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昆山友碩新材料有限公司
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| 真空度 | 60torr | 壓力 | 0-8KG |
|---|---|---|---|
| 高溫 | 200-350 |
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時間彈性式設定。
封裝的工序比較復雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應封裝需要;劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來;裝片就是通過導電膠，讓芯片跟引線框固定起來;鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實現電路導通;塑封就是把產品包裝起來。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發表見解和想法。
ELT封裝除泡機
IC Package (IC的封裝形式)Package--封裝體:
>指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
>lC Package種類很多，可以按以下標準分類:
·按封裝材料劃分為:
金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
·按照和PCB板連接方式分為:
PTH封裝和SMT封裝
·按照封裝外型可分為:
soT、soIC、TsSoP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
IC Package (IC的封裝形式)
陶瓷封裝
塑料封裝
金屬封裝
主要用于或航天技術，無商業化產品;
陶瓷封裝優于金屬封裝，也用于軍事產品，占少量商業化市場;
塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單,可靠性高而占有絕大部分的*;
IC Package (IC的封裝形式)
·按與PCB板的連接方式劃分為:
PTH-Pin Through Hole,通孔式;SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式。
目前市面上大部分IC均采為SMT式的
IC Package (IC的封裝形式)
底部填充膠空洞除泡方法
無論何種的底部填充膠在填充的時候都會出現或多或少的氣泡，從而造成不良，ELT除泡烤箱便是此環節*的設備了。
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時間彈性式設定。
廣泛應用于灌膠封裝，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域，除泡烤箱眾多電子,半導體行業500強企業應用案例。
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