摻釔氧化鋯(YSZ)晶體基片
摻釔氧化鋯(YSZ)單晶基片是早應用于高溫導薄膜的材料之一。一般使用的氧化鋯需要摻入釔作為穩定劑,常見濃度有13 mol%,YSZ具有機械和化學、成本低的特點。由于氧化鋯材料具有高硬度,高強度,高韌性,的性及耐化學腐蝕性等等的物化性能,氧化鋯已經在陶瓷、耐火材料、機械、電子、光學、航空航天、生物、化學等等領域獲得的應用。
主要性能參數 | |
晶體結構 | 立方 |
晶格常數 | a=5.147 Å |
熔點(℃) | 2700 |
密度(g/cm3) | 6.0 |
硬度 | 8-8.5(mohs) |
純度 | 99.99% |
熱膨脹系數(/℃) | 10.3×10-6 |
介電常數 | ε=27 |
生長方法 | 弧熔法 |
尺寸 | 10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20, |
| dia2” x 0.33mm dia2” x 0.43mm 15 x 15 mm |
厚度 | 0.5mm,1.0mm |
拋光 | 單面或雙面 |
晶向 | <001>±0.5º |
晶面定向精度: | ±0.5° |
邊緣定向精度: | 2°(要求可達1°以內) |
斜切晶片 | 可按某些需求,加工邊緣取向的晶面按某些角度傾斜(傾斜角1°-45°)的晶片 |
供應產品目錄:
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MoS2 二硫化鉬晶體 (中尺寸>15mm*15mm) | MoS2 crystals |
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溫馨提示:西安齊岳生物供應產品用于科研,不能用于人體
yyp2021.6.23
摻釔氧化鋯(YSZ)晶體基片