我司產品應用于以下領域：
1,《發電廠DCS監控系統》
2,《智能平鋼化爐系統制造》
3,《PLC可編程輸送控制系統》
4,《DCS集散控制系統》
5,《智能型消防供水控制系統》
6,《化工廠藥液恒流量計算機控制系統》
7,《電氣控制系統》造紙,印染生產線,變電站綜合自動化控制系統
并且廣泛應用于數控機械 冶金,石油天然氣,石油化工,化工,造紙印刷,紡織印染,機械,電子制造,汽車制造,煙草,塑膠機
1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復
位鍵.
三.功能與參數測試
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不
能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無
法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量,
否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電
容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關
芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨
意短路.
五.故障現象的分布
1.電路板故障部位的不*統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既
不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
