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更新時間：2024-02-21 13:47:33瀏覽次數：84次

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深圳市東利電子有限公司

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產品簡介

·具有優良的低溫儲存的穩定性，（0℃環境下可放置六個月）。·可以在適當的溫度下達到良好的硬化效果。·在常溫中穩定的黏度值可以依不同的滴膠設備與氣壓在任何時間下都可以達到固定的滴膠量，使特別的工藝要求有很好的操作性。·硬化后可以承受-55℃~125℃ 的冷熱沖擊數百次，IC晶片仍可以存活。可以廣泛的用于在LCD液晶顯示器模組（LCM）驅動IC的板上幫定護蓋封膠制程（COB）。

詳細介紹

·硬化后特性：所有測試是在25℃下進行的。

·除非有特別的要求玻璃轉化點（耐溫點）(Tg) ℃：最小 140℃

·伸展率：1.8%

·線性熱膨脹系數ppm/ ℃: 35 (40-120℃)

·抗拉強度：8000 psi

·導熱性：cal x cm/(sec x sq cm x ℃) 9.5 x 10

·密度（gm/cc）:1.46

可以廣泛的用于在LCD液晶顯示器模組（LCM）驅動IC的板上幫定護蓋封膠制程（COB）。典型用途：該產品在固化后能夠經受最嚴厲的熱沖擊，在高溫下（175℃）仍可連續工作，特別適用于CMOS芯片的封裝，也可用于包封晶體管子及類似半導體元器件。