*降溫差示掃描量熱儀
1、什么是氧化誘導期？(OIT)
氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。
2、什么是玻璃化轉變溫度？(Tg)
玻璃化轉變是非晶態高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質，是高分子運動形式轉變的宏觀體現，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此*以來它都是高分子物理研究的主要內容。
絕大多數聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(或稱力學狀態):玻璃態、粘彈態、高彈態（橡膠態）和粘流態。在溫度較低時，材料為剛性固體狀，與玻璃相似，在外力作用下只會發生非常小的形變，此狀態即為玻璃態：當溫度繼續升高到一定范圍后，材料的形變明顯地增加，并在隨后的一定溫度區間形變相對穩定，此狀態即為高彈態，溫度繼續升高形變量又逐漸增大，材料逐漸變成粘性的流體，此時形變不可能恢復，此狀態即為粘流態。而玻璃化轉變則是玻璃態和高彈態之間的轉變，從分子結構上講，玻璃化轉變溫度是高聚物無定形部分從凍結狀態到解凍狀態的一種松弛現象。
以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉變前后的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交于B點，B點所對應的溫度值即為玻璃化轉變溫度Tg。
常見的結晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）
3、什么是熔融？(Tm)
*結晶或半結晶聚合物從固態向具有不同粘度的液態的轉變階段 。（為吸熱峰）
4、什么是結晶？
參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態向*結晶或半結晶的固態的轉變階段 。（為放熱峰）
5、什么是熔點？
熔點是固體將其物態由固態轉變（熔化）為液態的溫度。晶體開始融化時的溫度叫做熔點。物質有晶體和非晶體,晶體有熔點,而非晶體則沒有熔點。晶體又因類型不同而熔點也不同。一般來說晶體熔點從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。
DSC曲線怎么看熔點？
ICTA標準化委員會規定，前基線延長線與峰的前沿大斜率處切線的交點，代表熔點。 前基線就是指，在熔化過程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達到低點之前的那段曲線
主要特點
儀器是采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便。采用標配T型傳感器，時間常數短，更抗腐蝕，抗氧化。全新的爐體結構，更好的解析度
和分辨率以及更好的基線穩定性。采用Cortex-M3內核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確。數字式氣體質量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數據直接記錄在數據庫中
*降溫差示掃描量熱儀技術參數
1. DSC量程：0～±500mW。
2. 溫度范圍：(-100℃)~600℃~(-100℃) 液氮制冷。
3. 升溫速率：1~80℃/min 降溫速率: 1~20℃/min 。
4. 溫度分辨率：0.1℃。
5. 溫度波動：±0.1℃。
6. 溫度重復性：±0.1℃。
7. DSC噪聲：0.01μW。
8. DSC解析度：0.01μW。
9. DSC精確度：0.01μW。
10. DSC靈敏度：0.01μW。
11. 控溫方式：升溫、恒溫、降溫（全程序自動控制）。
12. 曲線掃描：升溫掃描&降溫掃描。
13. 氣氛控制：儀器自動切換。
14. 顯示方式：24bit色，7寸LCD觸摸屏顯示。
15. 數據接口：標準USB接口。
16. 參數標準：配有標準物質，用戶可自行校正溫度和熱焓。
