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伯東企業（上海）有限公司
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閱讀：0發布時間：2025-3-22
inTEST 熱流儀存儲芯片高低溫測試
存儲器芯片是半導體存儲產品的核心, 是電子系統中負責數據存儲的核心硬件單元, 存儲芯片在出廠時需要測試芯片在快速變溫過程中的穩定性, 上海伯東美國 inTEST Temtronic 熱流儀提供 -100°C 至 +300°C 快速溫度沖擊范圍, 滿足 Flash 及 DRAM 存儲器的研發設計需求, 為存儲芯片提供快速可靠的測試環境.
上海伯東存儲器芯片高低溫沖擊測試案例
客戶: 某存儲芯片設計公司, 主要產品 Flash 及 DRAM 存儲器
測試設備: inTEST ATS-710-M 搭配愛德萬 Advantest 內存 IC 測試系統
測試目的: 研發中存儲芯片的運作特性, 同時可用于失效芯片在不同溫度下的快速故障診斷.
存儲器芯片高低溫測試方法: inTEST 熱流儀溫度區間設置為 125℃ 至 -55℃, 快速實現溫度下閃存的運作特性, 如電壓, 電流等. 閃存多采用 inTEST DUT mode 即 Device under test 模式來進行高低溫循環測式, 將閃存與 inTEST ATS-710-M 使用 T type Thermocouple 相互連接, 如此即可精確掌控受測物達到機臺所設定之溫度. 閃存高低溫測試方法同樣適合內嵌式記憶體 eMMC 溫度測試.
inTEST Temtronic ATS-710 熱流儀技術參數
型號 | 溫度范圍 °C | 輸出氣流量 | 變溫速率 | 溫度 | 溫度顯示 | 溫度 | 遠程 |
ATS-710E | -75至+225 50Hz | 4 至18 scfm | -55至 +125°C 約 10 s | ±1℃ | ±0.1℃ | T型或 | IEEE 488 |
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