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西安齊岳生物科技有限公司

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錳離子插層MXene Ti2C

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所在地西安市

更新時間:2021-08-26 16:11:08瀏覽次數:227次

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錳離子插層MXene Ti2C
西安齊岳生物經營著種類為的二維納米材料,我們用微機械剝離和液相剝離、化學氣相沉積,物相沉積和分子數外延方法以及其他方法制備二維納米材料,我公司可以提供的二維晶體種類包括有石墨烯、MXenes-Max,二維過渡金屬碳氮化物,二維晶體,二維薄膜,鈣鈦礦,CVD生長材料,功能二維材料,黑磷納米片、層狀雙氫氧化物、二維MOF、Pd納米片、六方氮化硼納米片,銻烯納米

錳離子插層MXene Ti2C

西安齊岳生物經營著種類為的二維納米材料,我們用微機械剝離和液相剝離、化學氣相沉積,物相沉積和分子數外延方法以及其他方法制備二維納米材料,我公司可以提供的二維晶體種類包括有石墨烯、MXenes-Max,二維過渡金屬碳氮化物,二維晶體,二維薄膜,鈣鈦礦,CVD生長材料,功能二維材料,黑磷納米片、層狀雙氫氧化物、二維MOF、Pd納米片、六方氮化硼納米片,銻烯納米片和二維硼納米片,二硫化鉬等材料,我們還可以提供復雜定制類產品。

產品:

金屬鈦表面包覆氮化鈦薄膜

氮化鈦基AlTiN和TiAlSiN硬納米復合工具膜

二硫化鉬氮化鈦(MoS2/TiN)復合薄膜

層氮化鈦薄膜厚度增加,TiNx/SiO2/Ag/SiO2復合膜

nc—TiN/a—Si3N4納米復合薄膜

Ti—O/Ti—N復合薄膜

氮化鈦(TiNx)薄膜

石墨烯/氮化鈦(G/TiN)復合材料

立方氮化硼聚晶(PcBN)復合材料

TiNx/SiO2/Ag/SiO2復合膜

氮化硅層狀陶瓷

CVD法氮化硅薄膜

氮化硅(SiN)薄膜

弱分隔層(BN)氮化硅層狀復合材料

氮化硅(SiN)針狀晶體

氮化硅/聚苯乙烯復合電子基板材料

氮化硅/碳化硅復合材料(Si3N4/SiC)

多孔氮化硅陶瓷

SiO2和α-Si3N4氮化硅多孔陶瓷

Yb2O3摻雜氮化硅復合材料

CeO2-氮化硅陶瓷

聚醚砜-氮化硅復合材料

聚苯硫醚/納米氮化硅復合材料(PPS-Si3N4)

名稱:錳離子插層MXene Ti2CTx
尺寸:1-5um
純度: 99%
儲存條件:低溫干燥密封務必惰性氣氛中保存
工藝:HF處理或HCl+LiF處理
Ti3C2Tx中引入高導電性的錳離子以制備一種電磁屏蔽材料。文中探討了Ti3C2Tx的陽離子插層機理,錳離子傾向于與界面含氧末端成鍵,以Mn 3d和O 2p的軌道雜化的方式結合。陽離子插層可以擴大層間距,Ti3C2Tx的電導率。Ti3C2Tx中引入高導電性的錳離子后,制備的MSCs表現的儲能能力和突出的電磁干擾屏蔽效率


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純度 98%

貨期 一周

包裝:瓶裝/袋裝

地址:西安

廠家:西安齊岳生物科技有限公司


溫馨提示:西安齊岳生物科技有限公司供應的產品用于科研,不能用于人體和其他商業用途axc,2021.08.26




Cu摻雜Ti3C2 MXene量子點

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Zn摻雜Ti2C Mxene量子點

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