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大城縣凌奇機(jī)械設(shè)備廠
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閱讀:140發(fā)布時(shí)間:2019-1-9
ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢,特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不易水解。在水中濃度較高時(shí),有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑,能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物,能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用,在高pH下仍很穩(wěn)定,不易水解,一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸,屬陰極型緩蝕劑,與無機(jī)聚磷酸鹽相比,緩蝕率高3~5倍。能與水混溶,無毒無污染,化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好,在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子,因而可以與多個(gè)金屬離子螯合,形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物,松散地分散于水中,使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力,與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中大的。EDTMPA為高純試劑且無毒,在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑,用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA,幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
緩蝕阻垢劑技術(shù)說明:
緩蝕阻垢劑具有一個(gè)*的“吸附-解吸”性能,它既具有大多數(shù)水質(zhì)穩(wěn)定劑能為固體顆粒吸附的性能,而又*能從固體顆粒上解吸的性能,因而特別適合油田注水時(shí)的阻垢分散劑。由于緩蝕阻垢劑產(chǎn)品分子中引入了多個(gè)聚氧乙烯基,所以與國內(nèi)目前生產(chǎn)的磷酸酯水質(zhì)穩(wěn)定劑相比,不僅提高了緩蝕性能,也提高了對鈣垢的阻垢和泥沙的分散能力。尤其值得一提的是它消除了磷氧鍵不穩(wěn)定的缺點(diǎn),增強(qiáng)了產(chǎn)品的非離子表面活性,因而特別適合于煉油廠含油冷卻水處理。
緩蝕阻垢劑特點(diǎn):
公司生產(chǎn)的此類阻垢劑為脂類緩蝕劑及分散劑復(fù)配藥劑。對于低、中硬度水質(zhì)有良好的緩蝕阻垢分散作用。該藥的特點(diǎn)是投加量小,阻垢效率高。一般情況下投加量在50-200ppm。水系統(tǒng)總磷控制在10-40ppm。
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