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上海繪吉電子科技有限公司
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TGA 的核心是天平。 我們的 TGA 儀器采用的梅特勒-托利多微量和超微量天平。 如果想在測量重量變化的同時同步測量熱流變化， 您可以在三種不同的傳感器中選擇配置。 由于采用模塊化設計，TGA/DSC 2 是理想的人工或自動操作儀器，可應用于從生產到質量保證和技術研發。
高分辨率 – 對整個測量范圍的超微克級分辨率
DSC 熱流測量法 － 用于同時檢測熱效應
模塊化概念 — 根據當前和未來需要量身打造的解決方案
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天平 | 自動化 | 電極 | TGA- 吸附 | 逸出氣體分析 |
規格 - TGA/DSC 2 — 熱重及同步熱分析儀
| 溫度范圍 | RT ...1100 °C 或 1600 °C |
| Heating rate (LF/SF) | 0.02…150/250 K/min |
| Dynamic weighing range | 1/5 g（取決于型號） |
| 天平分辨率 | 0.1/1 μg（取決于型號） |
| Weighing accuracy | 0.005% |
| Weighing precision | 0.0025% |
| 物料號 (s) | , , |
梅特勒-托利多超微量天平 – 依賴的天平技術供應商
高效自動化 – 非常可靠的自動進樣器提供大量樣品的測試
廣泛的測量范圍 – 大小樣品均可測量
寬溫度范圍 – 分析樣本的溫度從室溫到 1600 °C
DSC 熱流測量法 － 用于同時檢測熱效應
聯用技術 – 聯用 MS、FTIR 或 GC/MS 進行逸出氣體分析
模塊化概念 — 根據當前和未來需要量身打造的解決方案
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