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R8900 G4 八路8U架式服務器

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更新時間:2021-08-27 19:45:04瀏覽次數:545次

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產品簡介

ZXCOULDR8900G4是一款面向關鍵領域應用的8U八路機架服務器,基于Intel的Purley平臺,支持INTELXEONSCALABLEPROCESSORS英特爾至強可擴展處理器

詳細介紹

  • ZXCOULD R8900 G4是一款面向關鍵領域應用的8U八路機架服務器,基于Intel 的Purley平臺,支持INTEL® XEON® SCALABLE PROCESSORS英特爾® 至強® 可擴展處理器。支持8顆Intel Xeon 處理器,支持96根DDR4內存插槽,支持雙四路硬件分區。R8900 G4提供強大的計算性能,擁有超大容量內存和高速I/O接口,支持NVMe高性能SSD,具有豐富的RAS特性。充分滿足高性能計算、大型數據庫、客戶關系管理(CRM)、企業資源規劃(ERP)等關鍵領域應用的苛刻要求。




    1.高密度、高性能
    ■ 基于Intel的Purley平臺,提供豐富的RAS特性;
    ■ 采用8顆Intel® Xeon® SCALABLE processor系列處理器,64位,14nm制程,45MB三級緩存,單顆CPU最多可達28個處理核心,支持HT,CPU之間通過UPI總線全互聯,速率可達10.4GT/s,兼容下一代處理器可達11.2GT/s;
    ■ 提供96個DIMM插槽,6TB的DDR4內存容量;
    ■ 后面板提供16個PCI‐E 3.0插槽,每個IO框同時支持4個插槽的熱拔插,可通過配置高速網卡,為用戶提供*的數值計算、網絡通信能力;
    ■ 支持PCI-E 3.0接口的NVMe SSD存儲卡內置,最多支持12個;
    ■ 支持PCI-E 3.0接口的GPU卡內置,最多支持兩個;
    ■ 前面板支持NVME SSD硬盤,最多支持16個;
    ■ 支持24塊2.5寸SAS/SATA熱插拔硬盤。

    2.高可用、高可靠、高可擴展、高可信
    ■ 提供超過50項RAS特性(容錯能力),覆蓋芯片級、鏈路級、模塊級和系統級,提高系統可靠性

    (1)完善的硬件錯誤檢測、糾正和上報機制

    (2)內存卡內存鏡像、故障內存隔離

    (3)PCIe插卡的熱插拔、高級錯誤上報、錯誤實時恢復

    (4)UPI鏈路保護與自愈

    (5)CPU的隔離、遷移

    ■ 黑匣子技術,通過獨立傳輸通道和獨立存儲介質,能夠采集主機處理器的寄存器信息,保留復位、宕機發生時的現場,為定位問題、解決問題提供高效手段;
    ■ 支持TPM/TCM/TXT等主流安方案,硬件級的安全防護功能,滿足用戶的高安全要求;
    ■ 良好的散熱設計,在提高系統的可靠性的同時有效延長部件的壽命并降低成本;
    ■ 關鍵部件硬盤、電源、內存卡、PCIe卡支持熱插拔技術,不關機就可以進行部件的更換與維護,提高了系統的可用性;
    ■ 支持硬件 RAID,支持RAID 0,1,5,6,10,50等,為用戶提供多種數據保護方案;
    ■ 系統最多支持8顆高性能CPU,可靈活配置,支持2、4、6、8CPU,還可實現雙分區,即一臺機箱支持兩個4路獨立系統;支持多PCH。

    3.管理方便、易維護
    ■ 支持帶外集中管理,通過標配管理軟件,實現對服務器CPU、內存、硬盤和網絡資源資產管理
    ■ 實時監控CPU、內存運行狀態,提供系統電源及散熱管理,快速地進行相關配置;
    ■ 實現強大的KVMS功能。管理員可將本地控制臺的光驅、軟驅定向到遠端服務器,及時為遠端系統升級軟件,或安裝、維護操作系統;
    ■ 支持Web方式進行系統管理,查看日志文件,實時監控系統的各種模塊的傳感器參數,并支持通過設定的告警方式進行告警;
    ■ 支持IPMI2.0和DCMI1.5,通過IPMI接口提供帶外管理,提供SNMP接口,可與第三方管理系統集成,提供本地管理工具,包括:

    (1)故障分析、恢復

    (2)系統診斷、系統配置、設備管理、用戶管理

    (3)網絡管理、固件管理、安全管理

    (4)電源波動或跌落時對服務器進行自動保護

    (5)功耗、性能調節及實時報告


    4.綠色、節能、環保
    ■ 采用高效鉑金效率電源模塊,效率高達94%,可支持N+1或N+2冗余,支持功率封頂功能;
    ■ 智能轉速調節*風扇設計:低功耗、低噪音;
    ■ 實時監控系統能耗狀況,方便客戶根據實際應用情況進行機房功率配置;
    ■ CPU智能變頻,根據業務壓力智能調節CPU工作頻率;
    ■ 綠色無害:環保無鉛。

    5.技術規格

    規格

    R8900 G3

    主機特性

    形態

    8U

    處理器

    最多支持8個INTEL® XEON® SCALABLE PROCESSORS

    內存插槽

    96個內存插槽,容量6TB(單根64GB),支持DDR4 2666MT/s內存條

    硬盤控制器

    集成SAS RAID卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60功能

    CD-ROM

    集成DVD光驅

    硬盤

    支持24個2.5” SAS/SATA硬盤

    支持16個2.5”NVMe SSD盤

    內置mSATA硬盤(可選)

    網卡

    集成4個HOST千兆以太網接口(RJ45),1個BMC管理網口(雙4路2個BMC獨立管理網口)

    顯示

    集成顯卡

    操作系統

    兼容操作系統

    Microsoft Windows Server

    Red Hat Enterprise Linux

    SUSE Linux Enterprise Server

    CentOS

    ZTE CGSL

    VMware

    RedFlag

    IO模塊

    PCIe插槽

    支持多種配置:

    后面板16個熱插拔全高全長插槽(每4個一組);

    每個計算節點板支持兩個非插拔半高半長插槽;

    存儲節點最多支持6個非熱插拔全高全長插槽,可配2GPU+2RAID、4PCIe SSD+2RAID、1GPU+2 PCIe SSD+2RAID.

    外部設備接口

    6個USB 3.0接口 ,前2個后4個接口;

    4個千兆以太網接口(RJ45);

    1個 串口;

    2個VGA接口,前后各1個接口;

    1/2個獨立管理網口

    物理特性

    電源

    鉑金電源輸出功率2300W,AC 100-240v/50~60Hz輸入,240V、336V高壓直流,支持N+1或N+2熱插拔冗余電源

    環境條件

    (溫度、濕度)

    長期工作溫度:+10ºC~+35ºC , 短期工作溫度:+5ºC~+40ºC

    儲存溫度:-40ºC~+65ºC

    相對濕度:工作環境10%~90%

    海拔高度:10000英尺

    系統尺寸

    機箱尺寸:H(352 mm)x W(442mm)x D(820mm)

    風扇

    8個熱拔插風扇盒,雙聯動,支持動態智能調速

    重量

    滿配置不超過100kg



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