XTU系列X熒光光普測厚度
檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·較小測量面積0.002m㎡·較深凹糟可達90mm。
外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精密0.005mm，速度10-30mm(X-Y)/圈，較小再多的樣品都沒難度，讓操作人員輕松自如。
應用領域
·線路板,引線框架及電子元器件接插件檢測
·度純金，K金，鉑，銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
·手表，精密儀表制造行業
·釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Cu/Ni/FeNdB
·汽車，五金，電子產品等緊固件的表面處理檢測
·衛浴產品，裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
·電鍍液的金屬陽離子檢測
性能優勢
·下照式設計：可以快熟方便地定位對焦樣品。
·無損變焦檢測：可對各種異性形凹槽進行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm。
·為聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002m㎡的樣品，可測試個微小的部件。
高效率的接收器：即使測試0.01m㎡ 以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性
·精密微型滑軌：快速定位樣品
·EFP*算法軟件：
多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件
XTU系列X熒光光普測厚度
技術參數
元素分析范圍：氯（cl)~鈾（U)
厚度分析范圍：各種元素及有機物
一次性同時分析:23層鍍層，24種元素
厚度較低出限:0.005um
較小測量面積:0.002m㎡（多重準值器可選）
對焦距離:0~90mm（測試凹槽，可變焦）
樣品腔尺寸:500mm×360mm×215mm（C型設計，允許測試超出樣品腔板狀物體）
儀器尺寸:550mm×480mm×470mm
儀器重量:55㎏
