TYD-HP1000型激光劃片機

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產品型號TYD-HP1000

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廠商性質其他

所在地北京市

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更新時間：2022-04-09 13:56:14瀏覽次數：220次

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北京天裕德科技有限公司

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產品簡介

能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

詳細介紹

能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
1、全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速。
2、高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
3、免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
4、操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
5、專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
6、工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作大劃片速度可200mm/s。

能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

規格	VC10	VC20
激光波長	1.064μm
激光功率	10W	20W
激光重復頻率	20KHz~100KHz
劃片線寬	≤30μm
劃片速度	160mm/s	200mm/s
劃片精度	±10μm
工作臺幅面	350mm×350mm
工作電源	220V/50Hz/1KVA
工作臺	雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
重復定位精度	±10μm