隨著頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》對集成電路產業扶持政策的落地以及這幾年來中國企業的奮起追趕，在世界的舞臺上，來自中國半導體行業的聲音愈發響亮。
2016年半導體市場規模為3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。歐美地區呈下滑態勢，其中美國市場下降4.7%，而亞洲地區增長3.6%。2016年中國集成電路的市場規模達到11985.9億元，占半導體市場的一半以上。
特別是一些半導體企業在各自領域對歐美強者發起了猛烈的攻勢，如華為海思在人工智能芯片上的厚積薄發，又如紫光展訊在市場技術上較量的無所畏懼，在產業話語權的爭奪上，外界看到了更多來自中國企業的身影。
在部分高精尖技術領域，中國廠商開始漸攻破技術壁壘。
集成電路產業主要由集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個環節組成。目前，在設計和封測領域，中國與美國等*企業差距已經縮小了，但是制造方面還存在不少差距。
但從整體盤面來看，芯片制造方面差距則較大。在半導體制造過程中需要大量的半導體設備和材料，國內廠商在制造方面與*企業存在較大差距。設備方面，北方華創的刻蝕機能做到28nm級別，但也沒有大規模量產，而現在技術已經到7nm級別, 相差三代，光刻機領域的差距更大。
此外，zui大的問題還是人才和技術存在的先天短板。
因為技術瓶頸的突破一定會有一個學習曲線在里邊，已經的廠商遇到過的問題，后進者也會遇到，而且還要想辦法繞過前者方面的問題。在研發投入方面，海思只是個例，其他中國芯片設計企業應向其學習。還有人才方面，由于中國半導體產業框架從2015年開始才逐步完善，因此產業氛圍不足，人才體系的培養也還不成形。不過，隨著產業氛圍越來越濃厚，人才培養自然也會更完善，同時也會引進人才。
