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光拼控混合信號控制處理器

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產品型號

品       牌

廠商性質生產商

所  在  地北京市

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更新時間:2021-06-05 23:34:14瀏覽次數:412次

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經營模式:生產廠家

商鋪產品:737條

所在地區:北京北京市

聯系人:袁媛 (經理)

產品簡介

光拼控混合信號控制處理器可與我公司SDI,DVI,HDMI,VGA光端機搭配使用,組成光纖拼接系統,實現真正的全光纖拼接系統,大大節省布線合施工難度。

詳細介紹

光拼控混合信號控制處理器 

產品簡介:

輸入信號:HD-SDI,3G-SDI,VGA,DVI,YPBPR,CVBS,HDMI光纖,

網線VGA,DVI,SDI等接口子板兼容

通過混插不同的圖像接口子板

也可以構成混合圖像信號處理器

光模塊支持單纖或雙纖光模塊

也支持單向或非對稱雙向光模塊

速率支持2.5G或3.2G,反向支持155M數據回傳

背板采用8*8,16*16切換矩陣

可雙向切換圖像信號回傳數據

此光纖處理器支持串口,網絡,面板按鍵或紅外遙控等多種控制模式,便于與其他設備相連

每塊板子上都有一片功能強大的FPGA,支持圖像縮放,開窗口,疊加,漫游等圖像處理功能,可實現拼圖,信號轉換等功能。

 

光拼控混合信號控制處理器 

產品特性:

      利用MSP MCU,工程師無須犧牲樓宇自動化系統中的功能性,或者是對電池充電。通過將低功耗設計技術與能量采集(Energy Harvesting)相結合,可以減少或避免在成千上萬個遠程傳感器中更換電池。在必須更換電池或者電力流失的情況下,由于FRAM和Compute Through Power Loss(CTPL)軟件設施所具有的速度和耐久性,系統狀態得以保持。事實上,應用可以立即在中斷的地方重新連接,無需再次校準或硬啟動。借助EnergyTrace™ 技術所具有的實時功耗分布能力,經優化的MSP微控制器可以充分利用應用的全部電量。

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