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北京諧安通達電氣設備有限公司
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SDP系列低電阻接地模塊產品介紹：SDP系列低電阻非金屬石墨接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體，它由導電性、穩定性較好的非金屬礦物和電解物質組成，增大了接地體本身的散流面積，減小了接地體與土壤之間的接觸電阻，具有強吸濕保濕能力，使其周圍附近的土壤電阻率降低，介電常數增大，層間接觸電阻減小，耐腐蝕性增強，因而能獲得較小的接地電阻和較長的使用壽命
產品介紹：
SDP系列低電阻非金屬石墨接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體，它由導電性、穩定性較好的非金屬礦物和電解物質組成，增大了接地體本身的散流面積，減小了接地體與土壤之間的接觸電阻，具有強吸濕保濕能力，使其周圍附近的土壤電阻率降低，介電常數增大，層間接觸電阻減小，耐腐蝕性增強，因而能獲得較小的接地電阻和較長的使用壽命。
主要性能：
1、耐腐蝕、無毒害、使用壽命長、安裝方便
2、能吸濕保濕、接地電阻低，要比相同尺寸的鋼管接地體低22%～40%
3、大電流沖擊后阻值不增大，也無變硬、發脆、斷裂現象
4、在高土壤電阻率地域接地，能有效地降低接地電阻
5、接地電阻受季節影響小，阻值能保持長期穩定
施工方法：
1、低電阻接地模塊可進行垂直埋置或水平埋置，埋置深度不宜小于0.6米，一般為0.8-1.0米。
2、采用幾個模塊并聯埋置時，模塊間距不宜小于4.0米。如條件不允許，可適當減小，與此同時應減小計算模塊用量時模塊利用系數的取值。
3、低電阻接地模塊的極芯互相并聯或與地線連接時，必須進行焊接。要求用同一種金屬材料焊接，確保連接的可靠性。焊接長度應不小于100mm，不允許虛焊、漏焊。
4、應在焊接處清除焊渣，涂上一層瀝青或防腐漆，以防極芯腐蝕。
5、坑槽回填應采用細粒土為填料，不得用碎磚等建筑垃圾作回填料。回填時應分層操作，填30公分料后，適量加水并夯實。再填料，加水和夯實，直至與地表齊平。夯實時應注意既使模塊與回填土，回填土與地層接觸緊密，又不要損傷模塊本身。回填完畢后再次澆水濕潤。
6、吸濕72小時后，用地阻儀測量工頻接地電阻。若未達到預期目標，應分析原因和采取彌補措施。
7、在寒冷地區，模塊應埋在凍土層以下。
應用范圍：
1、發電廠、變電站、開關站、高壓輸電線路、電氣化鐵路、電信、移動通信基站、微波中繼站、地面衛星接收站、雷達站等工作接地、安全接地和防雷接地；
2、貴重精密儀器、計算機機房設備、郵電程控設備、廣播電視設備、電子醫療設備等工作接地和保護接地；
3、各種高層建筑及高大構筑物、名勝古建筑 、高大紀念塔等防雷接地；
4、石油輸送管道及油氣罐，易燃易爆物質倉庫防雷接地。
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