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富利佳電子香港有限公司
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Condura®.prime
活性金屬釬焊氮化硅基板(AMB-Si3N4)
- 用于高可靠性功率模塊
- 穩定性
- 斷裂韌性高
- 導熱系數（> 80 W/m?K）
賀利氏Condura®.classic
直接覆銅氧化鋁基板(DCB-Al2O3)
- 出色的性價比
- 導熱系數高
Condura®.ultra
無銀AMB氮化硅基板
- 出色的可靠性和加工性
- 可用于更薄的陶瓷
產品組合包括Condura.classic (DCB-Al2O3), Condura.extra (DCB-ZTA), 和 Condura.prime (AMB-Si3N4)我們的金屬陶瓷基板適用于使用MOSFET或IGBT半導體器件和二極管的功率電子模塊（如電流逆變器），廣泛應用于電機驅動工業領域，如：機床、吊車、紡織加工設備、自動化設備等等。為了給客戶提供更好的支持，賀利氏電子還推出了Condura+服務，以提高客戶在基板功能化方面的生產效率，同時簡化封裝流程。針對您的具體需求，我們憑借廣泛的產品系列（如金屬陶瓷基板、燒結、焊接和粘接材料），為您提供匹配的材料組合。Condura - 金屬陶瓷基板選擇合適的產品.prime在工業、家用電器和汽車應用領域，直接敷銅（DCB，亦稱DBC）基板是電力電子模塊中久經考驗的標準器件。
DCB以 陶瓷基板 （例如：氧化鋁， Al2O3）作為絕緣層，銅連接線可確保在高溫環境下的優異導電性。為了確保的性能和的可靠性，該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應對熱循環和功率循環的超高耐力。
Heraeus Condura®.classic基板具有令人滿意的性能/成本效益比。Al2O3的熱傳導性能（24 W/mK）以及高熱容使Condura®.classic成為電力電子器件中不可替代的部分。厚實的銅箔可確保的導電性和導熱性，同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎。
我們確保基材、其功能表面、芯片附著和在組裝和封裝技術所用材料之間的匹配。賀利氏可利用其豐富的經驗為您所面對的挑戰找到解決方案。哪里有賀利氏代理商、賀利氏一級代理商、賀利氏總代理、在中國和中國臺灣地區有代理商有富利佳電子、代理賀利氏產品有20多年之久了，是中國和香港地區有實力的代理商，代理的產品有1:陶瓷基板、2:粘合劑，3：焊接材料，4：燒結材料，5：厚膜漿料，6：材料系統，7：鍵合絲。富利佳在北京、上海、香港、中國臺灣、惠州、浙江、江蘇、湖南、武漢、江西。
Condura®.classic氧化鋁陶瓷基板具有令人滿意的性能/成本效益比。厚實的銅箔可確保的導電性和導熱性，同時可為焊接和鍵合絲工藝奠定良好的基礎。
Condura®.classic優勢概覽：
墨率低，質量高，一致性好
低污染的金屬或者陶瓷顆粒
可確保采用全新布局和標準材料組合的DCB基板快速交貨-在確定圖紙和訂單后僅需5個工作日（歐洲客戶）或15個工作日（非歐洲客戶）的時間
與賀利氏合作的好處：
可根據您的需求進行調整，提供與您的應用契合的解決方案
我們可以憑借技術，確保產品更快的進入市場
賀利氏應用中心可對所有改良的產品進行測試
出眾的創新能力
.classic.ultra.extra++，充分提高您在功率電子模塊生產領域的競爭優勢。.classic.ultra.extra.prime.prime金屬陶瓷基板.classic.extra.prime.ultra.extra.prime.classic.classic.extra您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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