礦用隔爆型LED巷道燈DGS1212WLED防爆燈
產(chǎn)品特性 1、鑄鋁合金外殼，壓鑄成型，表面噴塑，結(jié)構(gòu)輕巧、美觀大方； 2、采用 LED 作為光源，防眩光、光效高、壽命長、免維護(hù)； 3、優(yōu)良的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和的表面處理工藝，防水、防塵，確保燈具在各種惡劣的環(huán)境中可靠工作； 4、重量輕、體積小、安裝簡單方便。 ﹡適用范圍 1、煤礦井下巷道、硐室等有甲烷場所； 2、周圍環(huán)境溫度:－40℃～40℃，氣壓:0.8～1.1×105Pa，海拔高度:2000m； 3、煤礦礦用產(chǎn)品安全標(biāo)志編號(hào)： MAH120016 4、金屬與非金屬礦山礦用產(chǎn)品安全標(biāo)志編號(hào)：KAH120007 5、防爆合格證號(hào)：21122240 ﹡主要技術(shù)數(shù)據(jù) DGS12/127L(A) ■結(jié)構(gòu) ■電氣 ■光性能 防爆標(biāo)志：Exd I 額定電壓：127VAC 光通量：1200LM 防護(hù)等級(jí)：IP67 額定頻率：50Hz 發(fā)光強(qiáng)度：/ 電器/燈體：整體式 額定功率：12W 發(fā)光效率：100LM/W 安裝方式：吊鏈?zhǔn)?功率因數(shù)：＞0.9 色溫：5500～6000K正白光 外形尺寸：Φ94×204×676mm 電源效率：≧85% 封裝：3528貼片 凈量：2.5kg 恒定驅(qū)動(dòng)板工作電流：260mA 顯色指數(shù)：≧80 包裝尺寸：710×290×17mm LED耗能：10.2W 毛重：5.2kg（2盞/箱） 設(shè)計(jì)壽命：50000h。
1.殼體采用高強(qiáng)度合金鋁一次性壓鑄成型，表面經(jīng)高速拋丸清理后高壓靜電噴塑。外殼結(jié)構(gòu)緊湊合理、材質(zhì)密度高強(qiáng)度好、 防爆性能優(yōu)良，表面塑粉附著力強(qiáng)具有良好的防腐能力，表面光潔，美觀大方；
2.燈罩材質(zhì)采用鋼化玻璃，透光性好，抗高能量沖擊，且為防眩光設(shè)計(jì)，經(jīng)過光學(xué)二次設(shè)計(jì)并得到了實(shí)際測試的驗(yàn)證；
3.本系列產(chǎn)品增加了遙控控制系統(tǒng)，為客戶帶來更加便捷的操作。
4.燈具為一體式結(jié)構(gòu)，但光源腔、接線腔分別獨(dú)立，安裝維護(hù)方便，電氣性能可靠；
5.反光罩材質(zhì)為優(yōu)質(zhì)鋁板，其反光設(shè)計(jì)經(jīng)過了專業(yè)光學(xué)軟件的二次配光設(shè)計(jì)，且通過了實(shí)際測試的驗(yàn)證，提高了燈具的使用率；
6.采用密封結(jié)構(gòu)，保證了較強(qiáng)的防水、防塵能力；
7.鋼管布線。
礦用隔爆型LED巷道燈DGS1212WLED防爆燈
光源散熱采用葉片式對(duì)流散熱技術(shù)，電源散熱采用大散熱片結(jié)構(gòu)，使熱量能夠快速散發(fā)，從而保護(hù)LED壽命
■燈具的驅(qū)動(dòng)電器，均采用：歐司朗、飛利浦、亞明、明緯等國內(nèi)外。功率因數(shù)高達(dá)0.98，多重保護(hù)，穩(wěn)定性及及壽命居行業(yè)；
■燈具的角度緊縮裝置能保證燈具在震動(dòng)環(huán)境也不會(huì)改變照射方位；
■采用高科技表面噴涂技術(shù)，耐磨抗腐蝕，防水防塵，適用于各種惡劣環(huán)境；
■隔爆型防爆等級(jí)，可在各種易燃易爆場所安全使用；
■可并聯(lián)接線，省去了接線盒及安裝成本。

 近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等LED應(yīng)用市場迅速興起。這些新興應(yīng)用市場對(duì)于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中、產(chǎn)品的需求。隨著市場需求的增多，中國LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，中國LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為LED芯片提供了廣闊的市場需求。不斷擴(kuò)展的市場需求為中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。  
    
除了良好的外部環(huán)境外，國家對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年，根據(jù)我國自身半導(dǎo)體照明的發(fā)展現(xiàn)狀，國家制定了符合自身發(fā)展的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖。在2006年技術(shù)發(fā)展路線圖中，對(duì)于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應(yīng)用以及設(shè)備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%，研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。