《下一代5G承載光模塊》：50Gb/s將成為前傳主要承載速率--2023-04-06
C114訊 2月17日消息（水易），IMT-2020(5G)推進(jìn)組發(fā)布《下一代5G承載光模塊》，系統(tǒng)分析了下一代5G承載光模塊核心需求，同時對5G前傳和中回傳光模塊新型技術(shù)方案展開研究，并對已有和潛在的5G承載光模塊及核心光電子芯片器件產(chǎn)品化能力進(jìn)行評估，提出后續(xù)發(fā)展建議。
指出，承載光模塊對于移動通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能保障具有重要影響。隨著5G建設(shè)持續(xù)推進(jìn)和應(yīng)用場景日益豐富，為滿足更大帶寬、高性能和低成本等承載需求，業(yè)界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)研究，為Beyond 5G乃至6G部署進(jìn)行充分準(zhǔn)備。
5G前傳網(wǎng)絡(luò)方面，在我國，C-RAN組網(wǎng)模式大量部署，25Gb/s xWDM光模塊已廣泛應(yīng)用。針對未來更高通道Massive MIMO基站、U6G頻段基站、毫米波基站等應(yīng)用場景，前傳網(wǎng)絡(luò)帶寬需求將進(jìn)一步提升，在保留現(xiàn)有端口數(shù)量和節(jié)約光纖資源的前提下，業(yè)界已啟動50Gb/s及更高速率的下一代5G前傳光模塊技術(shù)研究。
指出，下一代5G前傳光模塊仍是以灰光和彩光方案為主。灰光模塊方面，以50Gb/s為主，包含50Gb/s雙纖雙向光模塊和50Gb/s單纖雙向（BiDi）光模塊兩類技術(shù)方案，預(yù)計2023年上半年可具備量產(chǎn)能力。與此同時，業(yè)界也在考慮100Gb/s等其他速率的下一代5G前傳光模塊，但研究進(jìn)展相對有限。
彩光模塊方面，在25Gb/s xWDM光模塊的研究基礎(chǔ)上，業(yè)界開始探索更高速率的彩光模塊技術(shù)方案，其中，50Gb/s 6波CWDM光模塊的研究進(jìn)展較快，存在色散代價、MPI、功耗和散熱、CDR與DSP互通等技術(shù)問題有待解決，預(yù)計2023年下半年可以成熟。
此外，隨著新速率的引入，下一代5G前傳光模塊管理接口的選擇和定義需要從光模塊潛在的新問題和需要支持的新需求出發(fā)。
5G中回傳網(wǎng)絡(luò)方面，目前主要采用25Gb/s、50Gb/s和100Gb/s光模塊，下一代將持續(xù)向200Gb/s等更高速率、大容量、低功耗、低時延和低成本方向演進(jìn)。在光纖資源相對緊張的應(yīng)用場景，單纖雙向光模塊相對于雙纖雙向光模塊可節(jié)省50%的光纖資源，且具有時延對稱性好等優(yōu)勢，100Gb/s單纖雙向光模塊成為業(yè)界研究熱點之一。另外為降低成本拓展應(yīng)用范圍，業(yè)界開始布局80km以上傳輸距離的100Gb/s強度調(diào)制光模塊和O波段WDM光模塊等技術(shù)研究。
還梳理了目前國內(nèi)外5G承載光模塊，以及光模塊所使用的核心光電芯片器件的產(chǎn)品化能力。
表示，為有效解決新型技術(shù)方案目前存在的問題和挑戰(zhàn)，需聚合產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)力量，從加強技術(shù)創(chuàng)新、引導(dǎo)市場聚集和強化產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等方面開放討論、協(xié)同攻關(guān)。5G承載工作組將繼續(xù)依托“面向5G的光電子芯片與器件技術(shù)公共服務(wù)平臺"，與業(yè)界加強合作、聚集共識，協(xié)同推動下一代5G承載光模塊關(guān)鍵技術(shù)研究及測試評估、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制定等工作，促進(jìn)5G承載光模塊技術(shù)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。來源：C114通信網(wǎng)
