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伯東企業（上海）有限公司
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閱讀：0發布時間：2025-3-22
Gel-Pak 芯片包裝盒5年老化測試, 長時間穩定性！
上海伯東美國 Gel-Pak 芯片包裝盒, 具有長時間的穩定性, 廣泛應用于各類芯片的存儲和運輸. 為了驗證 Gel-Pak 產品(膠膜以及相關的盒子產品) 2年存放期的可靠性, 上海伯東美國 Gel-Pak 進行了一項持續性長期老化測試.
測試方法: 測試的樣品是 2013年生產的 6.5mil X4 黏度的 PF 膠膜 (Lot# 33-10160) 在為期五年的測試時間段, 進行長期的老化測試, 定期檢測膠膜的粘性(剝離試驗)
實驗條件: 實驗室環境 (室溫20-25攝氏度, 相對濕度40% - 60%)
測試標準: ASTM D3330 180度反向剝離黏性測試
測試結果: 數據來源美國
試驗證明, 經過五年的老化測試, 美國 Gel-Pak 膠膜的剝離強度維持在 5.0-6.0g/0.75”的范圍內, 符合生產制造標準, 沒有出現越放越黏,無法使用的情況, 證明了 Gel-Pak 膠膜的長期穩定性. 由此可知上海伯東美國 Gel-Pak 膠盒可以保證最少2年的存放期.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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