APTES-COF-1|2D-NiPc-BTDA COF覆晶薄膜材料

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 COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。

中文名：覆晶薄膜 
外文名：Chip On Flex，Chip On Film 
簡    稱：COF 構裝 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜 
運    用：軟質附加電路板 
接    合：芯片與軟性基板電路

APTES-COF-1|2D-NiPc-BTDA COF覆晶薄膜材料

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