Cu-HHTP金屬有機骨架，cas2257422-27-6
Cu-HHTP，cas2257422-27-6
Cu-HHTP
CAS NO.：2257422-27-6
分子式：C36H12O12Cu3
分子量：827.11
Cu-HHTP金屬有機骨架，cas2257422-27-6
提出了一種雙配體設計策略，通過噴射逐層組裝的方法來調節導電金屬有機骨架（EC MOF）薄膜的性能。該薄膜不可以在納米尺度（20-70 nm）上制備，但也顯示出無針孔的光滑表面。2,3,6,7,10,11-六亞氨基三苯（HITP）摻雜Cu-HHTP的納米薄膜能夠調節化學電阻靈敏度和選擇性。苯對NH3>的選擇性過220%，并響應和恢復性能。此外，還討論了EC-MOF薄膜傳感器在室溫下對其他氣體（如三乙胺、甲烷、乙苯、氫、丁酮和丙酮）和NH3的選擇性。
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貨期 一周
包裝：瓶裝/袋裝
產地：西安
廠家：西安齊岳生物科技有限公司
溫馨提示：西安齊岳生物科技有限公司供應的產品用于科研，不能用于人體和其他商業用途（zhn2021.09.10）
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