BGA預熱臺PH-3100A_DIC紅外預熱臺
DIC BGA預熱臺PH-3100A概要:
PH-3100A為高效率遠紅外線預熱臺,采用兩片200W遠紅外線面板加熱器,通過閉環控制方式,實現快速、精準焊接。
DIC PH-3100A BGA預熱臺特征:
400W加熱功率紅外線加熱,保證多層PCB均勻平穩上升溫度,提高作業效率,便于快速手工焊接;
產品包含基板固定架等固定配件,故無需特意制作固定工具,購買后可立即使用;
可與我司返修設備SD-3000II配套使用;
加熱面積寬大設計,大面積均勻加熱有助于防止電路板由于不均勻加熱引發的翹曲。
BGA預熱臺PH-3100A產品規格:
加熱方式 遠紅外加熱系統,200W×2;
溫度設定范圍 100℃~230℃(傳感器反饋的方法);
電壓/電流 AC100V 50/60Hz AC200-230V 50/60Hz
;
尺寸 350mm×62mm×295mm(寬×高×深)
重量 4KG;
加熱面積
200mm×200mm
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