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深圳市光皓達電子科技有限公司
導熱系數 | >0.76W/M.K |
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1.防水,防火,散熱,絕緣
1.產品描述:產品是雙組份加成型有機硅灌封膠,通過室溫或加熱使膠體固化成高性能彈性體,具有優良的電氣 性能,耐老化、耐高低溫(-50oC~+250oC),防水防潮,深層固化好,固化后收縮率極低,不會放出熱量 及副產物,對灌封元器件無腐蝕,對周圍環境無污染,符合 RoHs 標準及相關環保要求。其良好的導熱功能 可有效地將電子元器件工作時散發出的熱量傳遞出去。
2.產品用途:產品應用于有散熱要求的電子元器件的灌封密封,如各種電源模塊、線路板、高電壓變壓器的灌 封封裝,具有耐高溫、絕緣、密封、防水、導熱、阻燃、防環境污染、抗震動、保護電路及元器件的作用。
3.使用方法:1.在使用時,先將 A、B 組分分別攪拌均勻,然后再將 A、B 組分按比例稱好,在干凈容器中用干凈的攪拌 裝置充分混合均勻,在真空下除盡氣泡即可灌封。 2.被灌封元件表面需要清洗干凈,如灌封產品太大,建議分次灌封,然后通過室溫(4~12hr)或加熱 (80oC-0.5hr)固化。 3.對于自動灌封生產線,為確保 A、B 混合的比例準確以及施膠正常,應將 A、B 組分分別抽真空除盡氣泡 (除泡時間 5~10 分鐘),再用計量泵將 A、B 組分按比例打至靜態混合器,混合均勻即可灌封。 注意事項 1.膠料放置一段時間后會產生沉淀,故在取用前請先將 A、B 組分分別攪拌均勻,取用后注意密封保存。 2.攪拌時應注意同方向攪拌,否則會混入過多的氣泡,容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻,否則會因攪 拌不均勻而導致局部固化不良。 3.灌封到產品上再次抽真空可提高固化后產品的導熱性能。 4.該產品使用時,若觸及含錫、硫、胺及其他重金屬物質,則會由于“中毒"而難固化或不固化,使用時 應注意清潔,防止帶入雜質。 5.產品使用時嚴禁接觸縮合型硅橡膠、環氧樹脂和聚氨酯,以防止產品中毒而不能固化。
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