TGA 測量的是材料在一定環境條件下，其重量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩定性和組份。TGA在研發和質量控制方面都是比較常用的檢測手段，TA儀器公司提供高性能的Q系列熱重分析儀，包括Q500, Q50, 和同步DSC/TGA 分析儀Q600，來滿足研究、開發和質量控制領域日益增高的要求。Q500/Q50 熱重分析儀Q500是TA公司生產線上研發級的熱重分析儀。它包括高效低質量爐體，高可靠性的熱天平，無二的吹掃氣體系統設計(配有氣體流量控制器)和高級自動控溫系統，溫度范圍從室溫至1000℃。Q500的選配件有高解析TGA (Hi-Res™TGA)，調制TGA (Modulated TGA)，EGA爐體和自動進樣器等。高解析TGA加強了儀器分離連續反應的功能，大大提高了儀器的分辨率。 調制TGA是在實驗過程中用一個調制的溫控程序來得到動力學數據，并且此過程比標準的ASTM方法要快速得多。EGA爐體是一個標準的石英逸出氣體分析爐，可地與質譜儀 (MS) 或紅外分析儀(FTIR) 聯用，對材料組成進行分析。Q500是一款配置完備且有升級空間的TGA設備，無論是常規分析檢測，還是研究開發，Q500都能運用自如。Q50具備Q500的基本性能指標，是一款高效的、操作方便的TGA分析儀，它的性能和功能超越了許多競爭同行的研發級產品。高品質的TGA Q50無疑是許多實驗部門的選擇，功能完備，工作溫度從室溫至1000℃。 當配置了石英逸出氣體爐(EGA)時，Q50可與質譜(MS)或紅外分析儀(FTIR)聯用對材料組成進行分析。TA公司為Q50另可選配一個300 amu 的小型四極桿質譜儀。Q600 同步熱分析SDT Q600是可以同時測量樣品的熱流、轉變溫度和重量變化三種信息，同時便于實驗結果的詮釋、提高實驗室效率，并確保樣品實驗條件的同一性。Q600非常適合高溫材料(金屬、礦物質、陶瓷和玻璃)的研究，設計上采用了水平式雙天平測量原理，標準配置有自動氣體切換和數字式氣體流量控制器以及觸摸屏控制，工作溫度從室溫至1500℃。Q600也可連接紅外分析儀FTIR和質譜儀MS，進行氣體分析，使得分析工作更加準確。
TGA Q5000IR 主要性能參數：
1.稱重范圍：0.1g
2.稱重準確度：±0.1％
3.稱重精確度：±0.01％
4.靈敏度：<0.1µg
5.爐體加熱：紅外
6.溫度范圍：室溫到1200℃
7.真空度：100torr
8.標配25位自動樣品進樣器
TGA Q5000SA 主要性能參數：
1.稱重范圍：0.1g
2.稱重準確度：±0.1％
3.稱重精確度：±0.01％
4.靈敏度：<0.1µg
5.相對溫度控制范圍：5%RH～95％ （10到60℃）
5%RH～50％ （60到80℃）
6.標配5位自動樣品進樣器
TGA Q500/Q50主要性能參數：
1. 低質量加熱爐
2. EGA加熱爐（選配）
3. 觸摸屏顯示
4. 自動氣體切換，流量自動控制
5. 自動進樣器（選配）
6. 高解析TGA (Hi-Res)（選配）
7. 智能等溫技術
8. 調制TGATM（選配）
9. 熱失重/質譜聯用
10. 溫度范圍：室溫 至 1000℃
11. 稱重范圍：1.0 g
12. 靈敏度：0.1 μg
13. 稱重精度：+/- 0.01 %
14. 低質量爐 加熱速率：0.1 ～ 100 ℃/分鐘
15. EGA爐 加熱速率： 0.1 ～ 50 ℃/分鐘
16. 降溫速率：強制空氣, 從1000 ℃ 到 50 ℃ 《 12 分鐘
Q600同步熱分析性能指標：
1. 智能等溫技術
2. 雙桿天平設計
3. 自動氣體切換，流量自動控制
4. 反應性氣體 (獨立進氣管)
5. 溫度范圍： 室溫 至 1500℃
6. 樣品容量： 200 mg
7. 天平靈敏度： 0.1 μg
8. 加熱速率： 室溫到1000 ℃， 0.1 ～ 100 ℃/分鐘； 室溫到1500 ℃，0.1 ～ 50 ℃/分鐘
9. 爐子降溫： 強制空氣, 從1500 ℃ 到 50 ℃ 《 30 分鐘
10. DTA靈敏度： 0.001 ℃
11. 真空度： 至 7 Pa (0.05 Torr)
12. 量熱精度/準確度： +/- 2 % (根據不同的金屬標樣)
