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更新時間:2020-12-23 09:09:46瀏覽次數(shù):245

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產(chǎn)品簡介

AB/2711PRW2
主營產(chǎn)品:
DCS、PLC、工業(yè)機器人備件、伺服驅(qū)動器、輸入輸出模塊、冗余容錯控制系統(tǒng)卡件,Allen Bradley羅克韋爾1756-1785-1771-1784-1746-1747-1757系列模塊1336、1305/1398系列觸摸屏驅(qū)動,F(xiàn)XOBORO福克斯波羅FBM模塊,施耐德140模塊,西門子TI系列MOOER模塊,霍尼韋爾DCS卡件,GE、英維思TRICONE

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主營產(chǎn)品:

DCS、PLC、工業(yè)機器人備件、伺服驅(qū)動器、輸入輸出模塊、冗余容錯控制系統(tǒng)卡件,Allen Bradley羅克韋爾1756-1785-1771-1784-1746-1747-1757系列模塊1336、1305/1398系列觸摸屏驅(qū)動,F(xiàn)XOBORO福克斯波羅FBM模塊,施耐德140模塊,西門子TI系列MOOER模塊,霍尼韋爾DCS卡件,GE、英維思TRICONEX,黑馬HIMA、本特利350系統(tǒng)備件、西屋模塊等。

我國順應(yīng)潮流,已在半導體領(lǐng)域展開布局,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢向好,材料、技術(shù)、工藝、設(shè)備等細分領(lǐng)域都有所進展。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2012-2019年,中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長,從2012年的55億美元增長至2019年的86.9億美元,復(fù)合增長率為5.88%。

  隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展,對半導體器件的需求日益增長,對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴格。以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視,上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈,新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始,對于半導體核心技術(shù)的競爭也日趨激烈。

  對此,我國先后采取了多項舉措。2017年,*正式公布智能制造試點示范項目名單,加快發(fā)展光電子器件與系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè),推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實體經(jīng)濟深度融合;2018年3月*“十三五”《國家重點研發(fā)計劃》在光電子領(lǐng)域進行部署。

  去年10月,國家大基金二期注冊成立,注冊資本2041億,重點扶持設(shè)備和材料國產(chǎn)化,預(yù)計帶動7000億元以上地方及社會資金,合計撬動萬億資金助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)悉,大基金二期將在設(shè)備、材料、封測等一期投入占比較低的領(lǐng)域加碼投資,將更注重裝備及材料領(lǐng)域的布局。

  利好的政策、配套的產(chǎn)業(yè)環(huán)境、資本的涌入,對于久居中下游的終端廠商來說,是一次難得的轉(zhuǎn)型機會。眼下,除了加緊研發(fā)新產(chǎn)品外,諸多半導體服務(wù)供應(yīng)商也將技術(shù)攻關(guān)視為打造企業(yè)品牌的重要方式,諸多終端廠商正積蓄自身的技術(shù)研發(fā)實力,積極學習和引入新技術(shù),光電子技術(shù)就是其中之一。

  基于很強的抗*力、探測硬技術(shù)精準度高、信息傳播載量大、信息傳播效率快、可操作性強和可探索發(fā)展空間大等優(yōu)勢,光電子技術(shù)已經(jīng)廣泛地深入到人們?nèi)粘I詈凸I(yè)生產(chǎn)的方方面面。

  按照應(yīng)用領(lǐng)域來分,光電子主要分為信息光電子(通信、無人機、人工智能、智能駕駛、大數(shù)據(jù)計算等)、光電子(紅外傳感等)、能量光電子(固體、氣體、光伏系統(tǒng)、光纖激光器等)、消費光電子(光顯示、光照明等)四大領(lǐng)域,今后隨著技術(shù)的不斷成熟,其應(yīng)用場景有望進一步拓寬。

  有分析人士認為,集成電路芯片技術(shù)發(fā)展趨勢,除了常規(guī)的硅基沿著制程不斷縮小外,還有幾個方面的發(fā)展趨勢值得重視。從器件、材料和功能方面的高度融合,包括提供MEMS技術(shù)以及新型材料石墨烯的技術(shù)、光電以及通信一體化的芯片技術(shù),甚至包括傳感、生物、有源無源、功率射頻如何融入一體的發(fā)展。

  我國半導體行業(yè)雖起步較晚,但國內(nèi)企業(yè)一直在努力追趕,在芯片、操作系統(tǒng)等高科技領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)從無到有,同時還在向從有到更好的方向發(fā)展。接下來,業(yè)內(nèi)人士還需要從材料、生產(chǎn)制造、設(shè)計能力、封裝測試等方面著手踏踏實實地探索與努力。

  歸根結(jié)底,光電子技術(shù)是由光子技術(shù)和電子技術(shù)相結(jié)合而形成的一門新技術(shù),它是研究光與物質(zhì)中的電子相巨作用及其能量轉(zhuǎn)換相關(guān)的技術(shù),是信息和通信產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。光電子技術(shù)的進步,對信息通信、半導體照明等行業(yè)發(fā)展能起到有力的推動作用。

  結(jié)合社會未來發(fā)展的需要來分析,光電子器件和技術(shù)的研發(fā)、制造很有可能會朝著微型化、智能化、集成化、低碳環(huán)保、多功能化、可操作性強的方向發(fā)展。

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