環氧板和云母板都屬于絕緣板材，他們究竟有哪些不一樣的地方？哪些地方適用于環氧板，哪些地方適用于云母板。下面我就為大家來介紹下。
FR4環氧板
該產品是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。
FR4環氧板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的*性。這類產品主要用于雙面PCB ，用量很大。環氧玻纖布基板，應用zui廣泛的產品型號為fr4 ，近年來由于電子產品安裝技術和PCB 技術發展需要，又出現高Tg 的fr4產品
云母板
該制品采用HP-505－506粉云母紙、浸漬有機硅膠粘劑，經烘焙熱壓制加工成的硬質板狀絕緣材料。HP－5具有較高的機械強度、耐熱性能，工作溫度在600℃－850℃內長期使用。
并廣泛使用于電熱設備， 煉鋼電孤爐、電石鐵合金、礦冶電爐等。本制品厚度為0.2－120mm，并且可按客戶需要加工各種規格型號的板
云母板是由云母紙與高性能有機硅樹脂經粘合、加溫、壓制而成的硬質或者軟質板狀絕緣材料。其中云母含量約為90%，有機硅樹脂含量為10%。
相對于一般絕緣材料，云母板突出優點是：
高溫下具有優異的絕緣性能。在500-1000℃使用環境下，耐電壓擊穿指標仍保持15KV/mm；
硬質云母板具有良好的抗彎強度與硬度，軟質云母板具有良好的拉伸性能，能加工成各種形狀而不分層；
優良的環保性能，該產品不含石棉，在加熱時發煙少且異味小，甚至無煙無味；
具有優良的耐酸、耐堿、耐油性能。
