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西門(mén)子6ES7278-4BD32-0XB0通信擴(kuò)展模塊

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產(chǎn)品型號(hào)4 x I/O Link MAS

品       牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商

所  在  地上海市

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更新時(shí)間：2017-12-19 17:44:32瀏覽次數(shù)：732次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

西門(mén)子6ES7278-4BD32-0XB0通信擴(kuò)展模塊 4 x I/O Link MAS
上海地友自動(dòng)化設(shè)備有限公司只銷(xiāo)售西門(mén)子原裝*，享受西門(mén)子免費(fèi)一年保修（部分產(chǎn)品可換新）本店可簽訂銷(xiāo)售合同，并可開(kāi)百分之十七的增值稅發(fā)票，稅點(diǎn)另算。（部分產(chǎn)品圖片并非實(shí)況）具體情況請(qǐng)客戶！

詳細(xì)介紹

西門(mén)子6ES7278-4BD32-0XB0通信擴(kuò)展模塊 4 x I/O Link MAS

西門(mén)子6ES7278-4BD32-0XB0通信擴(kuò)展模塊 4 x I/O Link MAS

4 x I/O Link MAS

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工作

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S7-1200 模擬量使用

關(guān)鍵字

尋址濾波

  • 電壓電流信號(hào) ：接線DIP開(kāi)關(guān)干擾量程轉(zhuǎn)換
  • 熱電阻信號(hào) ：接線DIP開(kāi)關(guān)
  • 熱電偶信號(hào) ：接線DIP開(kāi)關(guān)補(bǔ)償

S7-200 模擬量使用簡(jiǎn)介

S7-200系列產(chǎn)品可以采集標(biāo)準(zhǔn)的電壓、電流模擬量信號(hào)和熱電偶、熱電阻溫度傳感器信號(hào)以及電阻信號(hào)。普通的電壓和電流信號(hào)經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換成為0~32000 或者-32000~32000 之間的整數(shù)。溫度傳感器信號(hào)被直接轉(zhuǎn)換為攝氏度（或華氏度）溫度值的的10倍，省去了復(fù)雜的溫度值換算。

S7-200系列可以提供的模擬量輸出信號(hào)有-10V~ +10V之間的電壓和0~20mA 的電流信號(hào)，能夠滿足巨大多數(shù)模擬量負(fù)載的需求。

S7-200系列的模擬量擴(kuò)展模塊選型靈活，用戶可以根據(jù)實(shí)際需要選擇使用CPU224XP集成的模擬量通道，或者使用4通道輸入、8通道輸入、2通道輸出、4通道輸出和輸入輸出混合模塊。

目錄

1 概覽

1.1 zui大I/O擴(kuò)展能力

1.2 模擬量模塊總覽

1.3 模塊安裝

1.4 模擬量輸入精度

2 電壓電流模擬量信號(hào)

2.1 CPU 224 XP(si)的集成模擬量I/O

2.3 EM231 4AI和EM235模塊的電壓電流輸入

2.5 EM231 8AI模塊的電壓電流輸入

2.7 EM232和EM235的模擬量輸出

2.8 電壓電流信號(hào)常問(wèn)問(wèn)題

3 熱電阻傳感器

3.1 EM231 RTD 2AI DIP開(kāi)關(guān)設(shè)置

3.2 EM231 RTD 4AI DIP開(kāi)關(guān)設(shè)置

3.3 熱電阻模塊接線

3.4 熱電阻常問(wèn)問(wèn)題

4 熱電偶傳感器

4.1 熱電偶模塊的技術(shù)參數(shù)

4.2 DIP開(kāi)關(guān)的設(shè)置

4.3 熱電偶模塊的接線

4.4 熱電偶常問(wèn)問(wèn)題

5 編程軟件中的使用

5.1 S7-200模擬量數(shù)據(jù)格式與尋址

5.2 模擬量濾波器

5.3 模擬量比例換算

6 擴(kuò)展閱讀

6.1 擴(kuò)展閱讀

1概覽

1.1 zui大I/O擴(kuò)展能力

S7-200的zui大I/O能力取決于以下幾個(gè)因素，這些因素之間互相影響、制約，必須綜合考慮：

  1. 1.

    CPU 的輸入/輸出過(guò)程變量映像區(qū)大小：
    128 DI/128 DO；16 AI/16 AO(CPU 221/222)；32 AI/32 AO(CPU 224 以上)

  2. 2.

    CPU本體的I/O點(diǎn)數(shù)：
    CPU221（6DI/4DO）；CPU222（8DI/6DO）；CPU224/CPU224 XP（14DI/10DO）；CPU226（24DI/16D）

  3. 3.

    CPU帶擴(kuò)展模塊的數(shù)目

  4. 4.

    CPU的5VDC電源是否滿足所有擴(kuò)展模塊的需要

  5. 5.

    CPU所帶智能模塊對(duì)I/O地址的占用

注意

  • 智能模塊（如EM277、CP243-1）占用擴(kuò)展模塊的數(shù)量。這就意味著如果用了這些模塊，則相應(yīng)的I/O擴(kuò)展模塊的數(shù)量就要減少。

詳情可參考《S7-200系統(tǒng)手冊(cè)》、《S7-200產(chǎn)品目錄》。

表. S7-200 zui大 I/O （純 I/O 模塊時(shí)）

模塊

5 V電源/mA

DI

DO

AI

AO

CPU 221

不能擴(kuò)展

 

 

CPU

340

8

6

 

 

CPU 222

Max.
DI/DO

1 x EM 223 32 DI/32 DO
1 x EM 223 8 DI/8 DO
DC/DC

- 320

40

40

 

 

1 x EM 223 32 DI/32 DO
1 x EM 223 8 DI/8 DO
DC/Relay

- 285

 

 

總計(jì)

> 0

48

46

 

 

Max.
AI

CPU

340

8

6

 

 

2 x EM 235 4 AI/1 AO

- 60

 

 

8

2

總計(jì)

> 0

8

6

8

2

Max.
AO

CPU

340

8

6

 

 

2 x EM 232 2AO

- 40

 

 

0

4

總計(jì)

> 0

8

6

0

4

CPU 224
/224 XP

Max.
DI/Relay
OUT

CPU

660

14

10

 

 

3 x EM 223 32 DI/32 DO

- 615

96

96

 

 

1 x EM 223 4 DI/4 DO

- 40

4

4

 

 

總計(jì)

> 0

114

110

 

 

Max.
DI/DC
OUT

CPU

660

14

10

 

 

2 x EM 223 32 DI/32 DO

- 480

64

64

 

 

1 x EM 223 16 DI/16 DO

- 150

16

16

 

 

總計(jì)

> 0

94

90

 

 

CPU 226

Max.
DI/Relay
OUT

CPU

1000

24

16

 

 

3 x EM 223 32 DI/32 DO

- 615

96

96

 

 

1 x EM 223 16 DI/16 DO

- 150

16

16

 

 

總計(jì)

> 0

128

128

 

 

Max.
DI/DC
OUT

CPU

1000

24

16

 

 

3 x EM 223 32 DI/32 DO

- 720

96

96

 

 

1 x EM 223 16 DI/16 DO

- 160

16

16

 

 

總計(jì)

> 0

128

128

 

 

CPU 224
/(CPU 226)

Max.
AI

CPU

> 660

14 (24)

10 (16)

 

 

7 x EM 235 4 AI/1 AO

- 210

 

 

281

72

總計(jì)

> 0

14 (24)

10 (16)

281

72

Max.
AO

CPU

> 660

14 (24)

10 (16)

 

 

7 x EM 232 2 AO

- 140

 

 

0

143

總計(jì)

> 0

14 (24)

10 (16)

0

143

1. CPU 224 XP 為 30

2. CPU 224 XP 為 8

3. CPU 224 XP 為 15

不同型號(hào)的CPU所帶的擴(kuò)展模塊數(shù)目不同。


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