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行業(yè)產(chǎn)品

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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司


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GNX200BP晶圓減薄/晶圓拋光 衡鵬供應(yīng)

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參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號GNX200BP

品       牌

廠商性質(zhì)代理商

所  在  地深圳市

聯(lián)系方式：劉慶查看聯(lián)系方式

更新時間：2019-06-21 14:23:11瀏覽次數(shù)：282次

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經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：504條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：劉慶 （銷售經(jīng)理）

產(chǎn)品簡介

GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.

詳細介紹

GNX200BP晶圓減薄/晶圓拋光 衡鵬供應(yīng)
——又稱晶圓研磨（Wafer Grinding）


GNX200BP晶圓減薄/晶圓拋光概要
GNX200BP晶圓減薄機是一種全自動連續(xù)下料研磨機。硅片由機器人通過機器搬運，裝卸臂。兩個不同的站用于終研磨站后的晶圓清洗。夾頭速度、砂輪和研磨主軸下進給速度可用于控制研磨機吞吐量、表面光潔度和砂輪壽命。一個兩點制程測量系統(tǒng)控制研磨主軸1和2下的晶片厚度。三點研磨主軸角度調(diào)整機構(gòu)用于輕松維護晶圓輪廓（TTV）；可選擇電動調(diào)整。在研磨站完成后，晶圓自動轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元可去除表面下的損傷，以提高晶片模具的強度和處理50微米終厚度的能力。

 

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衡鵬供應(yīng)
GDM300晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding


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