由于數(shù)通網(wǎng)絡(luò)的開放性趨勢，
SFP光模塊市場市場具有積極開放，歡迎導(dǎo)入新技術(shù)的特征，以及探討新標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用條件的氛圍。這一切為數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)的發(fā)展提供了絕好的條件。本文試著列舉一些SFP光模塊技術(shù)的發(fā)展方向，供大家參考。
目前市場上對SFP光模塊的要求可以歸納為低價格，低功耗，高速率，高密度，短周期，窄溫度。稍微解讀一下：
低價格：數(shù)據(jù)中心大量使用光模塊的基礎(chǔ)，也是推動數(shù)據(jù)中心發(fā)展的動力；
低功耗：順應(yīng)人類綠色發(fā)展的理念，在保護(hù)環(huán)境的前提下推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展；
高速率：滿足日益增長的云計算，大數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)通信的要求；
高密度：提高單位空間內(nèi)光傳輸信道的數(shù)量，達(dá)到提高數(shù)據(jù)傳輸容量的目的；
短周期：近期數(shù)據(jù)通信急速發(fā)展的特征，一般生命周期為3-5年；
窄溫度：SFP光模塊的應(yīng)用都是在有溫濕度控制的室內(nèi)，因此有用戶提議工作溫度可定義成15度到55度之間比較窄的溫度范圍——這是一種量體裁衣的合理做法。
宏觀上來講，SFP光模塊市場是一個根據(jù)實際要求，合理地定義光模塊壽命及工作條件，充分優(yōu)化光模塊性價比的市場。由于數(shù)通網(wǎng)絡(luò)的開放性趨勢，這個市場具有積極開放，歡迎導(dǎo)入新技術(shù)的特征，以及探討新標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用條件的氛圍。這一切為數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)的發(fā)展提供了絕好的條件。本文試著列舉一些數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)的發(fā)展方向，供大家參考。
非氣密封裝
由于光組件（OSA）的成本占光模塊成本的60%以上，加之光芯片降成本的空間越來越小，有可能降低成本的是封裝成本。在保證光模塊性能及可靠性的同時，推動封裝技術(shù)從比較昂貴的氣密封裝走向低成本的非氣密封裝成為必須。非氣密封裝的要點包括光器件自身的非氣密性，光組件設(shè)計的優(yōu)化，封裝材料以及工藝的改進(jìn)等。其中以光器件特別是激光器的非氣密化為挑戰(zhàn)。這是因為如果激光器件實現(xiàn)了非氣密化，昂貴的氣密封裝的確就不需要了。可喜的是，近幾年來已經(jīng)有數(shù)家激光器廠家公開宣稱自己的激光器可以適用于非氣密應(yīng)用。縱觀現(xiàn)在大量出貨的數(shù)據(jù)中心光模塊，多是以非氣密封裝為主。看來非氣密封裝技術(shù)已經(jīng)很好地被數(shù)據(jù)中心光模塊業(yè)界及客戶接受。
混合集成技術(shù)
在多通道，高速率，低功耗需求的驅(qū)動下，相同容積的光模塊需要具備更大的數(shù)據(jù)傳輸量，光子集成技術(shù)漸漸地成為現(xiàn)實。光子集成技術(shù)的意義較廣：比如說基于硅基的集成（平面光波導(dǎo)混合集成，硅光等），基于磷化銦的集成等。混合集成技術(shù)通常是指將不同材料集成在一起。也有將部分自由空間光學(xué)和部分集成光學(xué)的構(gòu)造叫做混合集成，也未嘗不可。典型的混合集成是將有源光器件（激光器，探測器等）集成到具有光路連接或者其他一些無源功能（分合波器等）的基板上（平面光波導(dǎo)，硅光等）。混合集成技術(shù)可以將光組件做得很緊湊，順應(yīng)光模塊小型化趨勢，方便使用成熟自動化IC封裝工藝，有利于大量生產(chǎn)，是近期數(shù)據(jù)中心用SFP光模塊行之有效技術(shù)的方法。
倒裝焊技術(shù)
倒裝焊是從IC封裝產(chǎn)業(yè)而來的一種高密度芯片互聯(lián)技術(shù)。在光模塊速率突飛猛進(jìn)的今天，短縮芯片之間的互聯(lián)是一個有效的選項。通過金-金焊或者共晶焊將光芯片直接倒裝焊到基板上，比金線鍵合的高頻效果要好得多（距離短，電阻小等）。另外對于激光器來說，由于有源區(qū)靠近焊點，激光器產(chǎn)生的熱比較容易從焊點傳到基板上，SFP光模塊對于提高激光器在高溫時的效率有很大幫助。因為倒裝焊是IC封裝產(chǎn)業(yè)的成熟技術(shù)，已經(jīng)有很多種用于IC封裝的商用自動倒裝焊機。光組件因為需要光路耦合，因此對精度要求很高。這幾年光組件加工用高精度倒裝焊機十分搶眼，許多情況下已經(jīng)實現(xiàn)無源對光，極大地提高了生產(chǎn)力。因為倒裝焊（也叫自動邦定貼片）機具有高精度，率，高品質(zhì)等特點，倒裝焊技術(shù)已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心光模塊業(yè)界的一種重要工藝。
