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廊坊凱信密封材料有限公司（廊坊東潤密封材料有限公司）
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（菏澤聚乙烯四氟板廠家）
鑒于微波類聚四氟乙烯板多層的設計運用越來越多，特別是近年來對聚四氟乙烯介質多層板設計需求的提升，給廣大印制板制造企業帶來了的機遇與挑戰。
一般而言，運用于聚四氟乙烯介質層壓基板材料的微波帶狀線結構制造，以及其他多層線路制造、粘結方式的選擇不盡相同，需根據設計需求、相關企業多層印制板力加工制程能力、產品質量及可靠性指標等決定。
現代通訊技術的飛速發展，為微波聚四氟乙烯基板的制造迎來了一的大市場。作為微波多層板的制造的基礎材料，其材料構成及相關性能指標，決定了其設計終產品性能指標的實現及可加工性。
（菏澤聚乙烯四氟板廠家）縱觀整個微波聚四氟乙烯多層印制板的設計及加工歷史，可供選擇的粘結方式，大致可分為下述三大類別:
(1)直接粘結;(2)熱塑性薄膜粘結;(3)熱固性半固化片粘結。
本文將針對于聚四氟乙烯介質基板，開展微波多層化直接壓合粘結技術研究，期望為任意層互連設計需求的實現，提供一條可靠性途徑。
在微波材料及相關微波電路印制板造的歷史長河中，聚四氟乙烯板多層化實現的種方法，*直接壓合，或稱直接粘結、融化鉆結。
直接壓合，顧名思義，聚四氟乙烯板板間不需要粘結片材料，通過高溫壓合將其牢固結合在一起。因此，該種多層化粘結方式，省去了粘結用薄膜材料，但需要將溫度升至介質芯板材料的熔點以上，直接將軟化了的聚四氟乙烯表面熔結在一起。
當然，直接壓合聚四氟乙烯板或直接粘結方法的選擇，必須依賴于高溫層壓設備能力的具備，否則，就是一句空話，實施也就無從談起了。
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