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定做顯示屏流程如下；
               *步：確定LED顯示屏安裝位置（戶(hù)外或者室內(nèi)），測(cè)量大概尺寸（長(zhǎng)度及高度）

                           第二步：確定顯示屏觀看距離，廠(chǎng)家*合適LED大屏型號(hào)。

                          第三步：廠(chǎng)家提供LED大屏幕設(shè)計(jì)/制作/安裝/報(bào)價(jià)方案

                          第四步：溝通協(xié)商后簽訂LED顯示屏訂購(gòu)合同

                         第五步：廠(chǎng)家組織全彩顯示屏生產(chǎn)/老化/測(cè)試

                        第六步：生產(chǎn)完成，發(fā)貨（客戶(hù)可來(lái)廠(chǎng)家觀看成品效果）

                       第七步：廠(chǎng)家派遣*工程師上門(mén)知道安裝調(diào)試。

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重視質(zhì)量要付出代價(jià)，忽略品質(zhì)代價(jià)更高

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       江門(mén)市、體育館、文化廣場(chǎng)、商業(yè)街、生態(tài)園、風(fēng)景區(qū)戶(hù)外LED顯示屏多少錢(qián)一平方

  由于鋼材的強(qiáng)度高于常見(jiàn)的其他的工程材料，因此戶(hù)外LED顯示屏廣告牌的主體支撐架構(gòu)通常都以鋼性材料為主。而鋼性材料在露天環(huán)境中，受氣溫、濕度、有害物質(zhì)等因素的影響，極易被氧化而引起銹蝕，嚴(yán)重的銹蝕可使鋼性構(gòu)件抗荷載的能力大大降低，因此，我們就需要對(duì)戶(hù)外LED廣告牌維修加固。下面特倫斯電子就為大家簡(jiǎn)單介紹戶(hù)外LED廣告牌維修加固的方法。
　　1.基礎(chǔ)擴(kuò)大：通過(guò)設(shè)置混凝土圍套或鋼筋混凝土圍套，增加戶(hù)外LED顯示屏廣告牌底部基礎(chǔ)的面積，改變因廣告牌基礎(chǔ)底面積偏小、承載力不足而產(chǎn)生的地基不均勻沉降。
　　2.坑式托換法：直接在被托換基礎(chǔ)下挖坑后澆筑混凝土。
　　3.樁式托換法：采用在廣告牌基礎(chǔ)的下部或兩側(cè)設(shè)置靜壓柱、打入樁、灌注樁等各類(lèi)樁來(lái)進(jìn)行基礎(chǔ)加固的方法。
　　4.灌漿托換法：將化學(xué)漿液均勻地注入地基中，通過(guò)這些漿液把原來(lái)松散的土質(zhì)或裂縫膠結(jié)固化，以達(dá)到提高地基承載力，防水抗?jié)B的作用。
　　糾偏就是采用人為的手段使已傾斜的地基進(jìn)行反向傾斜的操作，以達(dá)到矯正戶(hù)外LED廣告牌傾斜的目的。常用的戶(hù)外廣告牌地基糾偏的方法有以下幾種：
　　  1.迫降糾偏法：在戶(hù)外led顯示屏廣告牌基礎(chǔ)沉降多的一側(cè)面采取阻止下沉的措施，而在另一側(cè)采取迫降措施。迫降方法包括：加載鋼錠或石塊、修建懸臂梁、掏土迫降、注水糾偏等。
　　2.頂升糾偏法：在傾斜廣告牌基礎(chǔ)沉降大的部位，通過(guò)調(diào)整廣告牌燈驅(qū)合一，就是led燈和驅(qū)動(dòng)IC全部在一個(gè)PCB板上，IC在PCB的正面，省去銅排插，優(yōu)點(diǎn)是沒(méi)有電感效應(yīng)，不花屏。缺點(diǎn)是維修麻煩。
燈驅(qū)分離就是LED在一個(gè)獨(dú)立的PCB板，驅(qū)動(dòng)IC又在另一個(gè)PCB板上，兩PCB板之間采用排針和排母對(duì)插的方式進(jìn)行信號(hào)連接而達(dá)到正常工作的目的。
　　一般采用燈驅(qū)分離是因?yàn)橐韵聨讉€(gè)原因：
　　*：led屏采用的是插件LED，LED的燈腳影響到背面驅(qū)動(dòng)IC的正常擺放，故采用燈驅(qū)分離方式;
　　第二：LED屏點(diǎn)間距太小，在電子設(shè)計(jì)中影響到PCB板線(xiàn)路的走線(xiàn)，采用燈驅(qū)分離的方式可增加PCB板的布線(xiàn)面積。
           江門(mén)市、體育館、文化廣場(chǎng)、商業(yè)街、生態(tài)園、風(fēng)景區(qū)戶(hù)外LED顯示屏多少錢(qián)一平方  第三：利于散熱而不影響LED的顯示效果，如果采用燈驅(qū)合一的方式，當(dāng)LED燈密度很大的時(shí)候(也就是LED屏點(diǎn)間距很小的時(shí)候)，驅(qū)動(dòng)IC工作時(shí)的熱量就會(huì)很高，此時(shí)驅(qū)動(dòng)IC的熱量就會(huì)通過(guò)PCB直接影響到正對(duì)IC的LED燈，使LED燈顏色發(fā)生變化。采用燈驅(qū)分離不會(huì)出現(xiàn)這種情況。
　　燈驅(qū)合一和燈驅(qū)分離兩者比較：
　　1、從成本看：燈驅(qū)合一的成本稍微低一點(diǎn).
　　2、從維修角度上看：燈驅(qū)分離的容易維修，因?yàn)樗梢曰ハ嗵鎿Q來(lái)檢測(cè)，還有燈驅(qū)分離燈集中到一起，很容易換燈。
　　3、從散熱角度上看，燈驅(qū)分離更利于散熱。
　　綜上: 一般戶(hù)內(nèi)的掃描屏(因?yàn)樾酒瑪?shù)量少)用的燈驅(qū)合一相對(duì)多些(節(jié)約成本),而戶(hù)外大部分都采用燈驅(qū)分離的形式,以增強(qiáng)屏體效果及延長(zhǎng)使用壽命。
  LED顯示屏電路板方面，一般是燈板和驅(qū)動(dòng)板組成。目前市面上有兩種設(shè)計(jì)方案，一種是燈驅(qū)合一，一種是燈驅(qū)分離。今期小編給你講解一下什么是燈驅(qū)合一和什么是燈驅(qū)分離。
　  逐點(diǎn)校正技術(shù)可以分解為四個(gè)部分：原始數(shù)據(jù)采集;校正數(shù)據(jù)生成;驅(qū)動(dòng)控制;校正后的維護(hù)。
LED顯示屏技術(shù)發(fā)展日趨成熟，其中逐點(diǎn)校正技術(shù)是近年來(lái)興起技術(shù)之一，必將成為業(yè)內(nèi)必須具備的一項(xiàng)技術(shù)。由于LED在使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)光衰，在屏幕安裝應(yīng)用后，畫(huà)面均勻度將會(huì)下降。因此，現(xiàn)場(chǎng)重新校正技術(shù)成為led顯示屏制造商應(yīng)該掌握的另一項(xiàng)重要技術(shù)。
　　從采集的技術(shù)路線(xiàn)與工具的角度看，則大致可以分為以下幾個(gè)方向。
　　一、機(jī)械裝置+光度探頭。即用機(jī)械傳動(dòng)裝置控制光度探頭依次逐個(gè)采集每顆燈點(diǎn)的數(shù)據(jù)。早期的實(shí)驗(yàn)裝置曾經(jīng)是屏體垂直于地面放置，用機(jī)架等間距移動(dòng)亮度計(jì)逐點(diǎn)測(cè)量。后來(lái)逐漸發(fā)展為機(jī)臺(tái)形式，模塊或單元板水平放置，探頭垂直采集數(shù)據(jù)。為提高效率，單個(gè)機(jī)臺(tái)可裝置多個(gè)探頭，以箱體為單位進(jìn)行采集。
　　這種采集方法的優(yōu)點(diǎn)在于精度高，但也有著致命的缺陷：效率低，難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用。此外，無(wú)法實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)校正。近年來(lái)，隨著技術(shù)進(jìn)步，這種機(jī)臺(tái)式采集方法正漸漸地淡出歷史舞臺(tái)。
　　二、數(shù)碼相機(jī)。利用數(shù)碼相機(jī)對(duì)燈點(diǎn)的成像灰度數(shù)據(jù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)校正，可說(shuō)是當(dāng)前zui廉價(jià)的采集解決方案。2008年以來(lái)，幾大顯示屏控制系統(tǒng)廠(chǎng)商均陸續(xù)大力投入研發(fā)力量，開(kāi)發(fā)自己的相機(jī)采集系統(tǒng)，開(kāi)展逐點(diǎn)校正的實(shí)踐，大大促進(jìn)了逐點(diǎn)校正技術(shù)的推廣和普及。
　　 數(shù)碼相機(jī)方案的優(yōu)點(diǎn)在于設(shè)備相對(duì)廉價(jià)，缺點(diǎn)在于精度低、穩(wěn)定度差，個(gè)體間*性差異也很大，難以滿(mǎn)足大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的需求。此外，數(shù)碼相機(jī)方案多由控制系統(tǒng)廠(chǎng)商結(jié)合自身系統(tǒng)獨(dú)立開(kāi)發(fā)，互不兼容。
　　三、基于CCD的平面亮度/色度分布測(cè)量?jī)x器。此類(lèi)儀器的研發(fā)伴隨著平板顯示產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)，其利用成像亮度測(cè)量原理，可高效獲取成像平面上任意區(qū)域的亮度/色度值。這類(lèi)設(shè)備精度高，穩(wěn)定性好，校正效果佳，但價(jià)格相對(duì)昂貴。
　　四、工業(yè)CCD采集方案。上述幾個(gè)方向之外，還有一些基于工業(yè)相機(jī)的解決方案，多為L(zhǎng)ED顯示屏廠(chǎng)家自L(fǎng)ED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝形式之后，已經(jīng)廣泛過(guò)渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）形式大行其道，大有取代直插之際時(shí)，COB封裝卻又騰空出世，大有與表貼（SMD）封裝一較長(zhǎng)短的意味。其實(shí)拿COB與表貼來(lái)作比較，本來(lái)就有點(diǎn)“關(guān)公戰(zhàn)秦瓊”，牛頭不對(duì)馬嘴——小間距l(xiāng)ed屏的“表貼”工藝與COB之間其實(shí)并不是“直接競(jìng)爭(zhēng)”的關(guān)系。COB是一種封裝技術(shù)，表貼則是一種大量微小器件結(jié)構(gòu)布局和電氣連接技術(shù)。他們處于電子產(chǎn)業(yè) ，尤其是LED產(chǎn)業(yè)的不同階段。或者說(shuō)，表貼是led屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術(shù)則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產(chǎn)業(yè)”的“工作”。兩者本無(wú)須直接比較孰優(yōu)孰劣，但架不住當(dāng)前LED小間距大火，為實(shí)現(xiàn)LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過(guò)海，各顯神通。
    在小間距制造工藝的比拼中，眾多小間距廠(chǎng)商只能被動(dòng)的在過(guò)回流焊表貼工藝等環(huán)節(jié)殫精竭慮，閃轉(zhuǎn)騰挪。然而隨著間距持續(xù)往下發(fā)展，單位面積內(nèi)所需貼片的led燈珠成幾何級(jí)倍增，這對(duì)表貼工藝提出了越來(lái)越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距l(xiāng)ed顯示屏在持續(xù)減小間距的同時(shí)，死燈率過(guò)高的難題一直未能得到有效地解決。拓升為代表的部分廠(chǎng)商開(kāi)始了從源頭探索嘗試去解決這一問(wèn)題，即從芯片的設(shè)計(jì)與封裝階段就考慮密集排列的方案。
   拓升的CLEDIS技術(shù)
    拓升推出的CLEDIS技術(shù)其實(shí)就是基于Micro LED的顯示技術(shù)，Micro LED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)。像素可定址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，可看成是戶(hù)外LED顯示屏的微縮版，將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí)，結(jié)構(gòu)是微型化LED陣列，也就是將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為目前主流 LED 大小的 1%。
而Micro LED display，則是底層用正常的CMOS集成電路制造工藝制成LED顯示驅(qū)動(dòng)電路，然后再用MOCVD機(jī)在集成電路上制作LED陣列，從而實(shí)現(xiàn)了微型顯示屏，也就是所說(shuō)的LED顯示屏的縮小版。
         2012年拓升展出的55英寸Crystal LED Display
拓升早在2012年度，基本上與國(guó)內(nèi)小間距廠(chǎng)商同期推出的CLEDIS技術(shù)，當(dāng)時(shí)主要應(yīng)用在55英寸的Crystal?LED?Display產(chǎn)品上，主打市場(chǎng)則主要定位于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。由于市場(chǎng)接受度和開(kāi)發(fā)投入反差巨大，拓升一度要終止投入。而在2016年拓升小間距LED技術(shù)改頭換面以“CLEDIS”技術(shù)形式重出江湖，并且其定位市場(chǎng)已經(jīng)與國(guó)內(nèi)小間距以商業(yè)應(yīng)用為主的市場(chǎng)高度重合。拓升CLEDIS顯示技術(shù)由于兼?zhèn)涑吡炼取o(wú)縫拼接和顯示尺寸幾乎沒(méi)有界限等特征，在戶(hù)外顯示行業(yè)帶來(lái)了足夠震撼的視覺(jué)效果，卻不必?fù)?dān)心環(huán)境光線(xiàn)的影響，并能夠很好的滿(mǎn)足顯示應(yīng)用的需求。拓升表示CLEDIS的主要市場(chǎng)將會(huì)是取代一定尺寸范圍的現(xiàn)有小間距l(xiāng)ed顯示屏 ……
                               拓升CLEDIS顯示屏
  拓升將數(shù)十萬(wàn)顆LED芯片通過(guò)倒裝芯片技術(shù)(Flip　chip)封裝成一個(gè)CLEDIS模組，每個(gè)CLEDIS模組大約403 mmx 453mm，并且可無(wú)縫拼接起來(lái)，形成更大的顯示單元。以403mm×453mm、像素?cái)?shù)為縱360×橫320像素的顯示模組“ZRD-1”為例，其對(duì)比度為100萬(wàn)比1，視角基本上可達(dá)到180度，sRGB色域約為140％。亮度zui大約為1000cd/m2。而且，達(dá)到zui大亮度時(shí)，耗電量約為200W。對(duì)比度高是因?yàn)橐约t色（R）、綠色（G）、藍(lán)色（B）LED為1個(gè)像素的光源尺寸非常小，僅為0.003mm2。拓升將這種LED稱(chēng)為“Ultrafine LED”。
    因?yàn)榭s小了光源尺寸，所以將黑色在整個(gè)屏幕中所占的比例提高到了99％以上，從而提高了對(duì)比度。而小間距LED顯示屏使用的是在表面貼裝型SMD封裝中安裝了RGB各色LED芯片的LED，黑色比例僅為“約30-40％”。不僅是黑色比例高，而且由于LED具備大范圍配光性能等，因此視角也很廣。
由于繼承了無(wú)機(jī)LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應(yīng)時(shí)間快等特點(diǎn)，其更具節(jié)能、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、輕薄等優(yōu)點(diǎn)。因其畫(huà)質(zhì)精細(xì)，顯示效果佳，對(duì)現(xiàn)有表貼封裝的小間距LED顯示屏形成巨大挑戰(zhàn)和沖擊。
  拓升CLEDIS技術(shù)與傳統(tǒng)小間距封裝zui大不同，在于應(yīng)用了新的倒裝芯片技術(shù)(Flip　chip)。拓升是將倒裝的裸芯片直接封裝在PCB板上，而當(dāng)下國(guó)內(nèi)小間距封裝主要的作法是將已經(jīng)封裝成型的LED燈珠再次貼裝到PCB板上。二者之間不僅僅是多了幾道貼裝工序的問(wèn)題，還在于芯片封裝技術(shù)的不同。在封裝密度和處理速度上Flip chip已達(dá)到，特別是它可以采用類(lèi)似SMT技術(shù)的手段來(lái)加工，故是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的zui終方向。上世紀(jì)90年代，該技術(shù)已在多種行業(yè)的電子產(chǎn)品中加以推廣，特別是用于便攜式的通信設(shè)備中。裸芯片技術(shù)是當(dāng)今zui主流的微電子封裝技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品體積的進(jìn)一步縮小，裸芯片的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛。由于無(wú)須封裝支架與金屬打線(xiàn)，與傳統(tǒng)SMD LED相比可顯著降低封裝成本。
    制約拓升CLEDIS技術(shù)zui大難點(diǎn)在于量產(chǎn)，而量產(chǎn)zui須解決的問(wèn)題為全彩化、良品率、發(fā)光波長(zhǎng)*性問(wèn)題。由于需要更高速度的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)(Mass Transfer)，即把一顆顆LED裸芯如何搬運(yùn)到基板上，單色LED陣列通過(guò)倒裝結(jié)構(gòu)封裝和驅(qū)動(dòng)IC貼合就可以實(shí)現(xiàn)，但RGB陣列需要分次轉(zhuǎn)貼紅、藍(lán)、綠三色的LED芯片，需要嵌入幾十萬(wàn)顆LED芯片，對(duì)于LED芯片光效、波長(zhǎng)的*性、良品率要求更高，同時(shí)分bin的成本支出也是阻礙量產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，業(yè)界估計(jì)其量產(chǎn)至少還需要五年時(shí)間。?但拓升早在2016年卻已宣布，即將在2017年開(kāi)始商用化量產(chǎn)。拓升更是今年在日本市場(chǎng)公布了整套CLEDIS 220英寸4K設(shè)備的售價(jià)為1.2億日元，折合人民幣約747萬(wàn)元。其220英寸4K的1.2億日元售價(jià)只是標(biāo)準(zhǔn)報(bào)價(jià)。根據(jù)不同的尺寸需求，價(jià)格也會(huì)不同。并在今年的1月到3月這段時(shí)間正式出貨。從拓升的定價(jià)來(lái)看，CLEDIS暫時(shí)還無(wú)法發(fā)揮出其成本優(yōu)勢(shì)來(lái)，未來(lái)在商用化市場(chǎng)之路將面臨傳統(tǒng)小間距顯示屏的強(qiáng)烈挑戰(zhàn)。
    來(lái)自COB技術(shù)的挑戰(zhàn)
    與拓升倒裝芯片(Flip chip)封裝一樣，COB封裝同樣采用的裸芯直接封裝的形式。COB即chip -on- board，該技術(shù)將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電銀膠粘附在PCB基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。
COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)SMD LED封裝來(lái)說(shuō)，主要在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線(xiàn)流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類(lèi)產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。
    傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此可大幅度提高LED的壽命。
     傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。基于COB光源具有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，近年來(lái)在LED照明行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。既然COB技術(shù)有這么多優(yōu)點(diǎn)，卻為何在LED顯示屏行業(yè)卻一直磕磕絆絆呢？
    在國(guó)內(nèi)LED顯示屏行業(yè)，應(yīng)用COB技術(shù)的企業(yè)目前就韋僑順、長(zhǎng)春希達(dá)、威創(chuàng)、奧蕾達(dá)等聊聊數(shù)家。其中韋僑順宣稱(chēng)，其是zui早將這一封裝技術(shù)引入到LED顯示屏制造領(lǐng)域的廠(chǎng)家，并在2010年正式申報(bào)了“COB封裝+燈驅(qū)合一”的相關(guān)。經(jīng)過(guò)近七年的探索發(fā)展，韋僑順為市場(chǎng)提供涵蓋單雙色、全彩、室內(nèi)、半戶(hù)外和戶(hù)外寬范圍的LED顯示屏產(chǎn)品以及多場(chǎng)景應(yīng)用解決方案，并且在COB生產(chǎn)工藝改良方面獲得了詳實(shí)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)和實(shí)案驗(yàn)證數(shù)據(jù)。長(zhǎng)春希達(dá)也成功研發(fā)了LED集成三合一（COB）室內(nèi)小間距產(chǎn)品，在與傳統(tǒng)小間距LED顯示屏比較中，其各方面性能也絲毫不遜色。
     針對(duì)市場(chǎng)上關(guān)于“COB產(chǎn)品不可維修，批量生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)碰到很多問(wèn)題，不如SMD好封裝”等置疑，拓升光電，比較一項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)劣，要從產(chǎn)業(yè)鏈的源頭一直延伸到末端，而不能只看某個(gè)技術(shù)的環(huán)節(jié)，一切要以終端的應(yīng)用來(lái)全面地分析與評(píng)估。
COB封裝與SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一個(gè)起跑線(xiàn)上，之后選擇了不同的技術(shù)路線(xiàn)。SMD封裝是一種單燈封裝的方式，相對(duì)保證單個(gè)燈珠的質(zhì)量來(lái)說(shuō)有優(yōu)勢(shì)，只是生產(chǎn)工藝過(guò)多，成本會(huì)相對(duì)高些。還會(huì)增加從燈珠封裝廠(chǎng)到屏廠(chǎng)之間的運(yùn)輸、物料倉(cāng)儲(chǔ)和質(zhì)量管控成本。
      COB封裝則是一項(xiàng)多芯片集成化的封裝技術(shù)，將LED芯片直接用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤(pán)上，比起單燈封裝，其效率和成本并且在可靠性方面有明顯優(yōu)勢(shì)。但部分觀點(diǎn)認(rèn)為，COB封裝技術(shù)過(guò)于復(fù)雜，產(chǎn)品的一次通過(guò)率沒(méi)有單燈的好控制，甚至是無(wú)法逾越的障礙。其失效點(diǎn)無(wú)法維修，成品率低。對(duì)此，梁青回應(yīng)稱(chēng)：COB封裝以目前的設(shè)備技術(shù)和質(zhì)量管控水平，0.5K的集成化技術(shù)可以使一次通過(guò)率達(dá)到70%左右，1K的集成化技術(shù)可以達(dá)到50%左右、2K的集成化技術(shù)可以使該項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到30%左右。即使有沒(méi)有通過(guò)一次通過(guò)率檢測(cè)的模組，但整板不良點(diǎn)也就1-5點(diǎn)，超過(guò)5個(gè)不良點(diǎn)位以上的模組很少，封膠前經(jīng)過(guò)測(cè)試與返修是可以使成品合格率達(dá)到90%-95%左右。隨著技術(shù)的進(jìn)步和經(jīng)驗(yàn)的積累，這項(xiàng)指標(biāo)還會(huì)不斷提升。并且還可以采用壞點(diǎn)逐點(diǎn)修復(fù)技術(shù)對(duì)封膠后有問(wèn)題的燈珠進(jìn)行修復(fù)。
      COB技術(shù)與SMD技術(shù)分析評(píng)估表
 在實(shí)現(xiàn)其小間距LED顯示屏制造方面，傳統(tǒng)SMD封裝隨著產(chǎn)品點(diǎn)密度的增加，貼片技術(shù)難度增加，產(chǎn)品的成本也會(huì)增加。而且點(diǎn)密度越高，成本增加越多，呈非線(xiàn)性加快增長(zhǎng)關(guān)系。特別是在過(guò)回流焊環(huán)節(jié)，SMD封裝中使用的四角或六角支架在燈珠面過(guò)回流焊工藝需要解決數(shù)量龐大的支架管腳焊接良率問(wèn)題。如果SMD要應(yīng)用到戶(hù)外，還要解決好支架管腳的戶(hù)外防護(hù)良率問(wèn)題。采用SMD封裝技術(shù)的小間距LED極容易在使用過(guò)程中產(chǎn)生死燈、壞燈現(xiàn)象。這首先是因?yàn)镾MD小間距LED在生產(chǎn)過(guò)程中，需要將燈珠以高溫回流焊（240－270攝氏度）的方式焊在電路板上，而在高溫回流焊中由于燈珠中支架、基板、環(huán)氧樹(shù)脂等材料的膨脹系數(shù)不同，極易產(chǎn)生縫隙，造成燈珠在出廠(chǎng)時(shí)已處于“亞健康”狀態(tài)。其次，采用SMD封裝技術(shù)，LED的燈腳焊盤(pán)裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED內(nèi)部芯片，在水氧作用下*運(yùn)行造成燈芯內(nèi)部發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，出現(xiàn)死燈、“毛毛蟲(chóng)”現(xiàn)象。此外，靜電對(duì)LED燈珠的傷害也不容忽略。小間距SMD產(chǎn)品靜電敏感，裸露的燈腳焊盤(pán)很容易受到靜電的影響，造成死燈。廠(chǎng)商在“回流焊”階段的“品控”能力直接決定了其小間距LED屏產(chǎn)品的壽命、成本、良品率，以及zui重要的產(chǎn)品參數(shù)“點(diǎn)間距”的水平。在某種意義上，小間距LED屏企業(yè)的“制造能力”，就是“回流焊工藝”的應(yīng)用能力。
      模組燈珠面回流焊工藝COB封裝和SMD封裝質(zhì)量控制環(huán)節(jié)對(duì)比
     COB因?yàn)橹苯釉赑CB板上實(shí)行裸芯封裝，省去了支架和打線(xiàn)等工藝，因此無(wú)需面對(duì)如何過(guò)回流焊的技術(shù)難題。而COB封裝技術(shù)的小間距LED產(chǎn)品 具有產(chǎn)品密封性能好、對(duì)應(yīng)用環(huán)境敏感度低、畫(huà)面像素點(diǎn)柔和，觀感好、整體壞點(diǎn)率低、采用更換CELL的方式進(jìn)行壞點(diǎn)維護(hù)時(shí)的可維護(hù)性高、*像素密度下的工藝流程簡(jiǎn)單，精細(xì)技術(shù)工藝步驟集中等應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)。只需要著力解決如何保證驅(qū)動(dòng)IC芯片面過(guò)回流焊時(shí)燈珠面不出現(xiàn)失效點(diǎn)，再者就是如何解決模組墨色*性問(wèn)題。
     然而，作為一種新技術(shù)，COB也有在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細(xì)節(jié)有待提升、市場(chǎng)主要產(chǎn)品暫時(shí)處于成本劣勢(shì)等缺點(diǎn)。其中其失效點(diǎn)難以維修和墨色不均等問(wèn)題恰恰是制約COB技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵。在現(xiàn)如今LED顯示屏行業(yè)這個(gè)“看臉”的時(shí)代，COB技術(shù)的小間距顯示屏無(wú)論是與拓升的CLEDIS，還是傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏比，在*性和對(duì)比度方面都存在巨大的差距。“顏值不高”讓許多終端應(yīng)用客戶(hù)對(duì)COB技術(shù)難言好感，這也是眾多屏廠(chǎng)對(duì)COB技術(shù)一直存在觀望的原因之一。
其次，推進(jìn)COB技術(shù)在LED顯示屏行業(yè)應(yīng)用的過(guò)程，其實(shí)就是一個(gè)“去封裝”化的過(guò)程。由于COB封裝是直接以裸芯在PCB板上完成封裝，這讓屏企可以不需要中端的專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)，而直接與上游芯片廠(chǎng)商對(duì)接。這對(duì)當(dāng)前的LED顯示屏行業(yè)的生態(tài)環(huán)境來(lái)說(shuō)，不啻于一場(chǎng)革命。而其間的技術(shù)門(mén)檻則讓眾多顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)商望而生畏，對(duì)于習(xí)慣了與封裝廠(chǎng)商打交道的眾多屏企，特別是在小間距產(chǎn)品上的企業(yè)，*積累的“表貼”工藝經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)投資將成為“負(fù)資產(chǎn)”，而需要重頭再來(lái)。再者COB產(chǎn)品中這種“上游封裝”代替“下游焊接”的工程變化，將直接導(dǎo)致小間距LED行業(yè)“核心技術(shù)分布”與“市場(chǎng)價(jià)值基礎(chǔ)”的變動(dòng)。這也是行業(yè)內(nèi)不同企業(yè)對(duì)COB產(chǎn)品態(tài)度迥異的根源所在。
就市場(chǎng)而言，小間距LED顯示現(xiàn)在還處于“發(fā)展初期階段”：即市場(chǎng)應(yīng)用水平有限、與競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)產(chǎn)品比較*較低。哪怕是在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，小間距LED屏也在“初次普及”高峰階段：即市場(chǎng)成績(jī)斐然，增幅巨大、*持續(xù)上升，但是存量市場(chǎng)有限，未來(lái)發(fā)展空間巨大。 hello 小間距封裝技術(shù)大PK誰(shuí)將成為主流？ 小間距封裝技術(shù)大PK誰(shuí)將成為主流？ 技術(shù) 小間距顯示屏 forum
     這是小間距LED行業(yè)的基本“行情”。如果用一個(gè)字來(lái)概括，這個(gè)行情的核心特點(diǎn)則是一個(gè)“新”字。即，新技術(shù)、新產(chǎn)品、新企業(yè)。但是，現(xiàn)在，就是這個(gè)以“新”當(dāng)頭的產(chǎn)業(yè)，卻面臨COB與貼片兩種技術(shù)工藝的“巨大替代”可能。
     對(duì)于小間距LED屏*的品牌而言，這種技術(shù)路線(xiàn)上的“半路殺出一個(gè)程咬金”，就像“新房換新房”。前期在貼片產(chǎn)品上的投資，剛剛進(jìn)入“穩(wěn)定回報(bào)期”，就面臨更新?lián)Q代。這其實(shí)等于“zui大程度抵消今天市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)品牌的先發(fā)優(yōu)勢(shì)”。這種行業(yè)變化，對(duì)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)品牌，尤其是對(duì)小間距LED這樣一個(gè)剛剛興起的行業(yè)，必然形成“難以選擇”的戰(zhàn)略矛盾。
     另一方面，小間距LED屏市場(chǎng)不是一個(gè)*成熟的行業(yè)。整個(gè)產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展階段，新入行企業(yè)比較多。從上看，行業(yè)應(yīng)用水平比較低，*，例如拓升“后發(fā)狀態(tài)”，而采用差異化的技術(shù)，構(gòu)建市場(chǎng)口碑，以COB為切入點(diǎn)無(wú)疑是這些品牌一個(gè)比較好的策略選擇。
同時(shí)，小間距LED屏與液晶大屏、DLP大屏之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，也使得這些行業(yè)的廠(chǎng)商“必須”進(jìn)入小間距LED行業(yè)。對(duì)于這些在LED顯示上積累較淺、沒(méi)有貼片工藝經(jīng)驗(yàn)，且市場(chǎng)后發(fā)、產(chǎn)品端輕資產(chǎn)化的企業(yè)而言，COB技術(shù)具有很大的吸引力和優(yōu)勢(shì)。
    即便是對(duì)于國(guó)內(nèi)的LED顯示企業(yè)，有些在小間距領(lǐng)域的起步也是比較晚的。這些企業(yè)抓住小間距LED行業(yè)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)的手段無(wú)非兩個(gè)：成本優(yōu)勢(shì)，或者擁有技術(shù)獨(dú)到性。選擇COB技術(shù)路線(xiàn)，本身則可以形成和行業(yè)者的產(chǎn)品差異化，并彌補(bǔ)“后進(jìn)入者”的時(shí)間劣勢(shì)。
也正是因?yàn)橐陨纤姆N廠(chǎng)商，在小間距LED產(chǎn)品
    符合以上兩個(gè)條件之一的LED行業(yè)參與廠(chǎng)商都更容易選擇COB技術(shù)路線(xiàn)。例如、拓升等。同理，*不符合以上兩個(gè)條件的小間距LED屏參與企業(yè)，目前對(duì)COB持觀望態(tài)度：這些企業(yè)多數(shù)是現(xiàn)有貼片式小間距LED屏的“既得利益者”，他們有足夠的理由反對(duì)COB快速普及，也有足夠的市場(chǎng)影響力在COB技術(shù)上采取“強(qiáng)者后發(fā)”的姿態(tài)

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