3.2 PCB及電路抗干擾措施
印刷電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施作一些說明。
(1) 電源線設(shè)計
根據(jù)印刷線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻;同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向*，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。kx6電子技術(shù)吧
(2) 地線設(shè)計
在單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。單片機(jī)系統(tǒng)中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
① 正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。在低頻電路中，信號的工作頻率小于1 MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號工作頻率大于10 MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的 1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。
② 數(shù)字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地;高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗。高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，要盡量加大線性電路的接地面積。
③ 接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印刷電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3 mm。
④ 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印刷電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于：印刷電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降;若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。
POWER MATE系統(tǒng)主板 A20B-2100-0030（A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2900-0142（A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2902-0235（A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2901-0480（A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)按鍵板 N860-1603-T051（A86L-0001-0171
POWER MATE系統(tǒng)I/O板 A16B-2201-0070
電路板 A20B-1000-0200
④ 對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印刷板上方便調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
⑤ 留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。
(2) 一般元器件布局
根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：
① 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持*的方向。
② 以每個功能電路的核心元件為中心，A20B-2900-0142圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
③ 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
④ 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的*形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200 mm&TImes;150 mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。
(3) 布線
布線的原則如下：
① 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。
② 印刷板導(dǎo)線的zui小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫升不會高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5 mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3 mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的zui小間距主要由zui壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于0.1～0.2 mm。
③ 印刷導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
(4) 焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2) mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤zui小直徑可取(d+1.0) mm。
POWER MATE系統(tǒng)主板 A20B-2100-0030（A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)小板 （A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2902-0235（A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2901-0480（A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)按鍵板 N860-1603-T051（A86L-0001-0171
POWER MATE系統(tǒng)I/O板 A16B-2201-0070
電路板 A20B-1000-0200
驅(qū)動控制板 A20B-2001-0890
驅(qū)動板 A16B-2203-0450
驅(qū)動板 A16B-2203-0990
電路板 A16B-1210-0591
按鍵面板 N860-3755-T901
驅(qū)動板 A16B-2203-0637
PMC板 A16B-1211-0901
I/O板 A16B-1212-0221
I/O板 A16B-1212-0220
0M主板 A20B-2000-0170
16B系統(tǒng)小板 A20B-2902-0235
16B系統(tǒng)小板
18I系統(tǒng)主板 A16B-3200-0326
18I系統(tǒng)CPU板 A20B-3300-0170
18I系統(tǒng)PCB板 A20B-8100-0670
18I系統(tǒng)DVNET板 A20B-8100-0490
18I系統(tǒng)底板 A20B-2002-0850
18I系統(tǒng)主板 A16B-2202-0860
16B系統(tǒng)I/O板 A16B-2200-0950
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