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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性
·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫,助焊劑交換
Wetting balance_SWB-2潤濕平衡測試MALCOM
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Wetting balance_SWB-2潤濕平衡測試特點:
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性
·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫,助焊劑交換
·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進行測試(選項)
·可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)
SWB-2可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀測試方法:
標配: 焊錫槽平衡法
選配:焊錫小球法
Malcom SWB-2潤濕平衡測試儀Wetting balance規格參數:
負荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS)
測定范圍:30mN~-30mN
測定精度:±0.05mN
分辨度:0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃
測定精度:±3℃
浸潤時間 1~200s
浸潤深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1~30mm/s
焊錫溫度設定 常溫~400℃ (微電子潤濕時:常溫~320℃)
對應規格(日本) 自動測定(噴灑助焊劑、除去、測定)
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對應規格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定 氧氣濃度:500ppm以下 (選項)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
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