宏觀上來講，
XFP光模塊市場是一個根據實際要求，合理地定義光模塊壽命及工作條件，充分優化光模塊性價比的市場。由于數通網絡的開放性趨勢，這個市場具有積極開放，歡迎導入新技術的特征，以及探討新標準及應用條件的氛圍。這一切為數據中心光模塊技術的發展提供了絕好的條件。本文試著列舉一些數據中心光模塊技術的發展方向，供大家參考。
非氣密封裝
由于光組件（OSA）的成本占光模塊成本的60%以上，加之光芯片降成本的空間越來越小，有可能降低成本的是封裝成本。在保證光模塊性能及可靠性的同時，推動封裝技術從比較昂貴的氣密封裝走向低成本的非氣密封裝成為必須。非氣密封裝的要點包括光器件自身的非氣密性，光組件設計的優化，封裝材料以及工藝的改進等。其中以光器件特別是激光器的非氣密化為挑戰。這是因為如果激光器件實現了非氣密化，昂貴的氣密封裝的確就不需要了。可喜的是，近幾年來已經有數家激光器廠家公開宣稱自己的激光器可以適用于非氣密應用。縱觀現在大量出貨的數據中心光模塊，多是以非氣密封裝為主。看來非氣密封裝技術已經很好地被數據中心光模塊業界及客戶接受。
混合集成技術
在多通道，高速率，低功耗需求的驅動下，相同容積的光模塊需要具備更大的數據傳輸量，光子集成技術漸漸地成為現實。光子集成技術的意義較廣：比如說基于硅基的集成（平面光波導混合集成，硅光等），基于磷化銦的集成等。混合集成技術通常是指將不同材料集成在一起。也有將部分自由空間光學和部分集成光學的構造叫做混合集成，也未嘗不可。典型的混合集成是將有源光器件（激光器，探測器等）集成到具有光路連接或者其他一些無源功能（分合波器等）的基板上（平面光波導，硅光等）。混合集成技術可以將光組件做得很緊湊，順應光模塊小型化趨勢，方便使用成熟自動化IC封裝工藝，有利于大量生產，是近期數據中心用SFP光模塊行之有效技術的方法。
倒裝焊技術
倒裝焊是從IC封裝產業而來的一種高密度芯片互聯技術。在光模塊速率突飛猛進的今天，短縮芯片之間的互聯是一個有效的選項。通過金-金焊或者共晶焊將光芯片直接倒裝焊到基板上，比金線鍵合的高頻效果要好得多（距離短，電阻小等）。另外對于激光器來說，由于有源區靠近焊點，激光器產生的熱比較容易從焊點傳到基板上，SFP光模塊對于提高激光器在高溫時的效率有很大幫助。因為倒裝焊是IC封裝產業的成熟技術，已經有很多種用于IC封裝的商用自動倒裝焊機。光組件因為需要光路耦合，因此對精度要求很高。這幾年光組件加工用高精度倒裝焊機十分搶眼，許多情況下已經實現無源對光，極大地提高了生產力。因為倒裝焊（也叫自動邦定貼片）機具有高精度，率，高品質等特點，倒裝焊技術已經成為數據中心光模塊業界的一種重要工藝。
XFP光模塊功能失效分為發射端失效和接收端失效，分析具體原因，常出現的問題集中在以下幾個方面：
1、光口污染和損傷
由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通。產生原因如下：
光模塊光口暴露在環境中，光口有灰塵進入而污染
使用的光纖連接器端面已經污染，光模塊光口二次污染
帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等
XFP光模塊使用劣質的光纖連接器
2、ESD 損傷
ESD 是ElectroStatic Discharge 縮寫即"靜電放電"，是一個上升時間可以小于1ns（10 億分之一秒）甚至幾百ps（1ps＝10000 億分之一秒）的非常快的過程。
ESD 可以產生幾十Kv/m甚至更大的強電磁脈沖。
靜電會吸附灰塵，改變線路間的阻抗，影響產品的功能與壽命；ESD的瞬間電場或電流產生的熱，使元件受傷，短 期仍能工作但壽命受到影響；甚至破壞元件的絕緣或導體，使元件不能工作（*破壞）。
XFP光模塊是不可避免，除了提高電子元器件的抗ESD 能力，重要的是正確使用，引起ESD 損傷的因素有：
環境干燥，易產生ESD
不正常的操作，如：非熱插拔光模塊帶電操作；不做靜電防護直接用手接觸光模塊靜電敏感的管腳；運輸和存放過程中沒有防靜電包裝
設備沒有接地或者接地不良
簡易XFP光模塊失效判斷步驟
1.測試光功率是否在指標要求范圍之內，如果出現無光或者光功率小的現象。
處理方法：
a、檢查光功率選擇的波長和測量單位（dBm）
b、清潔光纖連接器端面，光模塊光口，方法見第五節。
c、檢查光纖連接器端面是否發黑和劃傷，光纖連接器是否存在折斷，更換光纖連接器做互換性試驗
d、檢查光纖連接器是否存在小的彎折。
e、熱插拔光模塊可以重新插拔測試。
f、同一端口更換光模塊或者同一光模塊更換端口測試。
2.光功率正常但是鏈路無法通，檢查link 燈。
