即便是對于國內(nèi)的LED顯示企業(yè)，有些在小間距領(lǐng)域的起步也是比較晚的。
這些企業(yè)抓住小間距LED行業(yè)成長機(jī)會的手段無非兩個：成本優(yōu)勢，或者擁有技術(shù)獨到性。選擇COB技術(shù)路線，本身則可以形成和行業(yè)的產(chǎn)品差異化，并彌補(bǔ)“后入者”時間劣勢。
也正因為以上四種廠商，在小間距LED產(chǎn)品上的“布局結(jié)構(gòu)不同”，導(dǎo)致COB技術(shù)目前主要支持陣營至少具有如下兩大特點之一：
，新入局者，例如行業(yè)內(nèi)的一些后發(fā)品牌、多數(shù)*、液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商;
或者第二個特點，輕資產(chǎn)的廠商，典型的是液晶和DLP大屏行業(yè)的一些廠商，這些廠商需要推出LED產(chǎn)品，卻沒有表貼工藝積累。
符合以上兩個條件之一的LED行業(yè)參與廠商都更容易選擇COB技術(shù)路線: 威創(chuàng)、索尼、長春希達(dá)等。
而*不符合以上兩個條件的小間距LED屏參與企業(yè)，目前對COB持觀望態(tài)度：這些企業(yè)多數(shù)是現(xiàn)有貼片式小間距LED屏的“既得利益者”，他們有足夠的理由反對COB快速普及，也有足夠的市場影響力在COB技術(shù)上采取“強(qiáng)者后發(fā)”的姿態(tài)。
在小間距LED封裝形式的比拼上，我們可以將傳統(tǒng)的SMD封裝視為代封裝，COB看作為第二代封裝技術(shù)。
至于誰能在競爭中勝出，則取決于技術(shù)的*性以及市場的接受程度。
當(dāng)前，SMD封裝無疑占據(jù)著市場主流，但未來隨著COB技術(shù)成長，小間距LED顯示市場日漸分化，是東風(fēng)(SMD)壓倒西風(fēng)(COB)，還是西風(fēng)壓倒東風(fēng)，我們拭目以待。
