如何強化50W化工廠防爆燈防爆泛光燈SW8131價格的散熱功能
一般來說，LED防爆燈散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料。對所選用的材料，希望其同時具有高比熱和高熱傳導系數，從上可以看出，銀和銅是的導

熱材料，其次是金和鋁，但是金、銀太過昂貴，所以，目前散熱片主要由鋁和銅制成。相比較而言，銅和鋁合金二者同時各有其優缺點：銅的導熱性好，但價格

較貴，加工難度較高，重量過大，且銅制散熱器熱容量較小，而且容易氧化。另一方面純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合

金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。
為了強化led防爆燈的散熱，過去的FR4印刷電路板已不敷應付，因此提出了內具金屬核心的印刷電路板，稱為MCPCB，運用更底部的鋁或銅等熱傳導性較佳的金

屬來加速散熱，不過也因絕緣層的特性使其熱傳導受到若干限制。對光而言，基板不是要夠透明使其不會阻礙光，就是在發光層與基板之間再加入一個反光性的

材料層，以此避免光能被基板所阻礙、吸收，形成浪費，此外，基板材料也必須具備良好的熱傳導性，負責將裸晶所釋放出的熱，迅速導到更下層的散熱塊上，

不過基板與散熱塊間也必須使用熱傳導良好的介接物，如焊料或導熱膏。同時裸晶上方的環氧樹脂或硅樹脂（封膠層）等也必須有一定的耐熱能力，好因應從

p-n接面開始，傳導到裸晶表面的溫度。

 過多年的發展，中國LED產業鏈已經日趨完善，企業遍布襯底、外延、芯片、封裝、應用各產業環節。但縱觀整體產業鏈條，由于上游產業對于技術和資金要求較高，導致國內企業極少涉足，因此產業存在企業數量少，規模小的特點。相比之下，由于下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，這恰恰與國內企業資金少，技術弱的特點相匹配，因此，國內從事這兩個環節的企業數量較多。這種企業結構分布不均的局面導致中國LED產業多以低端產品為主，企業*面臨嚴峻的價格壓力。隨著國家半導體照明工程的啟動，中國LED產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變，中國LED上游產業得到了較快的發展，其中芯片產業發展為引人注目。但單從產業規模看，封裝仍是中國LED產業中大的產業鏈環節。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個環節的中國LED產業總產值達到105.5億元，其中封裝環節產值達到87.5億元。  
    
近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等LED應用市場迅速興起。這些新興應用市場對于LED發光效率要求的不斷提升催生了對中、產品的需求。隨著市場需求的增多，中國LED芯片產業產品升級步伐逐漸加快，中國LED芯片產品將整體走向。另一方面，中國LED封裝產業的快速發展，也為LED芯片提供了廣闊的市場需求。不斷擴展的市場需求為中國LED產業的發展提供了良好的外部環境。

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