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HP ProLiant ML370 G6 服務(wù)器

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合肥市環(huán)宇智能工程有限公司

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產(chǎn)品簡介

HP ProLiant ML370 G6 服務(wù)器概述HP ProLiant ML370 G6 可在便捷的 4U 可擴(kuò)展立式機(jī)箱中，提供出色的雙處理器計(jì)算能力，為企業(yè)客戶帶來的企業(yè)級(jí)功能和性能。 HP ProLiant ML370 G6 針對虛擬化和整合環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，非常適合在成長型企業(yè)、遠(yuǎn)程辦事處或數(shù)據(jù)中心部署。特性更高的能源效率： ProLiant 可持續(xù)降低功耗，同時(shí)確保出色的產(chǎn)品性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產(chǎn)品。這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務(wù)器的各種要求；大小適宜的 ProLiant 電源可充分滿足客戶的使用需求，提高數(shù)據(jù)中心的電源效率。借助一系列高效電源，客戶無需超額規(guī)劃電力需求；借助智能電源與散熱節(jié)能程序，G6 ProLiant 系統(tǒng)可以確定何時(shí)在浪費(fèi)電源以及何時(shí)需要補(bǔ)充電源；動(dòng)態(tài)功率封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power M......

詳細(xì)介紹

HP ProLiant ML370 G6 服務(wù)器

概述
HP ProLiant ML370 G6 可在便捷的 4U 可擴(kuò)展立式機(jī)箱中，提供出色的雙處理器計(jì)算能力，為企業(yè)客戶帶來的企業(yè)級(jí)功能和性能。 HP ProLiant ML370 G6 針對虛擬化和整合環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，非常適合在成長型企業(yè)、遠(yuǎn)程辦事處或數(shù)據(jù)中心部署。

特性
• 更高的能源效率： ProLiant 可持續(xù)降低功耗，同時(shí)確保出色的產(chǎn)品性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產(chǎn)品。這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務(wù)器的各種要求；大小適宜的 ProLiant 電源可充分滿足客戶的使用需求，提高數(shù)據(jù)中心的電源效率。借助一系列高效電源，客戶無需超額規(guī)劃電力需求；借助智能電源與散熱節(jié)能程序，G6 ProLiant 系統(tǒng)可以確定何時(shí)在浪費(fèi)電源以及何時(shí)需要補(bǔ)充電源；動(dòng)態(tài)功率封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業(yè)的能效提高到原來的 3 倍。提高數(shù)據(jù)中心電源效率、散熱能力和企業(yè)績效。
• 使用 SmartStart、預(yù)啟動(dòng)執(zhí)行環(huán)境 (PXE)、陣列配置實(shí)用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設(shè)置實(shí)用程序 (RBSU) 等 HP ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
• 隨時(shí)隨地輕松管理：業(yè)界*的管理解決方案支持任一位置的連續(xù)訪問；您可以借助集成的 Lights Out (iLO) 和 HP Systems Insight Manager，隨時(shí)隨地輕松管理企業(yè)內(nèi)的全部 ML370 設(shè)備，確保您通過 ProLiant ML370 順利完成遠(yuǎn)程部署任務(wù)；使用 SmartStart、預(yù)啟動(dòng)執(zhí)行環(huán)境 (PXE)、陣列配置實(shí)用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設(shè)置實(shí)用程序 (RBSU) 等 ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
• 高達(dá) 192 GB 的寄存式內(nèi)存 DIMM（高達(dá) 48 GB 無緩沖）。更大的內(nèi)存容量（18 個(gè) DIMM 插槽）、高級(jí) ECC、在線備用模式以及鏡像內(nèi)存，為內(nèi)存密集型應(yīng)用提供了明顯優(yōu)勢
• 9 個(gè)可用的 PCI-Express 第二代擴(kuò)展插槽可提供的 I/O 性能
• 采用整潔、免工具機(jī)械設(shè)計(jì)，模塊化組件、熱插拔冗余特性（支持快速維護(hù)）和較少的電纜（可輕松訪問組件）增強(qiáng)了可靠性，并簡化了配置和維護(hù)流程
• 聚焦通用性，借助通用硬盤、智能陣列控制器和電源提高 IT 生產(chǎn)率，通用組件可簡化備件使用
• 企業(yè)級(jí)冗余特性：企業(yè)級(jí)冗余特性可優(yōu)化關(guān)鍵應(yīng)用程序的可用性和正常運(yùn)行時(shí)間；全冗余 3+3 風(fēng)扇設(shè)計(jì)，可為多個(gè)區(qū)域提供出色的散熱能力； 2 個(gè)處理器以及冗余電源，可提供高可用性和出色的系統(tǒng)處理能力； ML370 具備多種功能，可確保 24x7 可用性和出色的數(shù)據(jù)完整性；具備高級(jí)內(nèi)存保護(hù)功能的在線備用內(nèi)存技術(shù)、采用共享網(wǎng)絡(luò)訪問（以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理）的 iLO 以及可選的分離背板（用于將數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)輕松分離）；為了確保存檔解決方案的順利運(yùn)行，我們還為內(nèi)置磁帶備份預(yù)留了大量空間
• 高達(dá) 192 GB 的寄存式內(nèi)存 DIMM（高達(dá) 48 GB 無緩沖）。更大的內(nèi)存容量（18 個(gè) DIMM 插槽）、高級(jí) ECC、在線備用模式以及鏡像內(nèi)存，為內(nèi)存密集型應(yīng)用提供了明顯優(yōu)勢
• 9 個(gè)可用的 PCI-Express 第二代擴(kuò)展插槽可提供的 I/O 性能
• 出色靈活性：靈活的架構(gòu)可為不斷發(fā)展的企業(yè)提供更大的空間； ML370 G6 具備多種功能，并預(yù)留了大量擴(kuò)展空間，以滿足多種解決方案的使用需求；采用擴(kuò)展內(nèi)存 64 位技術(shù) (EM64T) 的英特爾處理器可以使客戶從 32 位處理環(huán)境遷移到 64 位，以提高應(yīng)用性能；借助 PCI-X 和 PCI-Express I/O 插槽，客戶可以根據(jù)應(yīng)用需要選擇適用的擴(kuò)展卡技術(shù)；標(biāo)配的 8 托架驅(qū)動(dòng)器盒可提供 1.16TB (8 x 146GB) 的存儲(chǔ)空間。為了獲得更多存儲(chǔ)容量，可以在可選的 8 托架驅(qū)動(dòng)器盒上添加 576GB (8 x 72GB) 以上的額外數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，以滿足業(yè)務(wù)增長需求；可用于多種機(jī)架機(jī)型和立式機(jī)型。立式機(jī)型可以轉(zhuǎn)換成機(jī)架配置，進(jìn)而提高部署靈活性。
• 多種大小適中的 ProLiant 電源，包括能效為 92% 的 460 瓦電源和 750 瓦電源，以及能效為 90% 的 1200 瓦電源。確保使用 HP Power Advisor 選擇大小適中的電源
• 不使用組件時(shí)，“智能電源與散熱節(jié)能程序"智能電源可中斷供電，調(diào)整風(fēng)扇控制，以提高散熱效率。智能傳感器可智能維持、保護(hù)和增強(qiáng)設(shè)備性能，同時(shí)大幅降低功耗。
• 動(dòng)態(tài)功耗封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業(yè)的能效提高到原來的 3 倍。動(dòng)態(tài)功率封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 允許您設(shè)定服務(wù)器能耗上限，不會(huì)影響性能，并仍可為電路斷路器提供充分保護(hù)。
• 優(yōu)化系統(tǒng)性能，簡化維護(hù)流程：ProLiant ML370 G6 雙路服務(wù)器提供優(yōu)化的系統(tǒng)擴(kuò)展性和簡單的維修流程，具有旗艦產(chǎn)品的性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產(chǎn)品。這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務(wù)器的各種要求； ML370 G6 采用多種全新技術(shù)，旨在提高設(shè)備性能； 18 個(gè) PC-3 1333MHz DDR3 內(nèi)存全緩沖 DIMM 具有多種高級(jí) ECC 功能，包括在線備用內(nèi)存和鏡像內(nèi)存；動(dòng)態(tài)功率封頂技術(shù) (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業(yè)的能效提高到原來的 3 倍。提高數(shù)據(jù)中心電源效率、散熱能力和企業(yè)績效；第二代 PCI-e，9 個(gè)插槽 (2x16、2x8、5x4)； HP ProLiant ML370 性能出眾，性價(jià)比較高，可始終滿足 TPC-C 的高標(biāo)準(zhǔn)

技術(shù)規(guī)格
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處理器系列	英特爾® 至強(qiáng)® 5600 系列; 英特爾® 至強(qiáng)® 5500 系列
處理器數(shù)	2
可用的處理器核數(shù)	6 或 4 或 2
內(nèi)存（）	192 GB
內(nèi)存插槽	18 個(gè) DIMM 插槽
內(nèi)存類型	PC3-10600R RDIMM DDR3 或 PC3-10600E UDIMM DDR3
擴(kuò)展槽	9
網(wǎng)絡(luò)控制器	1 個(gè) 1GbE NC375i 多功能 4 端口
硬盤說明	24 個(gè) SFF SAS/SATA 或; 14 個(gè) LFF SAS/SATA
支持的硬盤	熱插拔 2.5 英寸 SAS; 熱插拔 2.5 英寸 SATA; 熱插拔 3.5 英寸 SAS; 熱插拔 3.5 英寸 SATA
存儲(chǔ)控制器	(1) 個(gè)集成的智能陣列 P410i
電源類型	在高性能機(jī)型上標(biāo)配，在入門和基本機(jī)型上可選
處理器高速緩存	12 MB 三級(jí)高速緩存; 8 MB 三級(jí)高速緩存; 4 MB 三級(jí)高速緩存
外形（*配置）	4U
基礎(chǔ)設(shè)施管理	帶 iLO 高級(jí)軟件包的 Insight Control