用排針和排母對插的方式進行信號連接而達到正常工作的目的。
　　一般采用燈驅分離是因為以下幾個原因：
　　*：led屏采用的是插件LED，LED的燈腳影響到背面驅動IC的正常擺放，故采用燈驅分離方式;
　　第二：LED屏點間距太小，在電子設計中影響到PCB板線路的走線，采用燈驅分離的方式可增加PCB板的布線面積。
　　    第三：利于散熱而不影響LED的顯示效果，如果采用燈驅合一的方式，當LED燈密度很大的時候(也就是LED屏點間距很小的時候)，驅動IC工作時的熱量就會很高，此時驅動IC的熱量就會通過PCB直接影響到正對IC的LED燈，使LED燈顏色發生變化。采用燈驅分離不會出現這種情況。
　　燈驅合一和燈驅分離兩者比較：
　　1、從成本看：燈驅合一的成本稍微低一點.
　　2、從維修角度上看：燈驅分離的容易維修，因為他可以互相替換來檢測，還有燈驅分離燈集中到一起，很容易換燈。
　　3、從散熱角度上看，燈驅分離更利于散熱。
　　綜上: 一般戶內的掃描屏(因為芯片數量少)用的燈驅合一相對多些(節約成本),而戶外大部分都采用燈驅分離的形式,以增強屏體效果及延長使用壽命。
  LED顯示屏電路板方面，一般是燈板和驅動板組成。目前市面上有兩種設計方案，一種是燈驅合一，一種是燈驅分離。今期小編給你講解一下什么是燈驅合一和什么是燈驅分離。
　  逐點校正技術可以分解為四個部分：原始數據采集;校正數據生成;驅動控制;校正后的維護。
LED顯示屏技術發展日趨成熟，其中逐點校正技術是近年來興起技術之一，必將成為業內必須具備的一項技術。由于LED在使用過程中會出現光衰，在屏幕安裝應用后，畫面均勻度將會下降。因此，現場重新校正技術成為led顯示屏制造商應該掌握的另一項重要技術。
　　從采集的技術路線與工具的角度看，則大致可以分為以下幾個方向。
　　一、機械裝置+光度探頭。即用機械傳動裝置控制光度探頭依次逐個采集每顆燈點的數據。早期的實驗裝置曾經是屏體垂直于地面放置，用機架等間距移動亮度計逐點測量。后來逐漸發展為機臺形式，模塊或單元板水平放置，探頭垂直采集數據。為提高效率，單個機臺可裝置多個探頭，以箱體為單位進行采集。
　　這種采集方法的優點在于精度高，但也有著致命的缺陷：效率低，難以實現大規模工業化應用。此外，無法實現現場校正。近年來，隨著技術進步，這種機臺式采集方法正漸漸地淡出歷史舞臺。
　　二、數碼相機。利用數碼相機對燈點的成像灰度數據，來實現逐點校正，可說是當前zui廉價的采集解決方案。2008年以來，幾大顯示屏控制系統廠商均陸續大力投入研發力量，開發自己的相機采集系統，開展逐點校正的實踐，大大促進了逐點校正技術的推廣和普及。
　　數碼相機方案的優點在于設備相對廉價，缺點在于精度低、穩定度差，個體間*性差異也很大，難以滿足大規模工業生產的需求。此外，數碼相機方案多由控制系統廠商結合自身系統獨立開發，互不兼容。
　　三、基于CCD的平面亮度/色度分布測量儀器。此類儀器的研發伴隨著平板顯示產業的高速增長，其利用成像亮度測量原理，可高效獲取成像平面上任意區域的亮度/色度值。這類設備精度高，穩定性好，校正效果佳，但價格相對昂貴。
　　四、工業CCD采集方案。上述幾個方向之外，還有一些基于工業相機的解決方案，多為LED顯示屏廠家自LED顯示屏行業繼直插（Lamp）工藝形式之后，已經廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）形式大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝卻又騰空出世，大有與表貼（SMD）封裝一較長短的意味。其實拿COB與表貼來作比較，本來就有點“關公戰秦瓊”，牛頭不對馬嘴——小間距led屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術，表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于電子產業 ，尤其是LED產業的不同階段。或者說，表貼是led屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術則是終端制造商的上游企業“LED封裝產業”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優孰劣，但架不住當前LED小間距大火，為實現LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。
    在小間距制造工藝的比拼中，眾多小間距廠商只能被動的在過回流焊表貼工藝等環節殫精竭慮，閃轉騰挪。然而隨著間距持續往下發展，單位面積內所需貼片的led燈珠成幾何級倍增，這對表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距led顯示屏在持續減小間距的同時，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。拓升為代表的部分廠商開始了從源頭探索嘗試去解決這一問題，即從芯片的設計與封裝階段就考慮密集排列的方案。
   拓升的CLEDIS技術
    拓升推出的CLEDIS技術其實就是基于Micro LED的顯示技術，Micro LED技術，即LED微縮化和矩陣化技術。像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級，結構是微型化LED陣列，也就是將LED結構設計進行薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為目前主流 LED 大小的 1%。
而Micro LED display，則是底層用正常的CMOS集成電路制造工藝制成LED顯示驅動電路，然后再用MOCVD機在集成電路上制作LED陣列，從而實現了微型顯示屏，也就是所說的LED顯示屏的縮小版。
         2012年拓升展出的55英寸Crystal LED Display
拓升早在2012年度，基本上與國內小間距廠商同期推出的CLEDIS技術，當時主要應用在55英寸的Crystal?LED?Display產品上，主打市場則主要定位于消費級市場。由于市場接受度和開發投入反差巨大，拓升一度要終止投入。而在2016年拓升小間距LED技術改頭換面以“CLEDIS”技術形式重出江湖，并且其定位市場已經與國內小間距以商業應用為主的市場高度重合。拓升CLEDIS顯示技術由于兼備超高亮度、無縫拼接和顯示尺寸幾乎沒有界限等特征，在戶外顯示行業帶來了足夠震撼的視覺效果，卻不必擔心環境光線的影響，并能夠很好的滿足顯示應用的需求。拓升表示CLEDIS的主要市場將會是取代一定尺寸范圍的現有小間距led顯示屏 ……
                               拓升CLEDIS顯示屏
  拓升將數十萬顆LED芯片通過倒裝芯片技術(Flip　chip)封裝成一個CLEDIS模組，每個CLEDIS模組大約403 mmx 453mm，并且可無縫拼接起來，形成更大的顯示單元。以403mm×453mm、像素數為縱360×橫320像素的顯示模組“ZRD-1”為例，其對比度為100萬比1，視角基本上可達到180度，sRGB色域約為140％。亮度zui大約為1000cd/m2。而且，達到zui大亮度時，耗電量約為200W。對比度高是因為以紅色（R）、綠色（G）、藍色（B）LED為1個像素的光源尺寸非常小，僅為0.003mm2。拓升將這種LED稱為“Ultrafine LED”。
    因為縮小了光源尺寸，所以將黑色在整個屏幕中所占的比例提高到了99％以上，從而提高了對比度。而小間距LED顯示屏使用的是在表面貼裝型SMD封裝中安裝了RGB各色LED芯片的LED，黑色比例僅為“約30-40％”。不僅是黑色比例高，而且由于LED具備大范圍配光性能等，因此視角也很廣。
由于繼承了無機LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，其更具節能、結構簡單、體積小、輕薄等優點。因其畫質精細，顯示效果佳，對現有表貼封裝的小間距LED顯示屏形成巨大挑戰和沖擊。
  拓升CLEDIS技術與傳統小間距封裝zui大不同，在于應用了新的倒裝芯片技術(Flip　chip)。拓升是將倒裝的裸芯片直接封裝在PCB板上，而當下國內小間距封裝主要的作法是將已經封裝成型的LED燈珠再次貼裝到PCB板上。二者之間不僅僅是多了幾道貼裝工序的問題，還在于芯片封裝技術的不同。在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到，特別是它可以采用類似SMT技術的手段來加工，故是芯片封裝技術及高密度安裝的zui終方向。上世紀90年代，該技術已在多種行業的電子產品中加以推廣，特別是用于便攜式的通信設備中。裸芯片技術是當今zui主流的微電子封裝技術。隨著電子產品體積的進一步縮小，裸芯片的應用將會越來越廣泛。由于無須封裝支架與金屬打線，與傳統SMD LED相比可顯著降低封裝成本。
    制約拓升CLEDIS技術zui大難點在于量產，而量產zui須解決的問題為全彩化、良品率、發光波長*性問題。由于需要更高速度的巨量轉移技術(Mass Transfer)，即把一顆顆LED裸芯如何搬運到基板上，單色LED陣列通過倒裝結構封裝和驅動IC貼合就可以實現，但RGB陣列需要分次轉貼紅、藍、綠三色的LED芯片，需要嵌入幾十萬顆LED芯片，對于LED芯片光效、波長的*性、良品率要求更高，同時分bin的成本支出也是阻礙量產的技術瓶頸，業界估計其量產至少還需要五年時間。?但拓升早在2016年卻已宣布，即將在2017年開始商用化量產。拓升更是今年在日本市場公布了整套CLEDIS 220英寸4K設備的售價為1.2億日元，折合人民幣約747萬元。其220英寸4K的1.2億日元售價只是標準報價。根據不同的尺寸需求，價格也會不同。并在今年的1月到3月這段時間正式出貨。從拓升的定價來看，CLEDIS暫時還無法發揮出其成本優勢來，未來在商用化市場之路將面臨傳統小間距顯示屏的強烈挑戰。
    來自COB技術的挑戰
    與拓升倒裝芯片(Flip chip)封裝一樣，COB封裝同樣采用的裸芯直接封裝的形式。COB即chip -on- board，該技術將LED裸芯片用導電或非導電銀膠粘附在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。
COB封裝相對于傳統SMD LED封裝來說，主要在生產制造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方面具有一定的優勢。COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
    傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此可大幅度提高LED的壽命。
     傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。基于COB光源具有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發光均勻等特性，近年來在LED照明行業得到了廣泛的應用。既然COB技術有這么多優點，卻為何在LED顯示屏行業卻一直磕磕絆絆呢？
    在國內LED顯示屏行業，應用COB技術的企業目前就韋僑順、長春希達、威創、奧蕾達等聊聊數家。其中韋僑順宣稱，其是zui早將這一封裝技術引入到LED顯示屏制造領域的廠家，并在2010年正式申報了“COB封裝+燈驅合一”的相關。經過近七年的探索發展，韋僑順為市場提供涵蓋單雙色、全彩、室內、半戶外和戶外寬范圍的LED顯示屏產品以及多場景應用解決方案，并且在COB生產工藝改良方面獲得了詳實的試驗數據和實案驗證數據。長春希達也成功研發了LED集成三合一（COB）室內小間距產品，在與傳統小間距LED顯示屏比較中，其各方面性能也絲毫不遜色。
     針對市場上關于“COB產品不可維修，批量生產過程中會碰到很多問題，不如SMD好封裝”等置疑，拓升光電，比較一項技術的優劣，要從產業鏈的源頭一直延伸到末端，而不能只看某個技術的環節，一切要以終端的應用來全面地分析與評估。
COB封裝與SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一個起跑線上，之后選擇了不同的技術路線。SMD封裝是一種單燈封裝的方式，相對保證單個燈珠的質量來說有優勢，只是生產工藝過多，成本會相對高些。還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運輸、物料倉儲和質量管控成本。
      COB封裝則是一項多芯片集成化的封裝技術，將LED芯片直接用導電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤上，比起單燈封裝，其效率和成本并且在可靠性方面有明顯優勢。但部分觀點認為，COB封裝技術過于復雜，產品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。其失效點無法維修，成品率低。對此，梁青回應稱：COB封裝以目前的設備技術和質量管控水平，0.5K的集成化技術可以使一次通過率達到70%左右，1K的集成化技術可以達到50%左右、2K的集成化技術可以使該項指標達到30%左右。即使有沒有通過一次通過率檢測的模組，但整板不良點也就1-5點，超過5個不良點位以上的模組很少，封膠前經過測試與返修是可以使成品合格率達到90%-95%左右。隨著技術的進步和經驗的積累，這項指標還會不斷提升。并且還可以采用壞點逐點修復技術對封膠后有問題的燈珠進行修復。
      COB技術與SMD技術分析評估表
 在實現其小間距LED顯示屏制造方面，傳統SMD封裝隨著產品點密度的增加，貼片技術難度增加，產品的成本也會增加。而且點密度越高，成本增加越多，呈非線性加快增長關系。特別是在過回流焊環節，SMD封裝中使用的四角或六角支架在燈珠面過回流焊工藝需要解決數量龐大的支架管腳焊接良率問題。如果SMD要應用到戶外，還要解決好支架管腳的戶外防護良率問題。采用SMD封裝技術的小間距LED極容易在使用過程中產生死燈、壞燈現象。這首先是因為SMD小間距LED在生產過程中，需要將燈珠以高溫回流焊（240－270攝氏度）的方式焊在電路板上，而在高溫回流焊中由于燈珠中支架、基板、環氧樹脂等材料的膨脹系數不同，極易產生縫隙，造成燈珠在出廠時已處于“亞健康”狀態。其次，采用SMD封裝技術，LED的燈腳焊盤裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED內部芯片，在水氧作用下*運行造成燈芯內部發生電化學反應，出現死燈、“毛毛蟲”現象。此外，靜電對LED燈珠的傷害也不容忽略。小間距SMD產品靜電敏感，裸露的燈腳焊盤很容易受到靜電的影響，造成死燈。廠商在“回流焊”階段的“品控”能力直接決定了其小間距LED屏產品的壽命、成本、良品率，以及zui重要的產品參數“點間距”的水平。在某種意義上，小間距LED屏企業的“制造能力”，就是“回流焊工藝”的應用能力。
      模組燈珠面回流焊工藝COB封裝和SMD封裝質量控制環節對比
     COB因為直接在PCB板上實行裸芯封裝，省去了支架和打線等工藝，因此無需面對如何過回流焊的技術難題。而COB封裝技術的小間距LED產品 具有產品密封性能好、對應用環境敏感度低、畫面像素點柔和，觀感好、整體壞點率低、采用更換CELL的方式進行壞點維護時的可維護性高、*像素密度下的工藝流程簡單，精細技術工藝步驟集中等應用和產業特點。只需要著力解決如何保證驅動IC芯片面過回流焊時燈珠面不出現失效點，再者就是如何解決模組墨色*性問題。
     然而，作為一種新技術，COB也有在小間距LED行業積累不足，工藝細節有待提升、市場主要產品暫時處于成本劣勢等缺點。其中其失效點難以維修和墨色不均等問題恰恰是制約COB技術應用的關鍵。在現如今LED顯示屏行業這個“看臉”的時代，COB技術的小間距顯示屏無論是與拓升的CLEDIS，還是傳統SMD小間距LED顯示屏比，在*性和對比度方面都存在巨大的差距。“顏值不高”讓許多終端應用客戶對COB技術難言好感，這也是眾多屏廠對COB技術一直存在觀望的原因之一。
其次，推進COB技術在LED顯示屏行業應用的過程，其實就是一個“去封裝”化的過程。由于COB封裝是直接以裸芯在PCB板上完成封裝，這讓屏企可以不需要中端的專業封裝企業，而直接與上游芯片廠商對接。這對當前的LED顯示屏行業的生態環境來說，不啻于一場革命。而其間的技術門檻則讓眾多顯示屏生產廠商望而生畏，對于習慣了與封裝廠商打交道的眾多屏企，特別是在小間距產品上的企業，*積累的“表貼”工藝經驗和基礎投資將成為“負資產”，而需要重頭再來。再者COB產品中這種“上游封裝”代替“下游焊接”的工程變化，將直接導致小間距LED行業“核心技術分布”與“市場價值基礎”的變動。這也是行業內不同企業對COB產品態度迥異的根源所在。
就市場而言，小間距LED顯示現在還處于“發展初期階段”：即市場應用水平有限、與競爭技術產品比較*較低。哪怕是在國內市場，小間距LED屏也在“初次普及”高峰階段：即市場成績斐然，增幅巨大、*持續上升，但是存量市場有限，未來發展空間巨大。 hello 小間距封裝技術大PK誰將成為主流？ 小間距封裝技術大PK誰將成為主流？ 技術 小間距顯示屏 forum
     這是小間距LED行業的基本“行情”。如果用一個字來概括，這個行情的核心特點則是一個“新”字。即，新技術、新產品、新企業。但是，現在，就是這個以“新”當頭的產業，卻面臨COB與貼片兩種技術工藝的“巨大替代”可能。
     對于小間距LED屏*的品牌而言，這種技術路線上的“半路殺出一個程咬金”，就像“新房換新房”。前期在貼片產品上的投資，剛剛進入“穩定回報期”，就面臨更新換代。這其實等于“zui大程度抵消今天市場優勢品牌的先發優勢”。這種行業變化，對市場優勢品牌，尤其是對小間距LED這樣一個剛剛興起的行業，必然形成“難以選擇”的戰略矛盾。
     另一方面，小間距LED屏市場不是一個*成熟的行業。整個產業處于高速發展階段，新入行企業比較多。從上看，行業應用水平比較低，*，例如拓升“后發狀態”，而采用差異化的技術，構建市場口碑，以COB為切入點無疑是這些品牌一個比較好的策略選擇。
同時，小間距LED屏與液晶大屏、DLP大屏之間的技術競爭、市場競爭，也使得這些行業的廠商“必須”進入小間距LED行業。對于這些在LED顯示上積累較淺、沒有貼片工藝經驗，且市場后發、產品端輕資產化的企業而言，COB技術具有很大的吸引力和優勢。
    即便是對于國內的LED顯示企業，有些在小間距領域的起步也是比較晚的。這些企業抓住小間距LED行業成長機會的手段無非兩個：成本優勢，或者擁有技術獨到性。選擇COB技術路線，本身則可以形成和行業者的產品差異化，并彌補“后進入者”的時間劣勢。
也正是因為以上四種廠商，在小間距LED產品
    符合以上兩個條件之一的LED行業參與廠商都更容易選擇COB技術路線。例如、拓升等。同理，*不符合以上兩個條件的小間距LED屏參與企業，目前對COB持觀望態度：這些企業多數是現有貼片式小間距LED屏的“既得利益者”，他們有足夠的理由反對COB快速普及，也有足夠的市場影響力在COB技術上采取“強者后發”的姿態。

 以下是成功案例謝謝觀賞:

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